Module de sortie GE PACSystems RX3i IC694MDL730 12-24 VCC
Module de sortie GE PACSystems RX3i IC694MDL730 12-24 VCC
Module de sortie GE PACSystems RX3i IC694MDL730 12-24 VCC
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Module de sortie GE PACSystems RX3i IC694MDL730 12-24 VCC

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC694MDL730

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Modules de sortie numériques

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Module de sortie GE Fanuc IC694MDL730 PACSystems RX3i

Le GE Fanuc IC694MDL730, également référencé sous la désignation IC694MDL730 en tant que module de sortie, est un composant matériel dédié à l’exécution de signaux TOR au sein des plateformes PACSystems RX3i. Configuré pour piloter des éléments de commande externes tels que des contacteurs, des solénoïdes et des indicateurs d’état, ce module à emplacement unique convertit directement les commandes logiques du fond de panier en états de commutation physiques des sorties. Il offre une capacité de commutation de courant haute densité allant jusqu’à 2 A par voie, avec une tolérance de tension de sortie de 12-24 V CC (+20 %, -15 %), et intègre une isolation de 1500 V CA afin de protéger la logique interne du fond de panier contre les perturbations électriques côté terrain.

Spécifications matérielles

Paramètre Spécification
Modèle IC694MDL730
Marque GE Fanuc / Emerson
Origine États-Unis
Poids 0,45 kg (1,00 lb)
Dimensions Format standard à un emplacement RX3i
Température de fonctionnement 0 à 60 °C (32 à 140 °F)
Consommation électrique 55 mA à 5 V CC (charge du fond de panier)
Capacité de sortie 8 points (sorties discrètes à semi-conducteurs / sorties de commande)
Plage de tension de sortie 12-24 V CC (+20 %, -15 %)
Courant de sortie 2 A max. par point
Courant d’appel 9,4 A max. pendant 10 ms
Tension d’isolation 1500 V CA entre les sorties terrain et la logique du fond de panier
Temps de réponse 2 ms max. (activation / désactivation)

Commande industrielle et intégration au fond de panier

Le IC694MDL730 assure un acheminement direct des signaux via le bus du fond de panier RX3i, prenant en charge une vitesse élevée de communication sur le bus et une exécution déterministe des cycles. Les circuits de sortie internes maintiennent des profils de commutation physique rapides, avec une latence maximale de réponse de 2 ms, permettant au processeur central de maintenir une synchronisation précise sur l’ensemble des points de sortie. Des dispositifs intégrés de protection thermique et contre les surintensités protègent les pistes internes de la carte lors de pointes d’appel momentanées pouvant atteindre 9,4 A, tandis que la compatibilité du micrologiciel avec toute la gamme de systèmes PACSystems RX3i garantit une configuration unifiée du rack et une mise à l’échelle prévisible de la densité des E/S.

Foire aux questions

Q : Les voies de sortie du IC694MDL730 peuvent-elles supporter des courants d’appel élevés provenant de charges inductives de terrain ?

R : Oui, chaque voie de sortie est conçue pour gérer des courants d’appel transitoires allant jusqu’à 9,4 A pendant 10 ms lors de la mise sous tension d’une charge inductive.

Q : Le remplacement à chaud du IC694MDL730 est-il pris en charge sur une embase RX3i active ?

R : L’insertion ou le retrait du IC694MDL730 doit être effectué uniquement lorsque l’alimentation du rack et celle des circuits de terrain sont complètement coupées, afin d’éviter les erreurs de communication sur le bus du fond de panier et les dommages aux contacts.

Q : Quelle est la latence de réponse à la commutation des voies de sortie du IC694MDL730 ?

R : Le module exécute les changements d’état des sorties dans un délai maximal de réponse à l’activation et à la désactivation de 2 ms.

Consignes d’installation sur site

  • Coupure de l’alimentation : Coupez complètement l’alimentation principale du rack RX3i et isolez tout le câblage externe des sorties terrain en 12-24 V CC avant d’installer ou d’entretenir le module.
  • Suppression des charges inductives : Installez des diodes de roue libre externes ou des réseaux d’amortissement RC directement aux bornes des charges inductives, telles que les bobines de solénoïdes CC, afin d’absorber les pointes de tension et de prolonger la durée de vie des circuits matériels.
  • Blindage et acheminement des câbles : Séparez les lignes de sortie à courant élevé des câbles analogiques basse tension et des câbles de communication sensibles, en faisant passer les conducteurs dans des chemins de câbles dédiés afin de réduire au minimum la diaphonie et les perturbations électromagnétiques.
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