IC695ACC400-AA Remplisseur de rack GE Fanuc | Stock neuf et d'origine

GE Fanuc IC695ACC400-AA Série PACSystems RX3i

Le GE Fanuc IC695ACC400-AA, également référencé sous le nom de GE Fanuc IC695ACC400 Rack Filler / Cache Emplacement, fonctionne comme un composant matériel dédié à la protection des emplacements inutilisés dans les plateformes backplane des automates programmables PACSystems RX3i.

Spécifications matérielles

Contrôle industriel et dynamique thermique et châssis des entraînements

En tant que composant mécanique du système modulaire, ce cache emplacement ajuste les propriétés physiques de l’environnement du montage. Le bloc matériel modifie les schémas de circulation d’air structurels pour réguler les profils continus de dissipation thermique des modules de traitement adjacents, tandis que le revêtement conducteur intégré assure la compatibilité électromagnétique locale (CEM). Cette mise en œuvre fonctionne directement avec la compatibilité du firmware flash et les exigences de sécurité de communication du backplane en garantissant que la propagation du bruit ambiant reste en dessous des seuils d’exécution et en empêchant les interférences croisées sur les réseaux bus RX3i à haute vitesse.

Questions fréquemment posées

Q : Ce cache emplacement consomme-t-il du courant logique depuis l’alimentation du bus backplane RX3i active ?

R : Non, il s’agit d’un accessoire mécanique passif ne contenant aucune piste de circuit cuivre interne ni porte logique active. Il présente une consommation électrique nulle et n’a aucun impact sur les calculs de courant du bus backplane ni sur les capacités d’alimentation.

Q : Ce cache emplacement peut-il être inséré ou retiré alors que le système PLC RX3i environnant est sous tension et en fonctionnement ?

R : Oui, puisque l’assemblage ne comporte aucune interface électrique ni électronique à semi-conducteurs, l’insertion ou le retrait à chaud peut se faire à tout moment sans provoquer de distorsion du signal, de défaillance du bus ou de défauts de registre de données sur les modules adjacents en fonctionnement.

Consignes d’installation sur site

• Mécanique d’insertion de l’emplacement : Glissez le composant directement dans la position vide du châssis le long des guides en plastique intégrés. Poussez fermement jusqu’à ce que les attaches supérieures et inférieures s’encliquettent, verrouillant le cache à fleur des modules actifs.
• Gestion du flux d’air et dégagements : Installez des caches emplacement sur chaque position de rack inutilisée immédiatement afin d’éviter les courts-circuits par convection forcée. Les ouvertures non protégées du châssis perturbent la distribution ciblée de l’air dans l’armoire et provoquent un stress thermique rapide sur les CPU proches.
• Contact de mise à la terre électrostatique : Assurez-vous que les rails guides du châssis soient propres et exempts de débris avant d’insérer le module. Le traitement de surface conducteur nécessite un alignement structurel avec la cage métallique du rack pour maximiser les paramètres de blindage de terre.