IC695CHS007 fond de panier universel GE PACSystems RX3i

Fond de panier universel GE Fanuc IC695CHS007

Le GE Fanuc IC695CHS007, également référencé sous la désignation IC695CHS007 Universal Backplane, est un composant matériel dédié à l’interconnexion haut débit des modules et à la distribution électrique au sein des plateformes GE PACSystems RX3i.

Caractéristiques matérielles

Débit et densité de communication du bus de fond de panier

Le boîtier de l’IC695CHS007 intègre deux lignes de bus de fond de panier afin de maintenir un flux de données déterministe et la compatibilité avec le firmware flash dans les architectures de commande anciennes et modernes. Le fond de panier associe une structure de bus PCI haut débit à un canal de bus série, permettant aux CPU RX3i haute densité et aux modules en option d’échanger des données de processus avec une latence extrêmement faible. En outre, l’infrastructure du fond de panier isole les signaux logiques tout en distribuant les tensions régulées de +3,3 VCC, +5 VCC et +24 VCC auxiliaire aux cartes connectées. Cette configuration matérielle garantit un débit de communication fluide sur le bus de fond de panier entre les modules, tout en empêchant l’atténuation des signaux sur les sept emplacements de carte.

Foire aux questions

Q : Les modules d’E/S Series 90-30 peuvent-ils être installés directement sur le fond de panier IC695CHS007 ?

R : Oui, l’IC695CHS007 prend en charge les modules d’E/S et les modules en option RX3i ainsi que les anciens modules Series 90-30. Toutefois, le système doit utiliser une affectation appropriée des emplacements, en réservant spécifiquement l’emplacement 0 à un module d’alimentation IC695 pour gérer la conversion de l’alimentation du bus interne.

Q : Quelles sont les restrictions concernant le remplacement à chaud des modules sur ce fond de panier ?

R : L’IC695CHS007 prend en charge le remplacement à chaud des modules RX3i standard sans couper l’alimentation du fond de panier. Les techniciens de maintenance doivent s’assurer que les cartes de communication haut débit ont terminé les cycles de bus en attente avant leur extraction afin d’éviter les défauts transitoires sur le réseau à double bus PCI/série.

Instructions d’installation sur site

Les techniciens doivent monter l’IC695CHS007 horizontalement afin de maintenir un refroidissement par convection thermique passive sur les cartes installées. Prévoyez un dégagement minimal de 102 mm (4,0 po) sur les quatre côtés du rack du fond de panier.

Fixez l’unité dans un boîtier présentant au minimum un indice IP20/NEMA Type 1 ; utilisez un boîtier IP54 ou supérieur dans les environnements industriels difficiles. Raccordez les connexions d’alimentation externes au bornier (TB1) à l’aide de câbles de terrain de calibre 14 à 22 AWG pour les lignes d’alimentation isolées de +24 VCC.

Établissez une mise à la terre de sécurité à faible impédance en reliant un conducteur de terre dédié directement à la barre de mise à la terre interne intégrée et à la borne de terre. Veillez à ce que les chemins de mise à la terre respectent strictement les règles de raccordement en un point unique afin d’empêcher le bruit des boucles de terre de perturber les signaux du bus PCI haut débit.