{"product_id":"ic695rmx128-fh-ge-fanuc-memory-module-new-original-stock","title":"Module mémoire IC695RMX128-FH GE Fanuc | Stock neuf et d'origine","description":"\u003ch2\u003eGE Fanuc IC695RMX128-FH PACSystems Série RX3i\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eConfiguré pour la réplication de données à haute disponibilité dans les réseaux PACSystems RX3i, le \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC695RMX128-FH\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eGE Fanuc IC695RMX128\u003c\/strong\u003e Module d’échange de mémoire redondante) assure une exécution physique\/électrique directe.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpécifications matérielles\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParamètre\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpécification\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModèle\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIC695RMX128-FH\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarque\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Fanuc\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA \/ Fabrication mondiale\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePoids\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,35 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensions\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e160 mm x 100 mm x 45 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTempérature de fonctionnement\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 à +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsommation électrique\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDépendante de la charge logique du bus arrière\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eType de produit\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eModule d’échange de mémoire redondante\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCapacité de mémoire partagée\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e128 Mo\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eType d’accès\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eÉchange de mémoire à double port haute vitesse\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSynchronisation des données\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRéplication déterministe en temps réel\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eLatence de synchronisation\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e\u0026lt; 1 ms typique\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilité plateforme\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePACSystems RX3i\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDiagnostics\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eVia les outils Proficy Machine Edition\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTempérature de stockage\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 à +85 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHumidité relative\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5-95 % HR, sans condensation\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCertifications\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eConforme UL, CE, CSA, RoHS\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eSynchronisation déterministe pour contrôle industriel et entraînements\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eL’architecture de mémoire réfléchissante met en œuvre un traitement miroir en temps réel pour cartographier les points d’exécution entre les nœuds contrôleurs principaux et de secours. Ce module ajuste les paramètres mémoire via la vitesse de communication standard du bus arrière, maintenant les limites de duplication des données sous un seuil de latence de 1 ms. Le moteur de mémoire partagée haute vitesse fonctionne parallèlement aux réseaux déterministes externes Profinet \/ EtherNet\/IP, assurant la synchronisation des états des registres sur la partition locale de 128 Mo. Cette interface fonctionne indépendamment des modifications de compatibilité du firmware flash pour garantir que les transitions d’échelle de densité d’E\/S ne perturbent pas les tâches actives de la machine ni ne coupent les communications critiques lors d’un basculement localisé du CPU.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eQuestions fréquentes\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eQ : Quelles sont les contraintes de courant du bus arrière et les métriques de charge logique pour ce module mémoire ?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR : L’IC695RMX128-FH tire toute sa puissance électronique interne des rails du châssis RX3i. Les ingénieurs système doivent inclure la consommation continue en milliampères du module dans les calculs de charge du bus arrière principal pour éviter les défauts de surcharge du bloc d’alimentation du châssis principal.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eQ : Le module mémoire à double port supporte-t-il l’extraction à chaud pendant un cycle de suivi de redondance actif ?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR : La plateforme de rack PACSystems RX3i supporte l’insertion et le retrait à chaud physique. Cependant, retirer un module IC695RMX128-FH actif interrompt instantanément la couche de synchronisation entre les CPU principal et de secours, désactivant le mécanisme de redondance en veille chaude jusqu’à ce qu’une carte de remplacement soit insérée et vérifiée.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eConsignes d’installation sur site\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eInsertion dans la cage à cartes du châssis :\u003c\/strong\u003e Positionnez le module dans l’emplacement matériel désigné du bus arrière universel PACSystems RX3i. Enfoncez l’ensemble le long des rails plastiques jusqu’à ce que les broches arrière à double port s’enclenchent complètement dans la prise de la carte mère, puis sécurisez les loquets supérieur et inférieur.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eGestion du câble de liaison redondante :\u003c\/strong\u003e Connectez les interconnexions à fibre optique haute vitesse ou interfaces dédiées directement au module partenaire d’échange de mémoire correspondant. Évitez les coudes serrés dans le câblage pour maintenir la vitesse de propagation du signal et réduire les erreurs de suivi.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eDégagements thermiques dans l’armoire :\u003c\/strong\u003e Vérifiez que les corridors d’air convectifs verticaux dans l’enceinte restent totalement dégagés. Maintenez la température ambiante autour du rack RX3i entre 0 et +60 °C pour assurer une performance continue et non dégradée du miroir mémoire.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44264860287075,"sku":"IC695RMX128-FH","price":420.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/29._b35909f7-f42e-4905-a4b1-38f199793e90.jpg?v=1781687447","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/fr\/products\/ic695rmx128-fh-ge-fanuc-memory-module-new-original-stock","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}