KJ4001X1-BE1 Carte Emerson CHARM I/O | Stock Neuf & Original
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KJ4001X1-BE1 Carte Emerson CHARM I/O | Stock Neuf & Original

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: VE4050E1C0

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Modules de communication E/S

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Module d'acheminement électronique Emerson KJ4001X1-BE1 DeltaV

Le Emerson KJ4001X1-BE1, également référencé sous la carte VE4050E1C0 CHARM I/O, fonctionne comme un composant matériel dédié pour l'interface réseau, la distribution d'alimentation et le contrôle du support CHARM au sein des plateformes d'acheminement électronique DeltaV S-Series.

Spécifications matérielles

Paramètre Spécification
Modèle KJ4001X1-BE1 (équivalent à VE4050E1C0)
Marque Emerson (DeltaV)
Origine États-Unis
Poids 0,45 kg (module net) ; 2,0 kg (expédition standard)
Dimensions 140 x 130 x 40 mm
Température de fonctionnement -40 à +70 °C
Consommation électrique 10 W typique en charge opérationnelle complète
Plage de tension d'entrée 18 à 30 VDC (24 VDC nominal)
Capacité des canaux E/S Contrôle jusqu'à 96 canaux caractérisés individuellement
Protocoles réseau Ethernet redondant double fonctionnant avec le protocole DeltaV CHARM I/O
Choc mécanique 10 g, profil demi-onde sinusoïdale de 11 ms
Limites de vibration 1 mm crête à crête (2 à 13,2 Hz) ; 0,7 g (13,2 à 150 Hz)
Contamination atmosphérique Classe G3 selon ISA-S71.04 pour environnement sévère
Spécification de refroidissement Dissipation thermique par convection naturelle

Protocole boucle 4-20 mA HART et isolation canal à canal

Le module prend en charge l'acheminement électronique en acheminant les variables de processus de jusqu'à 96 modules CHARM via un réseau Ethernet redondant. Associé à des composants analogiques, le matériel traduit la couche de protocole boucle 4-20 mA HART en paquets numériques déterministes pour le réseau DeltaV. Une isolation galvanique est assurée entre les terminaisons côté terrain et l'architecture de traitement interne côté système. L'isolation canal à canal est réalisée à l'interface de la plaque de base via des modules CHARM individuels, empêchant les boucles de masse ou les transitoires de tension de perturber les boucles analogiques adjacentes ou d'interrompre les liaisons de communication terrain.

Questions fréquemment posées

Q : Comment le cadre de redondance réseau se comporte-t-il lors d'une défaillance d'un lien de communication actif ?

R : Le module contient deux ports Ethernet indépendants fonctionnant en configuration primaire/secondaire. En cas de défaut de connexion ou de délai d'attente de paquet sur le port actif, la logique de commutation interne effectue un basculement immédiat vers le canal redondant sans interrompre la synchronisation des données sur le bus arrière.

Q : Quelles sont les contraintes matérielles physiques concernant les actions de remplacement à chaud pour ce composant ?

R : La carte supporte le remplacement à chaud en direct sur la plaque de base CHARM alimentée. Les configurations de modules redondants permettent une opération continue, autorisant l'extraction ou l'insertion d'une carte individuelle sans interrompre la distribution d'alimentation ni la signalisation sur le matériel en ligne adjacent.

Directives d'installation sur site

  • Fixez solidement le module dans l'emplacement correspondant de la plaque de base CHARM, en vous assurant que les connecteurs industriels verrouillables sont entièrement engagés avec la grille du bus arrière.
  • Câblez tous les réseaux externes avec des câbles Ethernet industriels blindés terminés aux ports redondants doubles.
  • Surveillez l'état des canaux individuels via les LED de diagnostic intégrées pour vérifier la synchronisation réseau avant de finaliser l'installation.
  • Mettez à la terre la structure de la plaque de base et la barre de blindage du support associée directement sur la barre de terre d'instrumentation structurelle.
  • Maintenez des espaces dégagés autour de l'enceinte pour faciliter le refroidissement par convection naturelle à travers les profils du boîtier.
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