Module d’E/S analogiques et numériques Micronet Plus | Woodward 5458-050
Module d’E/S analogiques et numériques Micronet Plus | Woodward 5458-050
Module d’E/S analogiques et numériques Micronet Plus | Woodward 5458-050
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Module d’E/S analogiques et numériques Micronet Plus | Woodward 5458-050

  • Manufacturer: Woodward

  • Part Number: 5458-050

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Modules d’entrées analogiques

  • Country of Origin: GERMANY

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Module d’E/S Woodward 5458-050 Micronet Plus

Le Woodward 5458-050, également répertorié sous la référence 5458-050 comme module d’E/S Micronet Plus, fonctionne comme un composant matériel dédié à l’acquisition de signaux analogiques et numériques au sein des plateformes de commande Woodward Micronet Plus.

Spécifications matérielles

Paramètre Spécification
Modèle 5458-050
Marque Woodward
Origine États-Unis
Poids 0,30 lb
Dimensions Format standard d’emplacement de châssis Micronet
Température de fonctionnement -40 °C à +70 °C
Consommation électrique 24 V CC nominal
Prise en charge du processeur Compatible avec les modules CPU Micronet 5009
Canaux de signaux Voies de traitement des E/S analogiques et numériques
Architecture de redondance Prise en charge de la redondance modulaire triple (TMR)
Interconnexion système Bus de fond de panier haut débit Micronet
Fonctions de diagnostic Autotest intégré, temporisateurs de surveillance, état par LED, journalisation des défaillances
Certifications de conformité CE, UL, RoHS

Réponse de la boucle de retour de l’actionneur et profils de dissipation thermique

Le module effectue des conversions de signaux à grande vitesse afin de maintenir une faible latence pendant les routines dynamiques de réponse de la boucle de retour de l’actionneur. Les circuits intégrés de conditionnement des signaux filtrent les parasites haute fréquence provenant des contacts de terrain et des boucles de transmetteurs avant de rendre les données disponibles sur le bus de fond de panier. La structure physique du module intègre des profils de dissipation thermique conçus avec des dissipateurs, permettant un refroidissement par convection naturelle des composants de la carte, même lors d’un fonctionnement continu avec une densité maximale d’E/S dans le châssis.

Foire aux questions

Q : Comment le module gère-t-il le transfert des signaux en cas d’erreur de communication sur le fond de panier ?

R : Des temporisateurs de surveillance internes contrôlent l’interrogation continue du système et font passer les canaux d’E/S dans un état de sécurité défini si la communication de rythme de vie du fond de panier est interrompue.

Q : Ce module peut-il être remplacé à chaud lorsque le système Micronet est sous tension ?

R : Les techniciens de maintenance doivent consigner et couper l’alimentation du système, ou vérifier les séquences logicielles spécifiques d’isolement du châssis, avant de retirer la carte afin d’éviter les pics de tension sur le bus et les déclenchements imprévisibles de la logique.

Q : La carte prend-elle en charge le raccordement direct des câbles de terrain ?

R : Le module se raccorde aux borniers externes par l’intermédiaire de nappes ou de faisceaux de câbles multiconducteurs dédiés, plutôt que par des bornes à vis directes sur la face avant.

Directives d’installation sur site

Vérifiez que le bus d’alimentation principal du système est désactivé avant de faire glisser le module dans l’emplacement prévu du rack, le long des rails de guidage du châssis. Serrez fermement les vis de fixation de la face avant afin d’assurer une continuité de mise à la terre entre la plaque avant de la carte et le châssis. Acheminez séparément tous les câbles d’entrée analogique et de commande numérique des câbles d’alimentation des moteurs haute tension, en maintenant des terminaisons de blindage à faible impédance sur 360° au niveau des plaques passe-câbles d’entrée de l’armoire afin d’éviter les interférences électromagnétiques. Veillez à ce que les fentes de ventilation avant restent dégagées afin de maintenir un refroidissement par convection suffisant des composants internes dissipant la chaleur.

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