GE IC695CMX128 PACSystems RX3i 128MB modul reflektivne memorije

GE IC695CMX128 PACSystems RX3i modul reflektivne memorije

GE IC695CMX128, poznat i pod kataloškom oznakom IC695CMX128, djeluje kao namjenska hardverska komponenta za determinističku replikaciju podataka u zajedničkoj memoriji unutar platformi PACSystems RX3i. Modul pruža 128 MB ugrađene reflektivne memorije povezane putem dvostrukih optičkih priključaka LC koji rade brzinom do 2,12 Gbaud. Prenoseći podatke kroz do 256 čvorova uz kašnjenje između čvorova manje od 1,2 mikrosekunde, ploča zaobilazi uobičajeno opterećenje mrežnih protokola kako bi izvršila lokalne upise u memoriju u stvarnom vremenu kroz distribuirane RX3i stražnje sabirnice.

Hardverske specifikacije

Brzina komunikacije stražnje sabirnice i determinističnost sustava

Modul GE IC695CMX128 izravno preslikava promjene na terenu u svoj lokalni niz RAM-a kapaciteta 128 MB, istodobno održavajući visoku brzinu komunikacije stražnjom sabirnicom kroz strukturu stalka PACSystems RX3i. Namjenski optički sklop upravlja automatskim usmjeravanjem paketa i sinkronizacijom između čvorova bez opterećivanja ciklusa skeniranja glavnog procesora. Kompatibilnost ugrađene flash memorije s firmverom osigurava sinkronizirano skaliranje parametara i stabilne obrasce dodjele memorije u mrežama s povećanom gustoćom U/I modula.

Često postavljana pitanja

P: Kako modul upravlja potrošnjom energije stražnje sabirnice i distribucijom signala?

O: Modul napajanje za rad izravno preuzima sa stražnje sabirnice stalka osnovne ploče RX3i te koristi regulirane interne vodove za napajanje optičkih primopredajnika i sklopova za upravljanje memorijom.

P: Može li se modul ugraditi ili zamijeniti tijekom rada dok je stražnja sabirnica pod naponom?

O: Umetanje i uklanjanje tijekom rada ovise o konkretnoj vrsti stalka PACSystems RX3i; iako univerzalne stražnje sabirnice omogućuju zamjenu tijekom rada, inženjeri moraju osigurati da se topologija optičkog prstena privremeno zaobiđe kako bi se spriječio prekid prstena tijekom zamjene kartice pod naponom.

O: Svaka operacija upisa u lokalni RAM kapaciteta 128 MB automatski se pretvara u optičke okvire i širi optičkim prstenom, pri čemu se odgovarajuće lokacije RAM-a ažuriraju na svim povezanim čvorovima za manje od 1,2 mikrosekunde po čvoru.

Smjernice za ugradnju na terenu

Slijedite ove standardizirane postupke pri ugradnji modula reflektivne memorije u kućišta na terenu:

1. Isključivanje napajanja kućišta: Isključite napajanje stalka RX3i prije umetanja modula u njegov dodijeljeni utor osnovne ploče kako biste spriječili oštećenje rubnog priključka uslijed električnog luka.
2. Mehaničko poravnanje i učvršćivanje: Poravnajte karticu s gornjim i donjim vodilicama utora RX3i. Gurajte modul prema unutra dok se stražnji priključci potpuno ne spoje sa stražnjom sabirnicom, a gornji i donji pričvrsni zasuni ne učvrste.
3. Mjere zaštite od elektrostatičkog pražnjenja: Tijekom rukovanja nosite uzemljenu ESD narukvicu kako biste zaštitili visokobrzinske optičke sklopove i RAM čipove od statičkog pražnjenja.
4. Usmjeravanje optičkih kabela: Spojite optičke kabele LC na priključke primopredajnika. Održavajte minimalni radijus savijanja od 30 mm za standardne optičke spojne kabele kako biste spriječili slabljenje signala i kvar optičke veze.
5. Upravljanje temperaturom: Održavajte putove okomitog strujanja zraka oko kućišta kartica slobodnima kako biste omogućili prirodnu konvekciju i osigurali da okolna radna temperatura ostane u rasponu od -40 do +70 °C.