1769-L31 Allen-Bradley CompactLogix 1,5 MB 512 KB CPU processzor
1769-L31 Allen-Bradley CompactLogix 1,5 MB 512 KB CPU processzor
1769-L31 Allen-Bradley CompactLogix 1,5 MB 512 KB CPU processzor
/ 3

1769-L31 Allen-Bradley CompactLogix 1,5 MB 512 KB CPU processzor

  • Manufacturer: Allen Bradley

  • Part Number: 1769-L31

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: CPU processzorok

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Allen-Bradley 1769-L31 CompactLogix vezérlő

A kis- és középkategóriás automatizálási rendszerekben diszkrét, folyamat- és mozgásvégrehajtási útvonalakhoz konfigurált Allen-Bradley 1769-L31 (1769-L31 CompactLogix vezérlő) közvetlen fizikai/elektromos végrehajtást biztosít.

Hardver specifikációk

Paraméter Specifikáció
Modell 1769-L31
Márka Allen-Bradley / Rockwell Automation
Eredet USA
Súly 0,80 kg
Méretek 132,00 mm x 50,00 mm x 122,00 mm
Működési hőmérséklet 0 °C-tól +60 °C-ig
Energiafogyasztás 4,0 W
Felhasználói memória 512 KB / 1,5 MB platformváltozattól függően
Bemeneti/kimeneti kapacitás Akár 16 helyi 1769 I/O modul
Kommunikációs portok 2 x RS-232 soros port (DF1, ASCII, Modbus RTU protokollok)
Bővítési lehetőségek Támogatja a hálózati modulokat (EtherNet/IP, ControlNet, DeviceNet)
Mozgásvezérlés Akár 4 tengely külső SERCOS interfész modulokon keresztül
Háttérbusz áramterhelés 800 mA 5 VDC-nél
Tárolási hőmérséklet -40 °C-tól +85 °C-ig
Relatív páratartalom 5%-tól 95%-ig, nem kondenzáló
Rendszerszoftver RSLogix 5000 / Studio 5000 Logix Designer

EtherNet/IP determinisztikus hálózatok és firmware flash kompatibilitás

A 1769-L31 processzor a helyi ipari műveleteket belső háttérbuszán keresztül irányítja, ezért szigorú firmware flash kompatibilitás-ellenőrzés szükséges az RSLogix 5000 vagy Studio 5000 környezetekkel, hogy elkerülje a rendszerhibákat a futásidejű logikai végrehajtás során. Bár a natív soros portok pont-pont DF1 interfészeket hajtanak meg, az EtherNet/IP determinisztikus hálózatokba való integrációhoz hálózatspecifikus kommunikációs modulok hozzáadása szükséges a helyi vázszerkezethez. A rendszertervezési szabályok pontosan előírják az 800 mA háttérbusz áramfelvételének kiszámítását az tápegység korlátaihoz képest, amikor a helyi rendszerarchitektúrát a maximális 16 modul I/O sűrűségi küszöbig bővítik.

Gyakran ismételt kérdések

K: Lehetővé teszi-e a 1769-L31 egység az aktív állapotban lévő közeli helyi bővítő modulok élő behelyezését vagy hot-swap műveletét?

V: Nem. A belső 1769 háttérbusz architektúra nem támogatja az Online Behelyezést és Eltávolítást (RIUP). A felhasználóknak teljesen ki kell kapcsolniuk a fő rendszer tápegységét, mielőtt bármilyen modult hozzáadnának, eltávolítanának vagy cserélnének, hogy elkerüljék a fizikai áramköri károsodást vagy az adatvesztést.

K: Hogyan kell a mérnököknek hálózati redundanciákat kialakítaniuk, amikor ezt a soros vezérlőt magasabb szintű hálózatokhoz csatlakoztatják?

V: Mivel a 1769-L31 beépített RS-232 interfészekre támaszkodik, a hálózati redundancia csak úgy érhető el, ha külön EtherNet/IP vagy ControlNet szkenner modult szerelnek fel a helyi vázbuszra, és konfigurálják a kettős kommunikációs csatornákat a vezérlőszoftver architektúrájában.

Helyszíni telepítési irányelvek

  • Váz rögzítése: Szerelje fel a modult biztonságosan egy ipari 35 mm-es DIN sínre, vagy rögzítse közvetlenül egy földelt fém vezérlő hátlapra. Csúsztassa be a belső busz zárakat vízszintesen a szomszédos foglalat interfészekbe a szerkezeti és elektromos áramköri kapcsolat befejezéséhez.
  • Földelési követelmények: Futtasson alacsony impedanciájú réz földelő vezetéket a funkcionális föld termináltól közvetlenül a központi panel burkolat földbuszáig, hogy megvédje a belső mikroprocesszor logikát az elektromos tranziensektől.
  • Soros kábelezési korlátozások: Használjon árnyékolt soros kommunikációs kábeleket az összes RS-232 vonalhoz. Biztosítsa, hogy ezek a jelvezetékek elkülönített útvonalon haladjanak a nagyfeszültségű AC motorvezetékektől az elektromágneses interferencia kiküszöbölése érdekében.
  • Hőkezelési tér: Tartson legalább 50 mm-es fizikai szabad teret a hardvercsoport felett, alatt és oldalain, hogy elősegítse a folyamatos konvektív légáramlást, és tartsa a működési hőmérsékletet a megadott 60 °C-os határ alatt.
Ez is érdekelheti Önt