36 csatlakozós, doboz kialakítású I/O-hordozó | GE Fanuc IC200CHS022N
36 csatlakozós, doboz kialakítású I/O-hordozó | GE Fanuc IC200CHS022N
36 csatlakozós, doboz kialakítású I/O-hordozó | GE Fanuc IC200CHS022N
/ 3

36 csatlakozós, doboz kialakítású I/O-hordozó | GE Fanuc IC200CHS022N

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC200CHS022N

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: I/O-modulok

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC200CHS022N VersaMax doboz stílusú I/O-hordozó

A GE Fanuc IC200CHS022N, amelyet IC200CHS022 doboz stílusú I/O-hordozóként is katalogizálnak, dedikált hardverkomponensként szolgál a terepi jelek lezárására és a hátlapi buszhoz való csatlakozásra a VersaMax automatizálási platformokon belül.

Hardverspecifikációk

Paraméter Specifikáció
Modell IC200CHS022N
Márka GE Fanuc
Származási hely Lásd az eszköz címkéjét
Tömeg 0.34 kg (0.75 lbs)
Méretek 110 mm x 66.8 mm x 50 mm
Üzemi hőmérséklet -20 deg C – +60 deg C
Energiafogyasztás Passzív hordozó (nincs aktív logikai fogyasztás)
Terepi sorkapcsok 36 doboz stílusú / rugós kapcsos csatlakozó
Vezeték-keresztmetszet 0.5–2.5 mm2 (AWG #14–#22 egyeres, legfeljebb AWG #18 kéteres)
Sorkapocs névleges feszültsége Legfeljebb 300 V AC/DC
Sorkapocs névleges árama Legfeljebb 10 A csatlakozónként
Rögzítés típusa 35 mm-es DIN-sínre vagy alpanelre szerelhető

A hátlapi busz kommunikációs sebessége és az I/O-sűrűség skálázása

A hordozómodul integrált hordozó–hordozó csatlakozókon keresztül kapcsolja össze a szomszédos terepi csomópontokat, így nagy hátlapi buszkommunikációs sebességet biztosít a VersaMax helyi sínen. Az integrált belső rézvezetők a logikai tápellátást, a földelési referenciákat és a terepi jeleket közvetlenül a csatlakoztatott I/O-modul interfészéhez vezetik. A kompakt kialakításban 36 különálló terepi bekötési pont támogatásával az egység optimalizálja az I/O-sűrűség skálázását a vezérlőszekrényekben, miközben fenntartja a csatornák közötti fizikai leválasztást.

Gyakran ismételt kérdések

K: Eltávolítható egy I/O-modul az IC200CHS022N hordozóról úgy, hogy a terepi bekötések csatlakoztatva maradnak?

V: Az aktív I/O-modul közvetlenül a hordozó előlapjáról leválasztható és cserélhető a 36 terepi bekötési sorkapocs megbolygatása nélkül, feltéve, hogy a terepi tápellátásokat leválasztják a hátlapi érintkezők közötti ívképződés megelőzése érdekében.

K: Milyen földelési óvintézkedéseket kell tenni a DIN-sínes telepítés során az EMC-interferencia megelőzéséhez?

V: Biztosítani kell, hogy maga a DIN-sín kis impedanciájú csatlakozással közvetlenül a védőföldhöz (PE) kapcsolódjon, mivel a hordozó hátoldalán található fémes földelőkapocs az EMC-árnyékoláshoz a sínnel való fizikai érintkezésre támaszkodik.

K: Mekkora a csatlakozóblokkonként támogatott maximális áramterhelhetőség?

V: Minden egyes csatlakozó maximális névleges értéke 10 A 300 V AC/DC mellett; a 10 A-t meghaladó áramkörökhöz külső közbeiktatott teljesítményrelék szükségesek.

Terepi telepítési útmutató

Szerelje a hordozót vízszintesen szabványos 35 mm-es DIN-sínre, vagy rögzítse az alpanelhez a kialakított alváznyílásokon átvezetett rögzítőcsavarokkal. Vezesse a bejövő jelvezetékeket a 36 csatlakozóhoz, és megfelelően távolítsa el a vezeték szigetelését az AWG #14–#22 méretű tömör vagy sodrott rézvezetékekhez. A célzott VersaMax I/O-modul felső foglalatba illesztése előtt győződjön meg arról, hogy a szomszédos hordozóegységek szorosan egymásba pattantak, így a készülék oldalán elhelyezett hordozó–hordozó hátlapi buszcsatlakozók megfelelően kapcsolódnak.

Ez is érdekelheti Önt