5453-759 Woodward Micronet-Plus 14 foglalatos ház alapkerete
5453-759 Woodward Micronet-Plus 14 foglalatos ház alapkerete
5453-759 Woodward Micronet-Plus 14 foglalatos ház alapkerete
/ 3

5453-759 Woodward Micronet-Plus 14 foglalatos ház alapkerete

  • Manufacturer: Woodward

  • Part Number: 5453-759

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Alvázburkolatok

  • Country of Origin: GERMANY

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Woodward 5453-759 Micronet-Plus 14 foglalatos váz

A Woodward Micronet Plus vezérlőplatformokban a nagy sűrűségű kártya-összekapcsolásra és a belső tápelosztásra konfigurált Woodward 5453-759 (5453-759 vázalapkeret) közvetlen fizikai/elektromos megvalósítást biztosít.

Hardverspecifikációk

Paraméter Specifikáció
Modell 5453-759
Márka Woodward
Származási hely USA
Tömeg 1,36 kg
Méretek 160 x 160 x 120 mm
Üzemi hőmérséklet Szabványos ipari üzemi tartomány
Energiafogyasztás Elosztott, szabályozott 24 VDC-s hátlapi tápellátás
Kártyafoglalatok kapacitása 14 modulhely
Konstrukciós anyag Masszív ipari fémváz
Belső összeköttetés Nagy sebességű hátlapi busz a CPU-, I/O- és kommunikációs kártyákhoz
Megfelelőségi tanúsítványok CE, COO

A működtetőkör visszacsatolási válasza és a hőelvezetési profilok

A hátlapi struktúra determinisztikusan priorizált forgalmat kezel a vezérlőkártyák között, így mind a 14 foglalati pozícióban gyors marad a működtetőkör visszacsatolási válasza. A nagy hővezető képességű fémcsatornák strukturált hűtőbordás hőelvezetést biztosítanak, megakadályozva a helyi forró pontok kialakulását nagy sűrűségű I/O-kapcsolási terhelések feldolgozásakor. Az integrált buszvezetékek stabil feszültségsíneket tartanak fenn a tranziens áramfelvételek során, nagy sebességű fordulatszám-szabályozási és üzemanyagszelep-pozicionálási műveletek közben.

Gyakran ismételt kérdések

K: Hogyan osztja ki a hátlapi busz a foglalatcímzést és a tápelosztást a behelyezett kártyák között?

V: A belső buszarchitektúra közvetlenül elosztja a szabályozott 24 VDC-s tápfeszültségsíneket mind a 14 foglalathoz, miközben dedikált címzési útvonalakat biztosít a nagy sebességű feldolgozáshoz.

K: Milyen földelési lépések őrzik meg a jel integritását a hátlapon a modulok feszültség alatti cseréje során?

V: A mechanikus foglalatvezetők létrehozzák a váz földelését a tűérintkezők kapcsolódása előtt, ezáltal csökkentik az elektromos zajt és a feszültségtranzienseket az üzem közbeni modulbehelyezés során.

K: A vázszerkezet lehetővé teszi külső kábel-húzásmentesítők használatát?

V: Az ipari fémház rögzítési pontokat biztosít a kábelcsatornák számára, hogy megakadályozza a foglalatra szerelt terepi lezáróblokkok mechanikai terhelését.

Terepi telepítési irányelvek

A rezgés okozta csatlakozóelmozdulás kiküszöbölése érdekében szerelje a vázkeretet szabványos szerelvényekkel a kapcsolószekrényen belüli merev függőleges felületre. A terepi mérnököknek nagy keresztmetszetű, dedikált földelőszíjat kell bekötniük közvetlenül a fő váz földelőcsavarja és a rendszer földelő sínje közé. A bejövő terepi jelvezetékeket a nagyfeszültségű AC-vezetékektől elkülönített kábelcsatornákon vezesse, hogy megakadályozza az induktív csatolást a hátlapi vezetősávokon keresztül. Biztosítson legalább 100 mm szabad helyet a vázszerelvény felett és alatt, hogy a környezeti levegő akadálytalanul áramolhasson a modulok hőelvezető felületei körül.

Ez is érdekelheti Önt