ABB DSBB172B 3BSE014017R1 MasterPiece 200 buszhátlapok
Manufacturer: ABB
-
Part Number: DSBB172B 3BSE014017R1
Condition：New with Original Package
Product Type: Busz hátlapmodulok
-
Country of Origin: Sweden
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
ABB DSBB172B PBC-hátlap
Az ABB DSBB172B 3BSE014017R1, amelyet DSBB172B PBC-hátlapként is katalogizálnak, dedikált hardverkomponensként szolgál a központi modulok rögzítéséhez és a buszjelek útválasztásához a MasterPiece 200 / 200/1, valamint a Master SW-t használó Advant OCS platformokon. A hátlap közvetlen elektromos összeköttetést biztosít a központi rackházba telepített processzoregységek, kommunikációs interfészkártyák és helyi I/O-modulok között.
Hardverspecifikációk
| Paraméter | Specifikáció |
|---|---|
| Modell | DSBB172B |
| Márka | ABB |
| Cikkszám | 3BSE014017R1 |
| Származási hely | Svédország |
| Tömeg | Szabványos házterhelés |
| Méretek | Rackbe szerelhető hátlapkialakítás |
| Üzemi hőmérséklet | 0 és +55 °C között |
| Energiafogyasztás | Passzív elosztás a belső hátlapi buszon keresztül |
| Terméktípus | PBC-hátlap |
| Rendszerkompatibilitás | MasterPiece 200 / 200/1, Master SW-t használó Advant OCS |
| Elsődleges funkció | Központi egységek rögzítési platformja és jelútválasztó központ |
| Rögzítés típusa | Rackbe szerelhető |
Hátlapi busz és determinisztikus hálózatok
A DSBB172B alacsony impedanciájú buszvezetősávokat biztosít, amelyek megőrzik a hátlapi busz kommunikációs sebességét a beépített vezérlőhelyeken. A nagy sűrűségű vezetősáv-elrendezések a belső cím-, adat- és vezérlővonalakat a helyi processzoregységek és jelgyűjtő kártyák között vezetik, jeláthallás vagy időzítési jitter bevezetése nélkül. A MasterPiece 200 termékcsaládon belüli firmware-flash-kompatibilitás biztosítja a szinkronizált adatkereteket és a stabil jelátalakítást a rack-összeállítás valamennyi aktív helyén.
Gyakran ismételt kérdések
K: A DSBB172B hátlap telepítése vagy cseréje igényli a rendszer firmware-ének újrakonfigurálását?
V: Nem. A DSBB172B kizárólag fizikai hátlapi szinten működik, passzív vezetősávokat és elektromos elosztást biztosítva, amelyek teljes mértékben kompatibilisek a MasterPiece firmware szabványos flashverzióival.
K: Hogyan kezeli a hátlapi ház a jel épségét nagy sűrűségű I/O-konfigurációk esetén?
V: A többrétegű nyomtatott áramköri lapba beépített földelési síkok árnyékolják a szomszédos buszvonalakat, megakadályozva az áthallást, és megőrizve a processzoregységek és a perifériakártyák közötti determinisztikus kommunikációs sebességet.
Helyszíni telepítési útmutató
- A DSBB172B hátlap telepítése vagy eltávolítása előtt kapcsolja le az alrekesz valamennyi elsődleges és másodlagos tápellátását.
- Igazítsa a rögzítőkeretet síkban a szekrény alrekeszének szerkezetéhez, majd húzza meg az összes házrögzítő kötőelemet a mechanikai földelési csatlakozások biztosításához.
- Csatlakoztasson alacsony impedanciájú réz összekötőszalagot közvetlenül a ház földelőcsapjától a főszekrény funkcionális földelési sínjéhez.
- Az aktív processzor- és kommunikációs kártyák hátlapi helyekre történő behelyezése előtt ellenőrizze, hogy valamennyi többeres élcsatlakozó szennyeződéstől és elhajlott érintkezőktől mentes-e.