ABB DSBB175 Advant Master hátlapmodulok
Manufacturer: ABB
-
Part Number: DSBB175
Condition：New with Original Package
Product Type: Busz hátlapmodulok
-
Country of Origin: Sweden
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
ABB DSBB175 Advant Master MXB buszhátlapmodul
Az ABB DSBB175, amelyet DSBB175 MXB buszhátlapmodulként is katalogizálnak, dedikált hardverkomponensként szolgál a nagy sebességű jelirányításhoz és a belső tápellátási sínekhez az Advant Master és a MasterPiece 200/200/1 vezérlőrendszerekben.
Hardverspecifikációk
| Paraméter | Specifikáció |
|---|---|
| Modell | DSBB175 (57310256-ER) |
| Márka | ABB |
| Származási hely | Svájc |
| Tömeg | 1,2 kg |
| Méretek | 240 x 180 x 80 mm |
| Üzemi hőmérséklet | -10 és +60 °C között |
| Teljesítményfelvétel | Passzív hátlapibusz-útválasztási elrendezés |
| Buszarchitektúra | MXB buszinterfész |
| Megfelelőség | CE, RoHS |
| Rendszerkompatibilitás | ABB Advant Master, MasterPiece 200/200/1 |
A hátlapibusz kommunikációs sebessége és az I/O-sűrűség skálázása
A DSBB175 párhuzamos fizikai jelutakat alakít ki, amelyek optimalizálják a hátlapibusz kommunikációs sebességét a beépített rackhelyeken. A szabályozott mikroszalagos vezetés korlátozza az áthallást és az átviteli visszaverődéseket a fő processzorkártyák és a csatlakoztatott kommunikációs csomópontok közötti nagyfrekvenciás adatátvitel során. A fizikai réteg stabilitása lehetővé teszi az I/O-sűrűség jelentős növelését anélkül, hogy romlana a determinisztikus vezérlési ciklusok működése, vagy sérülnének a firmware-frissítések során végzett, csomópontok közötti flash-kompatibilitási ellenőrzések.
Gyakran ismételt kérdések
K: Hogyan biztosítja a DSBB175 a hátlapijelek integritását nagy modulterhelés esetén?
V: A kártya illesztett impedanciájú vezetősáv-geometriát és integrált buszlezárási útvonalakat használ a jelvisszaverődések csökkentésére, valamint a determinisztikus adatidőzítés megőrzésére, miközben a rackben növekszik a modulok száma.
K: Behelyezhetők vagy eltávolíthatók a modulok a DSBB175 hátlapjáról a rack feszültség alatt?
V: A feszültség alatti cserélhetőség az alapul szolgáló rendszerarchitektúrától függ; a helyszíni személyzetnek a hardver eltávolítása előtt ellenőriznie kell, hogy a DSBB175-re szerelt konkrét CPU- és I/O-almodulok támogatják-e az üzem közbeni behelyezést, a buszhibák megelőzése érdekében.
Helyszíni telepítési irányelvek
A DSBB175 hátlapiegységet függőlegesen szerelje a szekrény alrackjébe szabványos szerkezeti rögzítőelemekkel, ügyelve arra, hogy minden földelési érintkezési pont fémes-fémes kapcsolatban legyen a panelkerettel. A helyszíni interfész- és tápelosztó kábeleket külön kábelcsatornákon vezesse, hogy elkerülje a hátlapi csatlakozók mechanikai terhelését. Ellenőrizze, hogy a környezeti üzemi hőmérséklet -10 és +60 °C között maradjon, és biztosítsa a racken átmenő, akadálytalan légáramlást a passzív hőelvezetés elősegítése érdekében.