{"product_id":"abb-dsbb175-advant-master-backplane-modules","title":"ABB DSBB175 Advant Master hátlapmodulok","description":"\u003ch2\u003eABB DSBB175 Advant Master MXB buszhátlapmodul\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eAz \u003cstrong\u003eABB DSBB175\u003c\/strong\u003e, amelyet \u003cstrong\u003eDSBB175\u003c\/strong\u003e MXB buszhátlapmodulként is katalogizálnak, dedikált hardverkomponensként szolgál a nagy sebességű jelirányításhoz és a belső tápellátási sínekhez az Advant Master és a MasterPiece 200\/200\/1 vezérlőrendszerekben.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardverspecifikációk\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParaméter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifikáció\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSBB175 (57310256-ER)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMárka\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSzármazási hely\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSvájc\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTömeg\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1,2 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMéretek\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e240 x 180 x 80 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eÜzemi hőmérséklet\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-10 és +60 °C között\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTeljesítményfelvétel\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePasszív hátlapibusz-útválasztási elrendezés\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eBuszarchitektúra\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMXB buszinterfész\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMegfelelőség\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCE, RoHS\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRendszerkompatibilitás\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB Advant Master, MasterPiece 200\/200\/1\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eA hátlapibusz kommunikációs sebessége és az I\/O-sűrűség skálázása\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eA DSBB175 párhuzamos fizikai jelutakat alakít ki, amelyek optimalizálják a hátlapibusz kommunikációs sebességét a beépített rackhelyeken. A szabályozott mikroszalagos vezetés korlátozza az áthallást és az átviteli visszaverődéseket a fő processzorkártyák és a csatlakoztatott kommunikációs csomópontok közötti nagyfrekvenciás adatátvitel során. A fizikai réteg stabilitása lehetővé teszi az I\/O-sűrűség jelentős növelését anélkül, hogy romlana a determinisztikus vezérlési ciklusok működése, vagy sérülnének a firmware-frissítések során végzett, csomópontok közötti flash-kompatibilitási ellenőrzések.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eGyakran ismételt kérdések\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eK: Hogyan biztosítja a DSBB175 a hátlapijelek integritását nagy modulterhelés esetén?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eV: A kártya illesztett impedanciájú vezetősáv-geometriát és integrált buszlezárási útvonalakat használ a jelvisszaverődések csökkentésére, valamint a determinisztikus adatidőzítés megőrzésére, miközben a rackben növekszik a modulok száma.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eK: Behelyezhetők vagy eltávolíthatók a modulok a DSBB175 hátlapjáról a rack feszültség alatt?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eV: A feszültség alatti cserélhetőség az alapul szolgáló rendszerarchitektúrától függ; a helyszíni személyzetnek a hardver eltávolítása előtt ellenőriznie kell, hogy a DSBB175-re szerelt konkrét CPU- és I\/O-almodulok támogatják-e az üzem közbeni behelyezést, a buszhibák megelőzése érdekében.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHelyszíni telepítési irányelvek\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eA DSBB175 hátlapiegységet függőlegesen szerelje a szekrény alrackjébe szabványos szerkezeti rögzítőelemekkel, ügyelve arra, hogy minden földelési érintkezési pont fémes-fémes kapcsolatban legyen a panelkerettel. A helyszíni interfész- és tápelosztó kábeleket külön kábelcsatornákon vezesse, hogy elkerülje a hátlapi csatlakozók mechanikai terhelését. Ellenőrizze, hogy a környezeti üzemi hőmérséklet -10 és +60 °C között maradjon, és biztosítsa a racken átmenő, akadálytalan légáramlást a passzív hőelvezetés elősegítése érdekében.\u003c\/p\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43838493098083,"sku":"DSBB175","price":676.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/374_ec413b2b-cfa9-4998-a3db-4e45eed3fa05.jpg?v=1763107543","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/hu\/products\/abb-dsbb175-advant-master-backplane-modules","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}