Allen-Bradley 1769-IQ32T 32-pontos 24VDC süllyesztett bemeneti modul
Manufacturer: Allen Bradley
-
Part Number: 1769-IQ32T
Condition：New with Original Package
Product Type: Digitális bemeneti modulok
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Allen-Bradley 1769-IQ32T Kompakt I/O Modul
Az Allen-Bradley 1769-IQ32T az elsődleges 1769-IQ32T digitális bemeneti modul, amelyet diszkrét jel feldolgozására használnak a CompactLogix és MicroLogix 1500 platformokon.
Hardver specifikációk
| Paraméter | Specifikáció |
|---|---|
| Modell | 1769-IQ32T |
| Márka | Allen-Bradley / Rockwell Automation |
| Eredet | USA |
| Súly | 0,20 kg (0,45 lbs) |
| Méretek | 132,00 mm x 52,50 mm x 118,00 mm |
| Működési hőmérséklet | 0 °C-tól +60 °C-ig |
| Energiafogyasztás | max. 4,13 W |
| Bemenetek száma | 32 bemenet (sinking interfész) |
| Bemeneti feszültségtartomány | 10-30 VDC (névleges 24 VDC) |
| Bemeneti áram | kb. 8 mA csatornánként 24 VDC-nél |
| Backplane áramfelvétel | 250 mA 5 VDC-nél / 120 mA 24 VDC-nél |
| Izolációs feszültség | 1500 V a bemeneti áramkörök és a backplane busz között |
| Tárolási hőmérséklet | -40 °C-tól +85 °C-ig |
| Relatív páratartalom | 5% - 95% RH, nem kondenzáló |
| Rendszerkompatibilitás | CompactLogix (1768 / 1769 sorozat), MicroLogix 1500 |
I/O sűrűség skálázás és backplane busz vezérlés
A hardvertervezés az I/O sűrűség skálázását helyezi előtérbe azáltal, hogy 32 sinking bemeneti pontot zsúfol egyetlen vázhely foglalatba, optimalizálva a fizikai sín elrendezést. A belső regiszterek kezelik a nagy sűrűségű jelmátrixot azáltal, hogy az aktív állapotokat közvetlenül a helyi processzorhoz irányítják a backplane busz kommunikációs sebességcsatornáin keresztül. Ez az architektúra fenntartja a determinisztikus szkennelési szinkronizációt a fő CPU-val, miközben az optocsatoló áramkörök 1500 V-os izolációs határt biztosítanak, megakadályozva, hogy a terepi feszültségcsúcsok zavarják a belső backplane logikai műveleteket.
Gyakran Ismételt Kérdések
K: Támogatja-e a 1769-IQ32T modul az online behelyezést és eltávolítást (RIUP) a helyi backplane áramellátása mellett?
V: Nem. A 1769 architektúra nem engedélyezi a hot-swappinget. A kezelőknek teljesen el kell választaniuk az áramellátást a helyi vázszerkezettől a modulok kiszerelése vagy beszerelése előtt, hogy elkerüljék a memória sérülését vagy a hardver károsodását.
K: Hogyan kezeljék a mérnökök a hőterhelést, ha több 32-pontos nagy sűrűségű modult helyeznek egymás mellé?
V: A mérnököknek ki kell számítaniuk a teljes backplane áramfelvételt a tápegység korlátaihoz képest, és biztosítaniuk kell a modul elrendezés körüli megfelelő szellőzési távolságot, hogy elősegítsék a folyamatos konvektív légáramlást, biztosítva, hogy a környezeti feltételek ne haladják meg a 60 °C-os működési határt.
Telepítési útmutató a terepen
- Modul rögzítése: Szerelje fel az alkatrészt szilárdan egy szabványos 35 mm-es szimmetrikus DIN sínre, vagy csavarozza közvetlenül egy földelt belső alpanelre. Használja az integrált buszkarokat a modul backplane csatlakozások összezárásához a szomszédos váz hardverrel.
- Terepi jelvezetékek: Vezesse a 24 VDC tápforrású érzékelővezetékeket közvetlenül a kijelölt bemeneti csatlakozóblokkhoz. Ügyeljen arra, hogy az alacsony feszültségű diszkrét jelvezetékek külön vezetékezzenek a nagy áramú AC tápkábelektől, hogy minimalizálja az induktív zajbehatást.
- Árnyékolás földelése: Csatlakoztassa a külső érzékelő kábelek árnyékolását egy dedikált, alacsony impedanciájú funkcionális földelő sínhez a burkolaton belül, megkerülve a szabványos csatlakozókereteket a szerkezeti izoláció fenntartása érdekében.
- Távolságtartási határok: Hagyjon legalább 50 mm fizikai szabad teret a modul házának teteje és alja között, hogy támogassa a passzív hőelvezetést folyamatos többcsatornás terhelés alatt.