Kommunikációs modulok | GE PACSystems RX3i IC695RMX128-DG

GE PACSystems RX3i IC695RMX128-DG redundáns memóriaátviteli modul

A PACSystems RX3i platformokon nagy sebességű, determinisztikus adatszinkronizálásra konfigurált GE PACSystems RX3i IC695RMX128-DG (IC695RMX128 redundáns memóriaátviteli modul) közvetlen fizikai/elektromos végrehajtást biztosít.

Hardverspecifikációk

Determinisztikus száltükrözés és hátlapi buszsebesség

A modul száloptikás tükrözöttmemória-technológiát használva dedikált optikai vonalakon kapcsolja össze az elsődleges és a redundáns másodlagos vezérlőket. Az integrált PCI-interfészen keresztül működő kártya a valós idejű memóriatükrözést a főprocesszor letapogatási ciklusaitól függetlenül végzi, így maximalizálja a hátlapi busz kommunikációs sebességét. A kettős LC SFP optikai adó-vevők determinisztikus, 2,12 Gbaud sebességű adatszinkronizálást biztosítanak, lehetővé téve a folyamat megszakítása nélküli, zökkenőmentes átkapcsolást. A beépített firmware-flash kompatibilitása biztosítja a paraméterek szinkronizált cseréjét a redundáns készülékházak között, miközben a folyamatos hardverdiagnosztika figyeli az optikai kapcsolat épségét.

Gyakran ismételt kérdések

K: Mi történik a folyamatvezérlés végrehajtásával, ha az elsődleges és a másodlagos RMX-modulokat összekötő egyik száloptikai kábel meghibásodik?

V: A kettős LC száloptikai portok redundáns gyűrűs vagy párhuzamos kábelezési topológiákat támogatnak; ha az egyik kapcsolat megszakad, az adatszinkronizálás automatikusan a másodlagos optikai útvonalon folytatódik a CPU végrehajtásának megszakítása nélkül.

K: Behelyezhető vagy eltávolítható az IC695RMX128-DG modul az univerzális hátlap tápellátása alatt?

V: A működés közbeni csere előtt szoftveresen szüneteltetni kell az aktív redundanciaszinkronizálást, hogy elkerülhetők legyenek a PCI-busz interfészén fellépő hátlapi buszhibák.

K: Szükség van külső tápvezetékekre a modul előlapi optikai adó-vevőinek működtetéséhez?

V: A teljes üzemi áramot (~1,2 A +3,3 VDC mellett) közvetlenül az RX3i IC695 univerzális hátlap PCI-tápága biztosítja, külső segédtáp-vezetékek nélkül.

Helyszíni telepítési útmutató

1. Tápellátás leválasztása és ESD-óvintézkedések: Az első állványba történő beszerelés előtt kapcsolja ki a hátlap tápellátását. Az áramköri lap kezelése előtt viseljen festetlen fém földelési ponthoz csatlakoztatott ESD-csuklópántot.
2. Az állványhely kiválasztása: Helyezze a modult az IC695 univerzális hátlap bármely szabad univerzális foglalatába, majd határozottan nyomja be, amíg a felső és alsó rögzítőreteszek a fémkeretbe nem kapcsolódnak.
3. Száloptikai kábel csatlakoztatása: A duplex LC-csatlakozókkal ellátott multimódusú száloptikai patchkábeleket illessze az előlapi SFP-foglalatokba, amíg a rögzítőkapcsok biztonságosan a helyükre nem kattannak.
4. Hajlítási sugár és kábelkezelés: A nagy sebességű adatátvitel során fellépő optikai csillapítás és csomagvesztés megelőzése érdekében tartson fenn legalább 30 mm-es hajlítási sugarat a száloptikai patchkábelek teljes hosszán.
5. Készülékház földelése: Az RX3i alaplap földelőkapcsát nagy keresztmetszetű rézvezetékkel csatlakoztassa a fő kapcsolószekrény földelő sínjéhez a nagyfrekvenciás zaj elnyomása érdekében.