{"product_id":"ge-fanuc-ic693chs391h-series-90-30-datasheet-technical-manual","title":"GE Fanuc IC693CHS391H Series 90-30 Adatlap és Műszaki Kézikönyv","description":"\u003ch2\u003eGE Fanuc IC693CHS391H Series 90-30 bővítő alaplap\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eA Series 90-30 PLC hálózatok I\/O kapacitásának bővítésére konfigurált \u003cstrong\u003eGE Fanuc IC693CHS391H\u003c\/strong\u003e (\u003cstrong\u003eIC693CHS391\u003c\/strong\u003e 10 foglalatos I\/O bővítő alaplap) közvetlen fizikai\/elektromos végrehajtást biztosít. Ez a passzív hardver alrendszer nagysebességű kommunikációs jeleket és elosztott belső feszültségvonalakat vezet át több műszerblokk között, amelyek a dedikált buszlogikai elemek révén kapcsolódnak vissza a fő CPU alaplaphoz.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eHardver specifikációk\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParaméter\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifikáció\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModell\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eIC693CHS391H\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMárka\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE Fanuc\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEredet\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAmerikai Egyesült Államok\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSúly\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1,0 kg (2 lbs 4,0 oz)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMéretek\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e12,7 cm x 2,5 cm x 15,2 cm (5,0 in x 1,0 in x 6,0 in)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMűködési hőmérséklet\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0-tól 60 °C-ig\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eEnergiafogyasztás\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePasszív hátlap szerkezet (az áramfelvétel a betöltött moduloktól függ)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eÖsszes foglalat\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e10 foglalat (1. foglalat fenntartva a Buszvevő modulnak, 2-10 foglalatok I\/O moduloknak)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eHátlap típusa\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSoros busz infrastruktúra\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModul kompatibilitás\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSeries 90-30 I\/O modulok és speciális blokkok\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTápegység támogatás\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eKülön Series 90-30 tápegység modul szükséges\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTárolási hőmérséklet\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40-től 85 °C-ig\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePáratartomány\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5%-tól 95% nem kondenzáló\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRögzítési típus\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePanel vagy rack szerelés\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eVámkód\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e8537109070\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eIpari vezérlési és hajtási jellemzők\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eA 10 foglalatos bővítő sín elrendezése úgy lett tervezve, hogy optimalizálja az I\/O sűrűség növelését, miközben merev áthalláscsillapítási paramétereket tart fenn a folyamatos soros busz útvonalakon. A nyomvonal-geometriák megőrzik a jel szinkronizációját és a logikai feszültség stabilitását folyamatos működés alatt, megfelelve a Profinet \/ EtherNet\/IP determinisztikus hálózatok időzítési követelményeinek, amelyek a központi átjárón haladnak át. Ez a passzív hátlap kialakítás támogatja a párhuzamos modulcímzést anélkül, hogy csökkentené a hátlapi busz kommunikációs sebességét, megakadályozva az adatkárosodást a firmware frissítések során az I\/O mátrixban.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eGyakran ismételt kérdések\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eK: Milyen szigorú foglalat-hozzárendelési korlátozások vannak érvényben ezen a bővítő alaplapon?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eV: Az 1. foglalat szerkezetileg és elektromosan fenntartott a Series 90-30 Buszvevő modul számára, amely összekapcsolja a bővítő alaplapot a fő CPU alaplappal. A 2-10. foglalatok univerzálisak, támogatják a szabványos diszkrét, analóg és speciális I\/O modulokat.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eK: Képes ez a bővítő alaplap közvetlenül a fő CPU alaplapról áramot venni a bővítő kábelen keresztül?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eV: Nem. Az IC693CHS391H nem kap működési áramot a busz bővítő kábelen keresztül. Saját dedikált Series 90-30 tápegység modul szükséges, amelyet a bal szélső tápegység foglalatba kell telepíteni a hátlap sínjeinek és a helyi I\/O modulok áramellátásához.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eK: Engedélyezett az I\/O modulok forrócseréje ezen a hátlapon?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eV: Nem. A Series 90-30 architektúra megköveteli a teljes bemeneti áramkör leválasztását, mielőtt bármely modult behelyeznénk vagy eltávolítanánk az alaplap foglalataiból. A forrócsere áram alatt történő kísérlete elektromos átmeneti károsodást okozhat a hátlapi soros logikai nyomvonalakon.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eTelepítési útmutató a helyszínen\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eVáz rögzítése és igazítása\u003c\/strong\u003e: Szilárdan csavarozza be az alaplap vázát a panel burkolatba vagy egy szabványos 19 hüvelykes szerelőkeretbe. Ellenőrizze, hogy a fizikai rögzítési pontok alacsony mechanikai ellenállást biztosítanak, hogy stabil szerkezetet alkossanak rezgés ellen.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eFöldelési sík elektromos kötése\u003c\/strong\u003e: Csatlakoztasson vastag réz földelő szíjat az alaplap házán található dedikált földelési termináltól közvetlenül a fő panel földelő sínjéhez az elektromágneses interferencia kiszűrésére.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eBusz kábel vezetése és szigetelése\u003c\/strong\u003e: Vezesse az expanziós busz kábelt, amely összeköti a CPU lapot a helyi Buszvevő modullal, egy szigetelt kábelcsatornán keresztül. Tartsa ezt az adatvonalat távol a nagyfeszültségű váltóáramú vezetékektől vagy motor tápkábelektől az induktív zaj átvitelének elkerülése érdekében.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eModul behelyezési protokoll\u003c\/strong\u003e: Helyezze be az összes I\/O kártyát és a tápegység modult egyenesen a foglalati vezetők mentén, hogy elkerülje a hátlapi csatlakozó tüskék meghajlását. Húzza meg az összes modul rögzítő mechanizmust a folyamatos elektromos érintkezés fenntartásához.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44233665085539,"sku":"IC693CHS391H","price":420.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/35._b4e9f7f3-2520-4468-85f2-36b138f1c51a.jpg?v=1780480006","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/hu\/products\/ge-fanuc-ic693chs391h-series-90-30-datasheet-technical-manual","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}