GE Fanuc IC693CPU360DH Series 90-30 Adatlap és Műszaki Kézikönyv
GE Fanuc IC693CPU360DH Series 90-30 Adatlap és Műszaki Kézikönyv
GE Fanuc IC693CPU360DH Series 90-30 Adatlap és Műszaki Kézikönyv
/ 3

GE Fanuc IC693CPU360DH Series 90-30 Adatlap és Műszaki Kézikönyv

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC693CPU360DH

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: CPU processzorok

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC693CPU360DH Series 90-30 PLC

A GE Fanuc IC693CPU360DH, más néven GE Fanuc IC693CPU360 CPU modul, a fő GE Fanuc IC693CPU360 CPU modul, amelyet a Series 90-30 PLC platformokon nagy teljesítményű logikai számítások végrehajtására használnak.

Hardver specifikációk

Paraméter Specifikáció
Modell IC693CPU360DH
Márka GE Fanuc
Eredet USA
Súly 0,45 kg modul alap / 0,9 kg teljes szerelék
Méretek 160 mm x 100 mm x 45 mm
Működési hőmérséklet 0-tól +60 °C-ig
Energiafogyasztás Háttérlogikai busz áramfelvétel függő
Processzor típusa Intel 386EX, 32 bites architektúra
Processzor sebessége 25 MHz
Felhasználói program memória 240 KB (RAM)
Regiszter memória Akár 9 999 szó (32K szó konfigurálható adatmemória)
Boolean végrehajtási sebesség 0,22 ms-től 0,6 ms-ig 1K logikai utasításonként
Diszkrét I/O kapacitás 2048 DI / 2048 DO (összesen akár 4 096 pont)
Analóg kapacitás 1024 AI / 256 AO (összesen akár 1 024 csatorna)
Kommunikációs portok 1 x RS-232 soros port, 1 x RS-485 soros port (SNP / SNPX)
Burkolat alaplemez kompatibilitás 5 foglalatos vagy nagyobb 90-30-as keret
Program megtartás Elem által táplált RAM vagy opcionális EEPROM / flash memória
Tárolási hőmérséklet -20-tól +70 °C-ig
Relatív páratartalom 5%-tól 95%-ig, nem kondenzáló
Tanúsítványok UL, CE, CSA jóváhagyott

Ipari vezérlés és hajtásbusz-kezelés

A 32 bites vezérlő architekturális magja 25 MHz-es feldolgozási ciklust valósít meg a háttérbusz kommunikációs sebességének szabályozására a keret összeszerelésén belül. Ez a feldolgozási sebesség determinisztikus I/O sűrűség skálázási átmeneteket tart fenn akár 4 096 diszkrét pontig, miközben Boolean vizsgálatokat hajt végre 0,22 ms és 0,6 ms között 1K logikai utasításonként. A fizikai kapcsoló alrendszer párhuzamosan irányítja az adatcsomagokat a belső soros SNP/SNPX útvonalakon és a perifériás hálózati struktúrákon keresztül, firmware flash kompatibilitási korlátokat alkalmazva a gazda feldolgozó regiszterek elkülönítésére az átmeneti terepi kommunikációs hibáktól.

Gyakran ismételt kérdések

K: Milyen áramkorlátok vannak a háttérbuszon az IC693CPU360DH modul régebbi Series 90-30 keretekben történő használatakor?

V: A 32 bites CPU modul natív logikai áramát közvetlenül az 5 V-os keret busz sínről veszi. A mérnököknek meg kell győződniük arról, hogy az alaplemezre szerelt tápegység modul elegendő maradékáram-margóval rendelkezik a processzor és a szomszédos nagy sűrűségű I/O modulok kiszolgálásához.

K: Hogyan kezelik a logikai memória megtartását teljes bemeneti áramkimaradás esetén?

V: A volatilis felhasználói memória megtartása egy szabványos, keretre szerelt lítium elem hátteret használ. Alternatív megoldásként a konfigurációk összeállíthatók és kiégethetők nem felejtő EEPROM vagy flash memória modulokba, lehetővé téve a rendszer közvetlen indítását hosszabb leállás után.

Helyszíni telepítési irányelvek

  • Vázfoglalat elhelyezése: Helyezze be a CPU modult a dedikált bal oldali foglalatba egy 5 foglalatos vagy nagyobb Series 90-30 alaplemez szerelvényben. Győződjön meg róla, hogy a hátsó többtűs csatlakozók pontosan illeszkednek a háttérbuszba, mielőtt a műanyag mechanikus rögzítőket rögzíti.
  • Soros kábel árnyékolás földelése: Vezesse az összes RS-485 és RS-232 kommunikációs vezetéket földelt fém kábelcsatornákban, távol a nagyfeszültségű motorindítóktól, kapcsoló reléktől vagy frekvenciaváltó kábelektől a kereszthallás csökkentése érdekében.
  • Hőhatárolási távolságok: Tartson megfelelő szellőzési távolságokat a keret váz felett és alatt. Biztosítsa, hogy a modul körüli belső szekrény levegőhőmérséklete 0 és +60 °C között maradjon, hogy megvédje a 25 MHz-es 386EX mikroelemeket a hőterheléstől.
Ez is érdekelheti Önt