GE Fanuc RX3i IC693CHS393 | Nagysebességű soros alaplap
GE Fanuc RX3i IC693CHS393 | Nagysebességű soros alaplap
GE Fanuc RX3i IC693CHS393 | Nagysebességű soros alaplap
/ 3

GE Fanuc RX3i IC693CHS393 | Nagysebességű soros alaplap

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC693CHS393

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: PLC alaplapok

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Termékáttekintés

A GE Fanuc IC693CHS393 nagy kapacitású, 10 foglalatos távoli bővítő alaplemez mind a Series 90-30 , mind a PACSystems RX3i vezérlési architektúrákhoz. Ez a 100% vadonatúj eredeti egység lehetővé teszi a mérnökök számára, hogy az I/O képességeket akár 700 láb (213 méter) távolságra bővítsék a CPU alaplemezétől. Biztosítja az alapvető fizikai és elektromos hátteret akár tíz modul, köztük egy tápegység és kilenc I/O vagy opcionális modul felszereléséhez. Az elosztott vezérléshez tervezett IC693CHS393 nagy sebességű soros buszt használ a determinisztikus adatcseréhez nagy léptékű gyári automatizálási és folyamatirányítási környezetekben.

Műszaki adatok

Jellemző Műszaki részletek
Modellszám IC693CHS393
Modultípus Távoli bővítő alaplemez
Foglalatok száma 10 foglalat (1 tápegység, 9 I/O vagy opcionális foglalat)
Bővítési távolság Akár 700 láb (213 méter)
Háttérbusz támogatás Nagy sebességű soros (PCI támogatás nélkül)
Belső energiafogyasztás 460 mA @ 5 VDC
Méretek (H x Sz x M) 14,2 cm x 44,3 cm x 13 cm
Hot swap támogatás Nincs (Standard a 90-30 soros keretekhez)
Működési környezet Ipari minőség / Érett életciklus státusz
Súly 1,1 kg

Műszaki előnyök

  • Kiterjesztett elosztott topológia: A IC693CHS393 lehetővé teszi az I/O elhelyezését a terepi eszközökhöz közel, miközben a CPU védett vezérlőhelyiségben marad. Ez a képesség akár 700 láb kábelhosszúságot támogat, jelentősen csökkentve a terepi kábelezési költségeket és munkaerőigényt.

  • Nagy sűrűségű I/O befogadás: 10 elérhető foglalattal ez az alaplemez nagy digitális, analóg és speciális kommunikációs modul klasztereket képes befogadni. Maximálja a szekrény térkihasználását azáltal, hogy több I/O pontot egyetlen, masszív vázba koncentrál.

  • Optimalizált soros kommunikáció: A beépített háttérbusz támogatja a nagy sebességű soros adatátvitelt. Ez biztosítja, hogy a távoli jelek minimális késleltetéssel érkezzenek a központi processzorhoz, fenntartva a nagy sebességű gépvezérléshez szükséges teljesítményszintet.

  • Masszív ipari kivitel: A GE Fanuc ezt az alaplemezt úgy tervezte, hogy ellenálljon a vibrációknak és hőterheléseknek a kemény folyamatipari környezetekben. A biztonságos modulrögzítő mechanizmus megakadályozza az időszakos csatlakozási problémákat, amelyeket a mechanikai ütődés okozhat nehézipari környezetben.

  • Univerzális 90-30/RX3i kompatibilitás: Ez a váz elfogadja a szabványos Series 90-30 I/O modulokat, stabil bővítési lehetőséget biztosítva a régebbi rendszerek és az újabb RX3i konfigurációk számára, amelyek soros távoli I/O-t használnak.

Gyakran Ismételt Kérdések

  • Támogatja az IC693CHS393 az RX3i PCI-alapú modulokat?

    Nem. Ez az alaplemez csak nagy sebességű soros kommunikációt támogat. Nem biztosítja a PCI buszt, amely bizonyos fejlettebb RX3i modulokhoz szükséges. Győződjön meg róla, hogy a modulválasztás megfelel a soros háttérbusz specifikációnak.

  • Milyen kábelt használjak a 700 lábas bővítéshez?

    A GE Fanuc által jóváhagyott árnyékolt bővítő kábeleket kell használnia az IC693CHS393 és a CPU alaplemez összekapcsolásához. A megfelelő árnyékolás és földelés elengedhetetlen az adat integritásának biztosításához hosszú távolságokon.

  • Lehet-e hot-swap modulokat használni ebben az alaplemezben?

    Az IC693CHS393 nem támogatja a hot-swap funkciót. A modulok eltávolítása vagy behelyezése előtt ki kell kapcsolni az alaplemezt, hogy megakadályozza az elektromos károsodást a háttérbuszon vagy az I/O kártyákon.

Ez is érdekelheti Önt