GE IC693CHS392K Fanuc Series 90-30 adatlap és műszaki kézikönyv
GE IC693CHS392K Fanuc Series 90-30 adatlap és műszaki kézikönyv
GE IC693CHS392K Fanuc Series 90-30 adatlap és műszaki kézikönyv
/ 3

GE IC693CHS392K Fanuc Series 90-30 adatlap és műszaki kézikönyv

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC693CHS392K

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: PLC alaplemezek

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC693CHS392K Series 90-30 bővítő alaplemez

A GE Fanuc IC693CHS392K, más néven IC693CHS392 bővítő alaplemez, az elsődleges IC693CHS392 10 foglalatos bővítő alaplemez, amelyet az I/O kapacitás skálázására használnak a Series 90-30 PLC platformokon. A hardver kiterjesztett elektromos hátlap buszként működik, adatjeleket, logikai tápellátást és mezőellátási áramokat továbbít a perifériás I/O modulok és egy távoli központi feldolgozó egység között.

Hardver specifikációk

Paraméter Műszaki adatok
Modell IC693CHS392K (Alapmodell: IC693CHS392)
Márka GE Fanuc
Származás Japán
Súly 0,94 kg (2,06 font)
Méretek 443 mm x 142 mm x 130 mm
Működési hőmérséklet 0-tól 60 °C-ig
Energiafogyasztás 150 mA 5 VDC-n (belső logikai fogyasztás)
Termékvonal Series 90-30 PLC
I/O foglalatok száma 10 (egyedi fizikai modul pozíciók)
CPU foglalat kiosztás Nincs (nem fogadhat helyi CPU modulokat)
Tápegység foglalat 1 dedikált foglalat a Series 90-30 tápegység modul számára
Bővítő busz interfész 1 db 25 tűs D-héj női csatlakozó
Maximális kábelhossz 15 méter (50 láb) abszolút teljes hosszkorlát
Maximális alaplemezek száma Rendszerenként legfeljebb 7 bővítő/távoli alaplemez támogatott
Címzési mechanizmus Integrált fizikai DIP kapcsoló sor
Telepítési környezet Csak beltéri környezetben
Szerelési konfiguráció Panelre szerelés integrált fülekkel

I/O sűrűség skálázása és hátlap busz jelátvitel

Az IC693CHS392K bővíti a rendszerarchitektúra korlátait az elérhető I/O sűrűség 10 foglalatos elrendezésre történő skálázásával. Az alapul szolgáló nagysebességű IC693 sorozatú hátlap busz párhuzamos adatvezetékeket közvetlenül a 25 tűs D-héj bővítőporttól az összes aktív foglalaton keresztül vezeti jelfeldolgozási késleltetés nélkül. A teljes egyidejű hátlap buszáram szigorúan korlátozott a dedikált foglalatba helyezett tápegység modul kapacitása által, miközben az alaplemez maga 150 mA-t vesz fel az 5 VDC vonalról a belső logikai kapcsoláshoz. Ez a többfoglalatos buszstruktúra lehetővé teszi nagy sűrűségű diszkrét, analóg és speciális opciós modulok egyidejű felszerelését, feltéve, hogy a választott tápegység összáram-korlátja betartásra kerül.

Gyakran Ismételt Kérdések

K: Hogyan konfigurálható a fizikai állványcím ezen a talplemezen, és milyen működési kockázatokkal jár a címek ismétlődése?

A: A fizikai talplemez címét a hátlapi szerelvényen található integrált mechanikus DIP kapcsolók határozzák meg. Többállványos rendszerekben minden bővítő váz egyedi, 1-től 7-ig terjedő bináris címmel kell rendelkezzen. A címek ismétlődése átfedő memória leképezést okoz a párhuzamos buszon, ami azonnali paritáshibákhoz és CPU watchdog hibákhoz vezet.

K: Működhet-e normálisan egy bővítő állvány, ha az összekötő D-héj kábel hossza meghaladja a 15 métert?

A: Nem. A párhuzamos buszvonalak nem rendelkeznek aktív differenciális vonalmeghajtókkal. A 25 tűs D-héj összekötő kábel 15 méteres (50 láb) hardverhatár feletti meghosszabbítása túlzott jelcsillapítást és késleltetést okoz, ami hibás I/O adatkeretekhez és megoldhatatlan rendszerkimaradásokhoz vezet.

Helyszíni telepítési irányelvek

  • Váz földelési sorrend: Szerelje fel a talplemezt egy vezetőképes, földelt cinkezett panel hátlapra. Biztosítsa, hogy a beépített rögzítőfülek szilárd fém-fém érintkezést létesítsenek, vagy csatlakoztasson egy dedikált réz földelő szíjat a váz földelő termináljától a központi burkolat földelő sínjéig.
  • D-héj kábel csatlakoztatása: Áramtalanítsa az összes rendszer tápfeszültségét, mielőtt a 25 tűs D-héj bővítő kábelt a női csatlakozóba illesztené. Húzza meg teljesen a mechanikus rögzítőcsavarokat, hogy megakadályozza a csatlakozó érintkezőinek időszakos érintkezési hibáit a gépi rezgés miatt.
  • Modulhely betöltése: Helyezze be a szükséges Series 90-30 tápegység modult a bal szélső dedikált helyre, mielőtt bármilyen I/O vagy opcionális modult telepítene. Ügyeljen arra, hogy minden I/O modul pontosan a felső hely forgáspontjába illeszkedjen, mielőtt lezárná az alsó rögzítőkampót.
  • Környezeti távolság: A talplemezt vízszintesen szerelje fel, legalább 50 mm-es távolsággal minden oldalon. Ez a távolság biztosítja, hogy a természetes konvekciós légáramlatok az alkatrészeket a maximális 60 °C-os működési hőmérséklet alatt tartsák.
Ez is érdekelheti Önt