GE IC693CHS392K Fanuc Series 90-30 adatlap és műszaki kézikönyv
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC693CHS392K
Condition:New with Original Package
Product Type: PLC alaplemezek
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC693CHS392K Series 90-30 bővítő alaplemez
A GE Fanuc IC693CHS392K, más néven IC693CHS392 bővítő alaplemez, az elsődleges IC693CHS392 10 foglalatos bővítő alaplemez, amelyet az I/O kapacitás skálázására használnak a Series 90-30 PLC platformokon. A hardver kiterjesztett elektromos hátlap buszként működik, adatjeleket, logikai tápellátást és mezőellátási áramokat továbbít a perifériás I/O modulok és egy távoli központi feldolgozó egység között.
Hardver specifikációk
| Paraméter | Műszaki adatok |
|---|---|
| Modell | IC693CHS392K (Alapmodell: IC693CHS392) |
| Márka | GE Fanuc |
| Származás | Japán |
| Súly | 0,94 kg (2,06 font) |
| Méretek | 443 mm x 142 mm x 130 mm |
| Működési hőmérséklet | 0-tól 60 °C-ig |
| Energiafogyasztás | 150 mA 5 VDC-n (belső logikai fogyasztás) |
| Termékvonal | Series 90-30 PLC |
| I/O foglalatok száma | 10 (egyedi fizikai modul pozíciók) |
| CPU foglalat kiosztás | Nincs (nem fogadhat helyi CPU modulokat) |
| Tápegység foglalat | 1 dedikált foglalat a Series 90-30 tápegység modul számára |
| Bővítő busz interfész | 1 db 25 tűs D-héj női csatlakozó |
| Maximális kábelhossz | 15 méter (50 láb) abszolút teljes hosszkorlát |
| Maximális alaplemezek száma | Rendszerenként legfeljebb 7 bővítő/távoli alaplemez támogatott |
| Címzési mechanizmus | Integrált fizikai DIP kapcsoló sor |
| Telepítési környezet | Csak beltéri környezetben |
| Szerelési konfiguráció | Panelre szerelés integrált fülekkel |
I/O sűrűség skálázása és hátlap busz jelátvitel
Az IC693CHS392K bővíti a rendszerarchitektúra korlátait az elérhető I/O sűrűség 10 foglalatos elrendezésre történő skálázásával. Az alapul szolgáló nagysebességű IC693 sorozatú hátlap busz párhuzamos adatvezetékeket közvetlenül a 25 tűs D-héj bővítőporttól az összes aktív foglalaton keresztül vezeti jelfeldolgozási késleltetés nélkül. A teljes egyidejű hátlap buszáram szigorúan korlátozott a dedikált foglalatba helyezett tápegység modul kapacitása által, miközben az alaplemez maga 150 mA-t vesz fel az 5 VDC vonalról a belső logikai kapcsoláshoz. Ez a többfoglalatos buszstruktúra lehetővé teszi nagy sűrűségű diszkrét, analóg és speciális opciós modulok egyidejű felszerelését, feltéve, hogy a választott tápegység összáram-korlátja betartásra kerül.
Gyakran Ismételt Kérdések
K: Hogyan konfigurálható a fizikai állványcím ezen a talplemezen, és milyen működési kockázatokkal jár a címek ismétlődése?
A: A fizikai talplemez címét a hátlapi szerelvényen található integrált mechanikus DIP kapcsolók határozzák meg. Többállványos rendszerekben minden bővítő váz egyedi, 1-től 7-ig terjedő bináris címmel kell rendelkezzen. A címek ismétlődése átfedő memória leképezést okoz a párhuzamos buszon, ami azonnali paritáshibákhoz és CPU watchdog hibákhoz vezet.
K: Működhet-e normálisan egy bővítő állvány, ha az összekötő D-héj kábel hossza meghaladja a 15 métert?
A: Nem. A párhuzamos buszvonalak nem rendelkeznek aktív differenciális vonalmeghajtókkal. A 25 tűs D-héj összekötő kábel 15 méteres (50 láb) hardverhatár feletti meghosszabbítása túlzott jelcsillapítást és késleltetést okoz, ami hibás I/O adatkeretekhez és megoldhatatlan rendszerkimaradásokhoz vezet.
Helyszíni telepítési irányelvek
- Váz földelési sorrend: Szerelje fel a talplemezt egy vezetőképes, földelt cinkezett panel hátlapra. Biztosítsa, hogy a beépített rögzítőfülek szilárd fém-fém érintkezést létesítsenek, vagy csatlakoztasson egy dedikált réz földelő szíjat a váz földelő termináljától a központi burkolat földelő sínjéig.
- D-héj kábel csatlakoztatása: Áramtalanítsa az összes rendszer tápfeszültségét, mielőtt a 25 tűs D-héj bővítő kábelt a női csatlakozóba illesztené. Húzza meg teljesen a mechanikus rögzítőcsavarokat, hogy megakadályozza a csatlakozó érintkezőinek időszakos érintkezési hibáit a gépi rezgés miatt.
- Modulhely betöltése: Helyezze be a szükséges Series 90-30 tápegység modult a bal szélső dedikált helyre, mielőtt bármilyen I/O vagy opcionális modult telepítene. Ügyeljen arra, hogy minden I/O modul pontosan a felső hely forgáspontjába illeszkedjen, mielőtt lezárná az alsó rögzítőkampót.
- Környezeti távolság: A talplemezt vízszintesen szerelje fel, legalább 50 mm-es távolsággal minden oldalon. Ez a távolság biztosítja, hogy a természetes konvekciós légáramlatok az alkatrészeket a maximális 60 °C-os működési hőmérséklet alatt tartsák.