GE IC695CHS007-BA PACSystems RX3i 7 foglalatos alapkeret-váz
GE IC695CHS007-BA PACSystems RX3i 7 foglalatos alapkeret-váz
GE IC695CHS007-BA PACSystems RX3i 7 foglalatos alapkeret-váz
/ 3

GE IC695CHS007-BA PACSystems RX3i 7 foglalatos alapkeret-váz

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC695CHS007-BA

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: PLC-alvázállványok

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE IC695CHS007-BA PACSystems RX3i 7 bővítőhelyes alapkeret

A PACSystems RX3i vezérlőrendszerekben történő szerkezeti rögzítésre és az alaplapi busz elosztására konfigurált GE IC695CHS007-BA (IC695CHS007 7 bővítőhelyes alapkeret) közvetlen fizikai és elektromos csatlakozást biztosít.

Hardverspecifikációk

Paraméter Specifikáció
Modell IC695CHS007-BA
Márka GE Fanuc
Származási hely USA
Tömeg 2,50 kg
Méretek 304,8 x 304,8 x 177,8 mm
Üzemi hőmérséklet 0–60 °C
Energiafogyasztás Passzív alaplapi keret
Összes bővítőhely 7 modulhely
Alaplapi busz típusa Univerzális, nagy sebességű RX3i alaplapi busz
Tápegység helye Kijelölt, bal szélső bővítőhely
CPU elhelyezése 1. bővítőhely
Rögzítési lehetőségek Panelre vagy szabványos készülékházba történő rögzítés
Üzemi páratartalom 5–95% relatív páratartalom, páralecsapódás nélkül
Megfelelőség UL, CE, CSA

Az alaplapi busz kommunikációs sebessége és firmware-kompatibilitás

A keret belső nyomtatott áramköri lapjának vezetéknyomvonalai nagy sebességű alaplapi buszkommunikációt biztosítanak mind a PCI nagy sebességű, mind a soros kommunikációs csatornák számára mind a hét bővítőhelyen. A dedikált vezetéknyomvonal-kialakítás megakadályozza a jelek csillapítását intenzív I/O-lekérdezések során. Az alaplapi busz kialakítása univerzális firmware-flash-kompatibilitást biztosít a keretbe szerelt RX3i központi processzorok, tápegységmodulok, valamint digitális vagy analóg bővítőegységek különböző generációi között.

Gyakran ismételt kérdések

K: Bármely szabványos RX3i modul behelyezhető az elérhető bővítőhelyek bármelyikébe?

V: A tápegységmodult a kijelölt, bal szélső bővítőhelyre kell behelyezni, a központi processzoregység pedig az 1. bővítőhelyen található. A fennmaradó öt bővítőhely szabványos diszkrét, analóg és speciális I/O-modulokat fogad, a bővítőhely típusa által támasztott korlátozások nélkül.

K: Hogyan alakítható ki a keret földelése az alaplapi busz zajvédettségének fenntartásához?

V: A hátsó kereten található földelőkapcsok közvetlen mechanikus érintkezést biztosítanak a fém szerelőlap hátlapjával. A kijelölt védőföldelési (PE) csatlakozókat nagy keresztmetszetű rézvezetékekkel kell a központi földelőbuszhoz csatlakoztatni.

K: Milyen fizikai óvintézkedések szükségesek üzem közbeni cserénél vagy modul eltávolításakor?

V: A modul egyenes kihúzása előtt mindig oldja ki a felső és alsó rögzítőkapcsokat, hogy megelőzze az alaplapi érintkezőcsatlakozók egyenetlen mechanikai terhelését.

Helyszíni telepítési irányelvek

A keretet függőlegesen, ipari készülékház belsejében kell felszerelni a kijelölt rögzítőfuratokon átvezetett nagy teherbírású rögzítőelemekkel. A passzív hőáramlás és a modulok akadálytalan eltávolítása érdekében biztosítson legalább 100 mm szabad helyet a keret fölött és alatt. A nagyfeszültségű terepi vezetékeket külön kábelcsatornákban, az alaplapi busztól távol vezesse az elektromágneses interferencia megelőzése érdekében. A folyamatos keret–hátlap közötti elektromos összeköttetés biztosításához húzza meg megfelelően a panelrögzítő csavarokat.

Ez is érdekelheti Önt