IC695CHS007 GE PACSystems RX3i univerzális hátlap
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC695CHS007
Condition：New with Original Package
Product Type: Univerzális hátlapok
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CHS007 univerzális hátlap
A GE Fanuc IC695CHS007, amelyet IC695CHS007 univerzális hátlapként is katalogizálnak, dedikált hardverkomponensként szolgál a nagy sebességű modul-összekapcsoláshoz és az energiaelosztáshoz a GE PACSystems RX3i platformokon belül.
Hardverspecifikációk
| Paraméter | Specifikáció |
|---|---|
| Modell | IC695CHS007 |
| Márka | GE Fanuc / Emerson Automation |
| Származási hely | USA |
| Tömeg | 1,11 kg (2,44 font) |
| Méretek | Körülbelül 317,5 x 177,8 x 50,8 mm (12,5 x 7 x 2 hüvelyk) |
| Üzemi hőmérséklet | 0 °C és +60 °C között |
| Energiafogyasztás | Belső áramfelvétel: 600 mA 3,3 VDC mellett, 240 mA 5 VDC mellett |
| Foglalatok száma | Összesen 7 foglalat (a 0. foglalat az IC695 tápegység számára; az 1–6. foglalat a be-/kimeneti és opcionális modulok számára) |
| Energiaelosztás | +3,3 VDC, +5 VDC, valamint kiegészítő +24 VDC a TB1 csatlakozósoron keresztül |
| Sínarchitektúra | Kettős sínű kialakítás (nagy sebességű PCI-sín és soros sín) |
| Burkolati követelmény | Legalább IP20 / NEMA 1. típus (IP54 ajánlott) |
| Beépítési irány | Vízszintes rack- vagy panelbe szerelés |
A hátlapi sín kommunikációs sebessége és sűrűsége
Az IC695CHS007 háza két hátlapi sínvonalat foglal magában, hogy biztosítsa a determinisztikus adatáramlást és a firmware-flash kompatibilitását a régi és a modern vezérlési struktúrák között. A hátlap a nagy sebességű PCI-sín struktúráját soros síncsatornával egészíti ki, lehetővé téve, hogy a nagy sűrűségű RX3i CPU-k és az opcionális modulok rendkívül alacsony késleltetéssel cseréljenek folyamatadatokat. Emellett a hátlapi infrastruktúra elszigeteli a logikai jeleket, miközben szabályozott +3,3 VDC, +5 VDC és kiegészítő +24 VDC tápágakat oszt el a csatlakoztatott kártyák számára. Ez a hardveres kialakítás zökkenőmentes, modulok közötti hátlapi sínkommunikációt biztosít, és megakadályozza a jelcsillapodást mind a hét kártyafoglalatban.
Gyakran ismételt kérdések
K: Beépíthetők-e közvetlenül a Series 90-30 be-/kimeneti moduljai az IC695CHS007 hátlapjába?
V: Igen, az IC695CHS007 támogatja az RX3i, valamint a régebbi Series 90-30 be-/kimeneti és opcionális modulokat is. A rendszernek azonban megfelelő foglalatkiosztást kell alkalmaznia, és a 0. foglalatot kifejezetten egy IC695 tápegységmodul számára kell fenntartania a belső sín tápellátásának átalakításához.
K: Milyen korlátozások vonatkoznak a modulok üzem közbeni cseréjére ezen a hátlapon?
V: Az IC695CHS007 támogatja a szabványos RX3i modulok üzem közbeni cseréjét a hátlap tápellátásának megszüntetése nélkül. A helyszíni technikusoknak gondoskodniuk kell arról, hogy a nagy sebességű kommunikációs kártyák a kivétel előtt befejezzék a függőben lévő sínciklusokat, így elkerülhetők a tranziens hibák a kettős PCI-/soros sín hálózatán.
Helyszíni telepítési irányelvek
A technikusoknak vízszintesen kell felszerelniük az IC695CHS007-et, hogy biztosított legyen a passzív hőkonvekciós hűtés a beépített kártyák körül. A hátlapi rack mind a négy oldalán legalább 102 mm (4,0 hüvelyk) szabad szerelési teret kell hagyni.
Az egységet legalább IP20/NEMA 1. típusú burkolatban kell rögzíteni; zord ipari környezetben IP54-es vagy magasabb védettségű burkolat használata ajánlott. A külső tápellátási csatlakozásokat a csatlakozósoron (TB1) kell lezárni, 14–22 AWG méretű helyszíni vezetékezést használva az elszigetelt +24 VDC tápvezetékekhez.
Alacsony impedanciájú védőföldelést kell kialakítani egy külön földelővezeték közvetlen csatlakoztatásával a beépített belső földelősínhez és a földelőcsatlakozóhoz. Gondoskodni kell arról, hogy a földelési utak szigorúan megfeleljenek az egyetlen ponton történő lezárás szabályainak, így megelőzhető, hogy a földhurok okozta zaj megzavarja a nagy sebességű PCI-sín jeleit.