IC695CHS012LT GE PACSystems RX3i 12 foglalatos univerzális alaplap
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC695CHS012LT
Condition：New with Original Package
Product Type: Állványtalpak
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC695CHS012LT PACSystems RX3i 12 foglalatos univerzális hátlap
A PACSystems RX3i vezérlőhálózatok nagy sebességű modul-összekapcsolására konfigurált GE Fanuc IC695CHS012LT (IC695CHS012 univerzális hátlap) közvetlen fizikai megvalósítást biztosít a mechanikus rögzítéshez és a kettős buszos jelútválasztáshoz.
Hardverspecifikációk
| Paraméter | Specifikáció |
|---|---|
| Modell | IC695CHS012LT (IC695CHS012) |
| Márka | GE Fanuc / Emerson |
| Származási hely | USA |
| Tömeg | 1,81 kg (4,0 font) |
| Méretek | 457,5 x 141,5 x 147,32 mm (18,01 x 5,57 x 5,80 hüvelyk) |
| Üzemi hőmérséklet | -40 és +70 °C között |
| Teljesítményfelvétel | 240 mA 5 VDC mellett, 600 mA 3,3 VDC mellett (belső fogyasztás) |
| Foglalatok száma | 12 univerzális foglalat |
| Buszarchitektúra | Kettős busz (PCI 2.2-kompatibilis és nagy sebességű soros) |
| Modulkompatibilitás | PACSystems RX3i modulok és Series 90-30 I/O-kártyák |
| Rögzítési mód | Panelre vagy DIN-sínre szerelhető |
| Leválasztási névleges érték | 1500 V a terepi oldal és a logika között |
A hátlapi busz kommunikációs sebessége és firmware-kompatibilitása
Az IC695CHS012LT a vezérlési adatokat kettős PCI- és sorosbusz-architektúrán keresztül továbbítja, ezáltal nagy sűrűségű I/O-rendszerekben maximális hátlapi buszkommunikációs sebességet tesz lehetővé. Ez a kettős buszos kialakítás lehetővé teszi, hogy a nagy sebességű RX3i PCI-modulok a régebbi Series 90-30 soros modulokkal együtt működjenek egyetlen állványban. A belső buszvezetékek megőrzik a firmware flash-kompatibilitását az egymást követő CPU-verziók között, így biztosítják a determinisztikus ciklusvégrehajtást, a hátlapi feszültség stabilitását, valamint a redundáns tápegységek és feldolgozóegységek közötti zavartalan adatcserét.
Gyakran ismételt kérdések
K: Telepíthetők Series 90-30 I/O-modulok közvetlenül az IC695CHS012LT hátlapjára?
V: Igen, az univerzális hátlap nagy sebességű soros kapcsolatokat is magában foglaló kettős buszos kialakítással rendelkezik, amely natív módon támogatja a Series 90-30 I/O-modulokat a szabványos RX3i PCI-eszközök mellett.
K: Mekkora elsődleges hátlapi áramterhelést jelent az IC695CHS012LT a rendszer tápegysége számára?
V: A hátlap logikai áramkörei 240 mA-t fogyasztanak 5 VDC mellett és 600 mA-t 3,3 VDC mellett, közvetlenül a telepített állvány tápegységéből, az egyes I/O-modulok terhelésének figyelembevétele előtt.
Helyszíni telepítési útmutató
A keret felszerelése vagy szervizelése előtt ellenőrizze, hogy az állvány telepítési helyére érkező összes bemeneti hálózati tápellátás teljesen le van-e választva. Rögzítse az alaplapot sík panelkerethez vagy DIN-sínszerkezethez szabványos M5-ös vagy #10-es szerelvényekkel, hogy nagy modulterhelés esetén megakadályozza a mechanikai rezgéseket. Csatlakoztasson vastag keresztmetszetű réz földelőszalagot közvetlenül a dedikált keretföldelési csavar és a fő panel földelő sínje közé. Amikor tápegységeket, CPU-kat vagy I/O-kártyákat helyez a 12 univerzális foglalat bármelyikébe, a rögzítőkarok lezárása előtt győződjön meg arról, hogy a modul felső és alsó kampói stabilan illeszkednek a hátlap foglalataiba.