IC695CPE302 GE Fanuc PACSystems RX3i Adatlap és Műszaki Kézikönyv
IC695CPE302 GE Fanuc PACSystems RX3i Adatlap és Műszaki Kézikönyv
IC695CPE302 GE Fanuc PACSystems RX3i Adatlap és Műszaki Kézikönyv
/ 3

IC695CPE302 GE Fanuc PACSystems RX3i Adatlap és Műszaki Kézikönyv

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC695CPE302-AAA

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: CPU processzorok

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

GE Fanuc IC695CPE302 RX3i PACSystems CPU modul

Az RX3i PACSystems platformokhoz nagysebességű, determinisztikus valós idejű vezérlésre konfigurált GE Fanuc IC695CPE302 (IC695CPE302 CPU modul) közvetlen fizikai/elektromos végrehajtást biztosít. Kezeli a kétbuszos hátlap adatirányítását, irányítja az ipari Ethernet kommunikációs hálózatokat, és kezeli a nem felejtő alkalmazásmemória végrehajtását. A modul integrált többportos Gigabit Ethernet kapcsolót, elszigetelt RS-232 soros portot és USB 2.0 interfészt tartalmaz a folyamatvezérlő és távoli I/O hurkok kezeléséhez.

Hardver specifikációk

Paraméter Specifikáció
Modell IC695CPE302
Márka GE Fanuc Emerson
Eredet Amerikai Egyesült Államok
Súly 0,51 kg (1,13 lbs)
Méretek Szabványos RX3i egypaneles modul szélesség
Működési hőmérséklet 0-tól 60 °C-ig
Energiafogyasztás 1 Amper +5 VDC-nél, 1 Amper +3,3 VDC-nél, 0,5 Amper +24 VDC-nél
Processzor sebesség 1,1 GHz
Felhasználói memória 2 MB felhasználói memória (5 MB nem felejtő, Energy Pack támogatással)
Programtárolás SRAM, Flash
Hálózati interfészek 1 x Ethernet interfész 2 portos 10/100/1000 Mbps kapcsolóval
Soros interfészek 1 x RS-232 elszigetelt soros port
USB interfész Szabványos 2.0
Protokoll támogatás SRTP, Modbus TCP/IP, OPC UA, PROFINET, DNP3, Modbus RTU
Rendszer hátlap RX3i kétbuszos architektúra (PCI és soros)
Állapotjelzők 8 LED

PLC determinisztikus hátlap busz kommunikáció

Az IC695CPE302 közvetlenül az RX3i kétbuszos hátlap struktúrában működik, biztosítva a determinisztikus kommunikációs szinkronizációt a CPU és a csatlakoztatott I/O modulok között. A nagysebességű PCI Express busz kommunikációs sebességek és a szabványos soros hátlap forgalom összekapcsolásával a vezérlő szinkron valós idejű szkennelést hajt végre helyi és távoli I/O keretek között. Fenntartja az al-milliszekundumos feladatszinkronizációs profilokat, és megakadályozza az adatütközéseket vagy átvitel késéseket a sűrű I/O bővítési műveletek során. A firmware flash kompatibilitás lehetővé teszi a beágyazott kommunikációs réteg frissítését fizikai hardverelemek cseréje nélkül.

Gyakran ismételt kérdések

K: Milyen korlátozások vonatkoznak az IC695CPE302 beszerelési helyére az RX3i keretben?

V: Az IC695CPE302 kizárólag az RX3i univerzális hátlap 1-es vagy 2-es slotjába szerelhető. Ez a helyezés kötelező a CPU feldolgozási műveletekhez szükséges nagysebességű PCIe buszvonalak közvetlen fizikai csatlakozásának biztosításához.

K: Hogyan őrződik meg a memória a rendszer bemeneti áramellátásának teljes kiesése esetén?

V: A CPU egy külső, akkumulátor nélküli IC695ACC400 Energy Pack-et használ a nem felejtő adatmegőrzéshez. Áramkimaradáskor az Energy Pack elegendő segédáramot biztosít az aktív SRAM futásidejű adatok közvetlen Flash memóriába írásához.

K: Támogatja-e ez a modul a hot-swap vagy a zökkenőmentes behelyezést a hátlap áramellátása alatt?

V: Nem, a CPU modul önmagában nem cserélhető áram alatt. A rendszer áramellátását teljesen le kell választani és kikapcsolni, mielőtt eltávolítanánk vagy behelyeznénk az IC695CPE302 vezérlőt, hogy megakadályozzuk a kétbuszos hátlap logikai kapuinak tartós sérülését.

Telepítési irányelvek a helyszínen

  • Keretház áramtalanítása: Ellenőrizze, hogy az RX3i tápegység modulhoz vezető összes AC vagy DC bemeneti áramforrás teljesen le legyen választva, mielőtt a CPU kártyát beszereli vagy eltávolítja.
  • Slot elhelyezés ellenőrzése: Győződjön meg róla, hogy a cél univerzális hátlap slotja az 1-es vagy 2-es slot. Tisztítsa meg a hátlap csatlakozó tüskéit a levegőben lévő szennyeződésektől a behelyezés előtt.
  • ESD védelem protokollok: A technikusoknak megfelelően földelt elektrosztatikus kisülés (ESD) csuklópántot kell viselniük, amely az ipari burkolat fém PE (védőföld) sínjéhez van csatlakoztatva a kezelés során.
  • Árnyékolás és földelés: A szabványos ipari zajcsökkentési gyakorlatok megkövetelik, hogy az RX3i keret alacsony impedanciájú földelési síkhoz legyen kötve. Biztosítsa, hogy minden kommunikációs kábel árnyékolása (Ethernet, RS-232) az egyik végén földelve legyen a földhurkok elkerülése érdekében.
  • Energy Pack csatlakoztatása: Biztosan rögzítse az IC695ACC400 Energy Pack-et, és csatlakoztassa annak tápkábelét a CPU házán található dedikált kondenzátor porthoz a rendszer inicializálása előtt.
Ez is érdekelheti Önt