IC697CHS750 GE Fanuc Series 90-70 PLC 5 foglalatos vázmodul
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC697CHS750
Condition：New with Original Package
Product Type: PLC-váz
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC697CHS750 Series 90-70 PLC 5 foglalatos állvány
A Series 90-70 PLC-architektúrákban a modulok elhelyezésére és a nagy sebességű hátlapi jelközvetítésre konfigurált GE Fanuc IC697CHS750 (IC697CHS750 5 foglalatos állvány) közvetlen fizikai és elektromos csatlakoztatást biztosít. Ez az 5 foglalatos állvány központi szerkezeti alapként szolgál, és CPU-vezérlők, tápegységek, valamint digitális vagy analóg I/O-modulok elhelyezésére alkalmas. Alacsony zajszintű párhuzamos buszkörnyezetet hoz létre, amely megőrzi a jel integritását a szomszédos foglalatok között.
Hardverspecifikációk
| Paraméter | Specifikáció |
|---|---|
| Modell | IC697CHS750 |
| Márka | GE Fanuc |
| Származási hely | USA |
| Tömeg | 7,0 kg |
| Méretek | 19 x 7 x 11 hüvelyk |
| Üzemi hőmérséklet | 0 és +60 °C között |
| Teljesítményfelvétel | Passzív állvány (a tápellátást a tápegységmodul biztosítja) |
| Rendszerarchitektúra | Series 90-70 PLC |
| Összes foglalatkapacitás | 5 foglalat |
| Rögzítés típusa | Hátlapra / szekrénybe szerelhető (vízszintes) |
| Feszültségelosztás | Buszos elosztás a +5 V DC és +24 V DC tápágakhoz |
| Kompatibilis tápegységek | IC697PWR711, IC697PWR748 |
| Állvány anyaga | Alumíniumötvözetből készült burkolat |
| Relatív páratartalom | 5–95%, páralecsapódás nélkül |
| Tárolási hőmérséklet | -40 és +85 °C között |
A hátlapi busz kommunikációs sebessége és a tápágak elosztása
A GE Fanuc IC697CHS750 nagy sűrűségű, párhuzamos hátlapi buszt használ, amelyet az adatcserék nagy sebességére és az öt modulpozíció közötti szigorú időzítés szabályozására terveztek. A beépített nyomtatott áramköri lap a nagy áramerősségű vezetékeket közvetlenül a dedikált tápegységmoduloktól, például az IC697PWR711 vagy IC697PWR748 modultól vezeti el, így stabil +5 V DC és +24 V DC tápágakat biztosít a szomszédos feldolgozó- és I/O-kártyák számára. A hátlap kialakítása megakadályozza a jeláthallást és az elektromágneses interferenciát nagy terhelésű, nagy sebességű hátlapi buszos kommunikáció esetén, ezáltal megőrzi a firmware flash-kompatibilitását és a determinisztikus működést nagy sűrűségű I/O-sorokban.
Gyakran ismételt kérdések
K: Mely tápegységmodulok kompatibilisek közvetlenül az IC697CHS750 állvány hátlapjával?
V: Az állvány szabványos Series 90-70 tápegységmodulokat fogad, köztük az IC697PWR711 és IC697PWR748 modellszámú egységeket, amelyek közvetlenül a dedikált tápfoglalatba csatlakoztathatók a hátlapi buszok tápellátásához.
K: Vannak korlátozások a modulok elhelyezésére az öt állványfoglalatban?
V: Az 1. foglalatot általában a CPU- vagy elsődleges vezérlőmodul számára tartják fenn, míg a fennmaradó foglalatokban a szabványos IC697 digitális, analóg, kommunikációs vagy speciális opciós modulok tetszőleges kombinációja használható.
Telepítési irányelvek
Az IC697CHS750 állványt vízszintesen, sík, festetlen fémből készült szerelőlapra kell rögzíteni egy ipari vezérlőszekrényben az optimális hőkonvekció biztosítása érdekében. Az állványszerelvény felett és alatt legalább 100 mm függőleges szabad helyet kell hagyni, hogy elősegítse a nagy sűrűségű I/O-kártyák és tápegységek akadálytalan hőelvezetését.
Az elsődleges védőföldelő vezetéket alacsony impedanciájú fonott szalaggal közvetlenül az állvány földelőcsapjához kell csatlakoztatni, még az aktív elektronika beszerelése előtt. Ellenőrizze, hogy a szekrény összes kábelcsatornája megfelelően elkülöníti-e az alacsony feszültségű egyenáramú kommunikációs kábeleket a nagyfeszültségű váltakozó áramú tápvezetékektől, hogy minimálisra csökkenjen a hátlapi buszon fellépő indukált zaj.