IC697CHS782 GE Fanuc Series 90-70 VME-integrátorrack sava
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC697CHS782
Condition：New with Original Package
Product Type: PLC rackek
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
GE Fanuc IC697CHS782 Series 90-70 hátsó rögzítésű VME integrátorállvány
A GE Fanuc IC697CHS782, amelyet IC697CHS782 hátsó rögzítésű VME integrátorállványként is katalogizálnak, a GE Fanuc Series 90-70 PLC-platformokon belül a mechanikai elhelyezést, a hátlapi buszjelek elosztását és az egyenáramú tápellátás továbbítását biztosító, erre a célra kialakított hardverkomponensként működik.
Hardverspecifikációk
| Paraméter | Specifikáció |
|---|---|
| Modell | IC697CHS782 |
| Márka | GE Fanuc / Emerson |
| Származási hely | Egyesült Államok |
| Tömeg | 6,24 kg (13,75 font) |
| Méretek | 10 hüvelyk mély kapcsolószekrénybe illeszkedik |
| Üzemi hőmérséklet | -20–60 °C |
| Energiafogyasztás | Passzív váz (a tápellátást a telepített tápegység osztja el) |
| Foglalatkapacitás | 17 foglalat + 1 dedikált tápegységfoglalat |
| Foglalattávolság | 0,8 hüvelyk |
| Modulkompatibilitás | IC697 kétfoglalatos modulok és külső gyártótól származó egyfoglalatos VME-modulok |
| Hűtési mód | Természetes konvekció (opcionális ventilátoregység támogatott) |
| Rögzítés típusa | Hátsó panelre történő rögzítés |
| Relatív páratartalom | 5–95%, páralecsapódás nélkül |
Ipari vezérlőarchitektúra és buszhálózati jellemzők
Ez a VME-integrátorállvány nagy sebességű hátlapi buszkommunikációt biztosít mind a 17 kártyafoglalaton keresztül, megőrizve a telepített CPU-k, kommunikációs interfészek és I/O-modulok közötti jel integritását. A rendszer kialakítása lehetővé teszi az I/O-kapacitás jelentős növelését, mivel támogatja a szabványos, kétfoglalatos IC697-modulokat és a külső gyártótól származó, egyfoglalatos VME-hardvereket is. A hátlap kialakítása biztosítja a firmware flash-kompatibilitását és a determinisztikus végrehajtást azáltal, hogy stabil 5 V DC tápelosztási sínútvonalakat tart fenn valamennyi csatlakoztatott bővítőkártyán.
Gyakran ismételt kérdések
K: Támogatja a hátlapi architektúra az I/O-modulok üzem közbeni, hot-swap cseréjét?
V: Nem. A modulok behelyezése vagy eltávolítása előtt feszültségmentesíteni kell az állvány hátlapját tápláló fő tápegységet, hogy megelőzhető legyen az elektromos ívképződés és a VME-busz vonalán fellépő logikai adatromlás.
K: Hogyan biztosítható kiegészítő légáramlás, ha a természetes konvekció nagy sűrűségű szekrényekben nem bizonyul elegendőnek?
V: A rendszerintegrátorok opcionális, felülre vagy alulra szerelhető ventilátoregységet telepíthetnek közvetlenül a vázra, hogy légmozgást keltsenek a nagy teljesítménysűrűségű kártyák körül.
K: Támogatja ez a váz a redundáns CPU-hátlapi konfigurációkat?
V: Nem. Az IC697CHS782 vázarchitektúrája nem támogatja a kettős redundáns CPU-hátlapi konfigurációkat.
Helyszíni telepítési útmutató
Szerelje a vázat sík, függőleges panelre, legalább 10 hüvelyk mély szekrény belsejében, megfelelő mechanikai rögzítőelemek használatával. Hagyjon legalább 75 mm szabad függőleges helyet az állvány felett és alatt a természetes konvekciós hűtés akadálytalan biztosítása érdekében. Csatlakoztassa a váz dedikált védőföldelési csavarját közvetlenül a fő szekrényföldelési sínhez egy rövid, kis impedanciájú rézszalaggal. Tápegységek és bővítőmodulok telepítésekor ellenőrizze, hogy a kártyavezetők illesztőcsapjai teljesen illeszkednek-e a hátlapi csatlakozókba, mielőtt meghúzná az elülső rögzítőcsavarokat.