Modulo di ingresso digitale Allen-Bradley 1769-IM1212 240VAC
Modulo di ingresso digitale Allen-Bradley 1769-IM1212 240VAC
Modulo di ingresso digitale Allen-Bradley 1769-IM1212 240VAC
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Modulo di ingresso digitale Allen-Bradley 1769-IM1212 240VAC

  • Manufacturer: Allen Bradley

  • Part Number: 1769-IM12

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Schede I/O digitali

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Modulo di Ingresso Digitale Compatto Allen-Bradley 1769-IM12

Il Allen-Bradley 1769-IM12, noto anche come modulo di ingresso compatto 1769-IM12, funziona come componente hardware dedicato per l'acquisizione di segnali discreti AC ad alta tensione all'interno dei sistemi CompactLogix e MicroLogix 1500. Il dispositivo converte le risposte dei sensori a livello di linea 200/240 V AC in stati logici interni tramite un'interfaccia isolata al confine del bus. Un campo di terminazione multipunto utilizza linee di ritorno comuni collegate internamente per raggruppare il circuito di campo in un unico nodo di cablaggio parallelo.

Specifiche Hardware

Parametro Specifiche
Modello 1769-IM12
Marca Allen-Bradley
Origine USA
Peso 0,3 kg
Dimensioni 118 x 35 x 87 mm
Temperatura di esercizio 0 a +60 °C
Temperatura di stoccaggio -40 a +85 °C
Consumo energetico 3,65 W dissipazione massima di calore
Canali 12 ingressi AC discreti (1 gruppo da 12)
Categoria di tensione 200/240 V AC
Intervallo di tensione operativa 159 a 264 V AC
Intervallo di frequenza di ingresso 47 a 63 Hz
Carico di corrente in ingresso 100 mA nominale / 12 mA massimo di spunto
Impedenza di ingresso 27 kOhm @ 50 Hz / 23 kOhm @ 60 Hz
Assorbimento corrente backplane 100 mA @ 5 VDC
Tensione di isolamento 132 V AC tensione di lavoro (testata a 1836 V AC per 1 s)
Ritardo di propagazione del segnale 20 ms ritardo nominale ON/OFF
Base di montaggio Montaggio su guida DIN o chassis a pannello
Blocco terminali Assemblaggio rimovibile 1769-RTBN18
Certificazioni CE, UL, CSA, IEC Classe II Isolamento Rinforzato

Comunicazione Bus Backplane e Scalabilità della Densità I/O

La scheda logica interna coordina i frame di stato attraverso il bus di sistema 1769, utilizzando un assorbimento fisso di 100 mA dalla linea 5 VDC per alimentare il circuito di isolamento ottico. L'architettura fisica scala la densità locale di I/O mappando tutti i 12 canali di ingresso AC su una singola parola dati logix senza generare latenza di configurazione. Le regole di compatibilità del firmware flash richiedono un corretto allineamento all'interno della configurazione standard dello chassis per evitare degrado della velocità di comunicazione del backplane quando si mescolano moduli digitali con controller di processo.

Domande Frequenti

D: In che modo la disposizione comune interna influisce sui cablaggi di campo?

R: L'hardware raggruppa tutti i 12 punti di ingresso in un unico nodo di ritorno condiviso, il che significa che tutti i dispositivi di campo collegati a questa scheda devono operare sulla stessa fase di distribuzione AC.

D: Il modulo 1769-IM12 può resistere a improvvisi picchi di tensione di linea ad alta tensione?

R: La barriera di isolamento tra punto di ingresso e bus è verificata da un test dielettrico a 1836 V AC per 1 secondo, fornendo isolamento rinforzato IEC Classe II contro transitori elettrici.

D: Quali alimentatori forniscono le linee di tensione interne per questo hardware?

R: L'allocazione di potenza del backplane richiede l'integrazione di sistema con moduli di alimentazione 1769-PA2, 1769-PB2, 1769-PA4 o 1769-PB4.

Linee Guida per l'Installazione in Campo

  1. Schermatura e Separazione: Instradare le linee AC ad alta tensione attraverso canaline indipendenti, mantenendo distanza fisica dai segnali DC a bassa tensione e dai cavi dati seriali.
  2. Specifiche di Coppia: Fissare i fili di campo nel blocco terminali 1769-RTBN18 utilizzando fili di rame solidi da 22 a 14 AWG o fili di rame intrecciati da 22 a 16 AWG, serrando le viti secondo le tolleranze industriali specificate.
  3. Messa a Terra della Guida DIN: Collegare a terra la guida di montaggio al morsetto di terra principale dell'involucro per garantire che il rumore elettrico in modalità comune venga correttamente scaricato dal bus logico interno.
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