1769-L33ER Processori CPU Allen-Bradley CompactLogix 5370
1769-L33ER Processori CPU Allen-Bradley CompactLogix 5370
1769-L33ER Processori CPU Allen-Bradley CompactLogix 5370
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1769-L33ER Processori CPU Allen-Bradley CompactLogix 5370

  • Manufacturer: Allen Bradley

  • Part Number: 1769-L33ER/A

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Moduli di ingresso analogico

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Allen-Bradley 1769-L33ER CompactLogix 5370 L3 Controller

L'Allen-Bradley 1769-L33ER, noto anche come 1769-L33ER CompactLogix 5370 L3 Controller, funziona come componente hardware dedicato all'esecuzione del controllo di macchine e processi all'interno di reti deterministiche EtherNet/IP. Il modulo gestisce fino a 32 attività simultanee e supporta l'interfacciamento fisico diretto con 16 moduli di espansione locali tramite il backplane interno del telaio. Le due porte Ethernet integrate gestiscono le comunicazioni in tempo reale utilizzando topologie Device Level Ring (DLR) per gestire i loop di I/O remoti e i dati di strumentazione distribuita.

Specifiche Hardware

Parametro Specifiche
Modello 1769-L33ER / A
Marca Allen-Bradley
Origine USA
Peso 0,31 kg (0,68 lb)
Dimensioni 105 mm profondità (Dimensioni spedizione: 8 x 8 x 5 in.)
Temperatura di esercizio 0 a 60 °C
Consumo energetico 560 mA @ 5 VDC assorbimento corrente backplane
Tipo di modulo CompactLogix 5370 L3 Controller
Memoria utente 2 MB integrata
Memoria non volatile Scheda SD da 1 GB inclusa (espandibile a 2 GB)
Porte di comunicazione 2 x Ethernet (compatibili DLR), 1 x USB
Massimo numero di nodi EtherNet/IP 32 nodi
Capacità di espansione Fino a 16 moduli di espansione locali
Attività continue 32 attività (100 programmi per attività)
Dispersione di potenza Circa 4,5 W
Tensione di isolamento 30 V continuo, isolamento base
Tolleranza agli urti 20 g (binario DIN), 30 g (montaggio su pannello)
Tolleranza alle vibrazioni 5 g @ 10-500 Hz

Reti Deterministiche EtherNet/IP e Compatibilità Firmware Flash

L'architettura hardware utilizza le due porte Ethernet integrate per stabilire reti di controllo deterministiche, garantendo intervalli di trasmissione precisi per i nodi distribuiti connessi. Gli ingegneri di sistema mantengono l'esecuzione ciclica deterministica coordinando la velocità di elaborazione del controller con profili rigorosi di scalatura della densità I/O. Per eliminare i ritardi di comunicazione sul bus backplane, i tecnici verificano la compatibilità del firmware flash tra il processore host e i 16 moduli di espansione locali prima della messa in servizio a caldo. La logica di sistema interna instrada direttamente i loop di dati, evitando così i colli di bottiglia di comunicazione comuni nelle topologie fieldbus non sincronizzate.

Domande Frequenti

D: Il controller 1769-L33ER consente lo hot-swapping o la rimozione del modulo sotto tensione?

R: No. Il design del backplane non prevede capacità di hot-swap. I tecnici devono completamente spegnere l'alimentatore 1769-PA2, 1769-PA4 o 1769-PB4 prima di inserire o estrarre qualsiasi modulo per evitare danni ai componenti.

D: Come risponde l'hardware quando un cavo di rete si rompe all'interno del loop EtherNet/IP primario?

R: Le porte duali integrate attivano immediatamente il protocollo Device Level Ring (DLR), convertendo la topologia ad anello in un'architettura lineare in pochi millisecondi per mantenere l'esecuzione ininterrotta dei dati di controllo.

D: Quali azioni sono necessarie se i dati dell'applicazione superano il limite di memoria utente di 2 MB?

R: La capacità di 2 MB è fissa per l'esecuzione della logica applicativa in runtime. Mentre la scheda SD da 1 GB inclusa fornisce spazio per dati di ricette non volatili, immagini firmware e log utente, applicazioni runtime più grandi richiedono l'aggiornamento a un processore ControlLogix o CompactLogix con capacità superiore.

Linee Guida per l'Installazione in Campo

Montare il modulo controller su un binario DIN simmetrico standard o fissarlo direttamente al pannello posteriore dell'involucro utilizzando i fori di montaggio designati. Fornire una disposizione con un minimo di 50 mm di spazio libero su tutti i lati dell'assemblaggio hardware per garantire correnti di convezione termica senza ostacoli. Far scorrere i moduli I/O locali adiacenti lungo le guide del telaio fino a quando gli incastri a linguetta e scanalatura si bloccano saldamente, quindi spingere la leva del bus integrata per collegare i percorsi di comunicazione interni. Collegare tutti i mezzi di comunicazione Ethernet utilizzando cavi schermati di categoria, terminando le schermature direttamente al barra di terra principale dell'involucro. Mantenere tutti i cablaggi di segnale e di rete fisicamente separati dalle linee AC ad alta potenza all'interno dei canalini per eliminare interferenze di rumore elettrico induttivo.

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