1769-L33ER Allen-Bradley CompactLogix 5370 Processore CPU Ethernet/IP
Manufacturer: Allen Bradley
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Part Number: 1769-L33ER
Condition：New with Original Package
Product Type: Processori CPU
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Controller Allen-Bradley 1769-L33ER CompactLogix 5370
Il Allen-Bradley 1769-L33ER funge da processore CPU principale 1769-L33ER utilizzato per eseguire la logica centrale di esecuzione, i protocolli di rete a doppia porta e la sincronizzazione multi-asse nelle reti della piattaforma CompactLogix 5370.
Specifiche Hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | 1769-L33ER |
| Marca | Allen-Bradley / Rockwell Automation |
| Origine | USA |
| Tipo di Modulo | Controller CompactLogix 5370 Ethernet/IP |
| Memoria Utente | 1 MB |
| Capacità di Espansione I/O Locale | Fino a 16 moduli I/O locali 1769 |
| Comunicazione Ethernet | 2 porte RJ45 10/100 Mbps |
| Supporto Topologia di Rete | Device-Level Ring (DLR), Lineare, Stella |
| Protocolli di Comunicazione | EtherNet/IP, CIP Motion, CIP Sync |
| Limiti Integrati per Assi di Movimento | Fino a 4 assi di movimento su EtherNet/IP |
| Carico Corrente Backplane Locale | 1,0 A a 5 VDC |
| Interfacce di Programmazione | 1 porta periferica USB 2.0 |
| Memoria Ausiliaria | Slot per scheda SD supportato |
| Temperatura di Funzionamento | 0 °C a +60 °C |
| Temperatura di Stoccaggio | -40 °C a +85 °C |
| Umidità Relativa | 5% a 95% UR, senza condensa |
| Interfaccia Software | Studio 5000 Logix Designer |
Reti Deterministiche EtherNet/IP e Compatibilità Firmware Flash
Il processore 1769-L33ER utilizza hardware dual-port integrato per mantenere loop di comunicazione ad alta velocità direttamente attraverso reti deterministiche EtherNet/IP. L’interfaccia di rete nativa elimina la necessità di ponti di comunicazione separati supportando layout Device-Level Ring (DLR) per fornire ridondanza del mezzo per i collegamenti I/O e i sistemi di azionamento connessi. L’architettura hardware impone finestre di esecuzione esplicite gestendo variabili CIP Motion e CIP Sync su fino a 4 assi distinti. L’esecuzione di base affidabile si basa su una rigorosa compatibilità del firmware flash, richiedendo revisioni corrispondenti tra la banca di memoria locale del processore e il codice di esecuzione generato all’interno del progetto centrale Studio 5000 Logix Designer.
Domande Frequenti
D: Il controller 1769-L33ER supporta l’inserimento o la rimozione di moduli I/O locali mentre il backplane è alimentato?
R: No. L’architettura del backplane locale 1769 non supporta l’inserimento e la rimozione online (RIUP). Gli operatori devono isolare tutte le alimentazioni che alimentano il rack del controller prima di modificare qualsiasi collegamento modulo per evitare la corruzione della memoria o il guasto dei componenti hardware.
D: Come gestiscono i due ingressi Ethernet integrati le configurazioni degli indirizzi IP?
R: Le porte duali integrate condividono un’unica interfaccia di rete e operano sotto un solo indirizzo MAC. L’hardware funziona internamente come uno switch in tempo reale a tre porte, consentendo il traffico passante DLR senza assegnare indirizzi IP distinti a ciascuna porta.
Linee Guida per l’Installazione in Campo
- Orientamento del Telaio: Fissare il processore su una guida DIN simmetrica standard da 35 mm o montarlo piatto contro una piastra rigida in acciaio dell’involucro. Verificare che le chiusure di scorrimento dell’estensione del bus si incastrino completamente con i moduli di espansione I/O locali adiacenti.
- Messa a Terra Elettrica: Collegare il terminale di messa a terra dell’alimentatore locale direttamente a una barra di terra funzionale utilizzando conduttori in rame di grosso calibro. Mantenere percorsi a bassa impedenza verso terra per proteggere la memoria utente interna da 1 MB da sovratensioni elettromagnetiche.
- Infrastruttura di Rete: Utilizzare cavi Cat5e o superiori schermati a coppie intrecciate (STP) per entrambi i canali EtherNet/IP. Instradare questi collegamenti di rete all’interno di canaline metalliche isolate per proteggere i frame di comunicazione deterministica dai campi dei cavi di alimentazione adiacenti.
- Confini Termici: Mantenere zone di ventilazione libere di almeno 50 mm attorno a tutte le facce del telaio CPU. Assicurarsi che i parametri ambientali non superino la temperatura operativa massima di 60 °C durante intervalli di esecuzione continui.