Modulo di ingresso analogico a 32 canali | HIMA X-AI 32 01 HIMax SIL3
Manufacturer: HIMA
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Part Number: X-AI 32 01
Condition:New with Original Package
Product Type: Moduli di ingresso analogici
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Country of Origin: Germany
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modulo di ingresso analogico HIMA X-AI 32 01 HIMax
Configurato per l'acquisizione di segnali ad alta precisione nelle piattaforme HIMax, HIMA X-AI 32 01 (X-AI 32, modulo di ingresso analogico) consente l'elaborazione fisica/elettrica diretta. Digitalizza gli ingressi di tensione su 32 canali indipendenti, con un intervallo di misura da -10 V a +10 V, utilizzando una conversione ADC a 12 bit con frequenze di campionamento fino a 1 kHz. Il modulo esegue continuamente l'autodiagnosi integrata, instradando al contempo le variabili di processo digitalizzate sul bus del backplane in base alla configurazione del software SILworX.
Specifiche hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | X-AI 32 01 (modello base: X-AI 32) |
| Marchio | HIMA |
| Origine | Germania |
| Peso | 1,4 kg |
| Dimensioni | 310 mm x 29,2 mm x 230 mm |
| Temperatura di esercizio | da -25 °C a +70 °C |
| Consumo energetico | 5 VCC a max. 50 mA tramite alimentazione del backplane; alimentazione di campo a 24 VCC |
| Ingressi analogici | 32 canali |
| Intervallo del segnale di ingresso | da -10 V a +10 V |
| Risoluzione | ADC a 12 bit |
| Frequenza di campionamento | Fino a 1 kHz |
| Certificazione di sicurezza | SIL 3 (IEC 61508), CE, FCC |
| Diagnostica | Rilevamento integrato dei guasti e monitoraggio dello stato dei canali |
| Compatibilità di sistema | Sistemi di sicurezza HIMax |
| Tipo di montaggio | Montaggio su rack |
Certificazione SIL 3 e architettura con isolamento galvanico
Operando con certificazione SIL 3 secondo la norma IEC 61508, il modulo incorpora un isolamento galvanico completo tra i singoli canali di ingresso e il bus logico del sistema. Questo isolamento fisico impedisce che transitori elettrici ad alta tensione, rumore di modo comune e differenze di potenziale della terra di campo compromettano i calcoli del processore centrale. Nelle architetture a ridondanza modulare tripla (TMR), la logica integrata monitora continuamente lo stato dell'hardware. Quando rileva un guasto interno dell'ADC o un'interruzione della linea di campo, il modulo esegue una transizione allo stato di sicurezza, sostituendo i valori non validi con parametri predefiniti sicuri per evitare l'attivazione di falsi interventi del sistema.
Domande frequenti
D: X-AI 32 01 supporta la sostituzione a caldo del modulo mentre il sottorack HIMax rimane completamente alimentato?
R: Sì, l'unità supporta la sostituzione a caldo. I circuiti interni di isolamento del bus impediscono la formazione di archi elettrici e le perturbazioni del bus logico durante l'estrazione o l'inserimento del modulo mentre il controller è in funzione.
D: Come gestisce il modulo l'assorbimento di corrente dal backplane proveniente dall'alimentazione principale del sistema?
R: La scheda assorbe una corrente logica ridotta dal backplane, pari a 5 VCC e massimo 50 mA, mentre riceve l'alimentazione operativa principale dell'interfaccia di campo da un circuito esterno dedicato a 24 VCC.
Linee guida per l'installazione sul campo
Installare X-AI 32 01 nell'apposito slot del rack HIMax, premendo saldamente il gruppo finché i connettori posteriori del backplane non si innestano, quindi serrare tutte le viti di fissaggio. Collegare tutti i cablaggi dei segnali di campo utilizzando cavi a doppino intrecciato schermati, mantenendo una separazione fisica tra le linee analogiche a bassa tensione e i cavi di alimentazione CA ad alta tensione. Collegare i fili di drenaggio dei cavi direttamente alla barra principale di terra dell'armadio, in corrispondenza di un unico punto di ingresso, per evitare loop di massa. Assicurarsi che la temperatura ambiente all'interno dell'armadio rack rimanga compresa tra -25 °C e +70 °C e che il flusso d'aria verticale attraverso le strutture del dissipatore del telaio non sia ostacolato.