Telaio di base per chassis Woodward Micronet-Plus a 14 slot 5453-759
Manufacturer: Woodward
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Part Number: 5453-759
Condition：New with Original Package
Product Type: Involucri per chassis
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Country of Origin: GERMANY
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Chassis Woodward 5453-759 Micronet-Plus a 14 slot
Configurato per l'interconnessione ad alta densità delle schede e la distribuzione interna dell'alimentazione nelle piattaforme di controllo Woodward Micronet Plus, il Woodward 5453-759 (telaio base 5453-759) garantisce un'esecuzione fisica/elettrica diretta.
Specifiche hardware
| Parametro | Specifica |
|---|---|
| Modello | 5453-759 |
| Marca | Woodward |
| Origine | USA |
| Peso | 1.36 kg |
| Dimensioni | 160 x 160 x 120 mm |
| Temperatura di esercizio | Intervallo operativo industriale standard |
| Consumo energetico | Alimentazione distribuita regolata a 24 VCC sul backplane |
| Capacità degli slot per schede | 14 slot per moduli |
| Materiale costruttivo | Robusto telaio metallico industriale |
| Interconnessione interna | Bus backplane ad alta velocità per schede CPU, I/O e di comunicazione |
| Certificazioni di conformità | CE, COO |
Risposta del feedback del circuito dell'attuatore e profili di dissipazione termica
La struttura del backplane gestisce il traffico tra le schede di controllo secondo priorità deterministiche, mantenendo una risposta rapida del feedback del circuito dell'attuatore su tutte le 14 posizioni degli slot. I canali metallici ad alta conducibilità forniscono profili strutturati di dissipazione termica tramite dissipatore, impedendo la formazione di punti caldi localizzati durante l'elaborazione di carichi di commutazione I/O ad alta densità. Le linee bus integrate mantengono stabili i rail di tensione in presenza di assorbimenti transitori di corrente durante le operazioni ad alta velocità di regolazione della velocità e posizionamento delle valvole del combustibile.
Domande frequenti
D: In che modo il backplane assegna l'indirizzamento degli slot e la distribuzione dell'alimentazione alle schede installate?
R: L'architettura del bus interno distribuisce direttamente i rail di alimentazione regolati a 24 VCC a ciascuno dei 14 slot, mantenendo percorsi di indirizzamento dedicati per l'elaborazione ad alta velocità.
D: Quali operazioni di messa a terra preservano l'integrità del segnale sul backplane durante la sostituzione a caldo dei moduli?
R: Le guide meccaniche degli slot stabiliscono la messa a terra del telaio prima dell'inserimento dei pin di contatto, sopprimendo il rumore elettrico e i transitori di tensione durante l'inserimento dei moduli sotto tensione.
D: La struttura del telaio consente di applicare un sistema esterno di scarico della trazione dei cavi?
R: L'involucro metallico industriale fornisce punti di montaggio per le canaline dei cavi, impedendo sollecitazioni meccaniche sui blocchi di terminazione di campo montati sugli slot.
Linee guida per l'installazione sul campo
Montare il telaio su una superficie verticale rigida all'interno dell'involucro utilizzando ferramenta standard, per eliminare lo spostamento dei connettori causato dalle vibrazioni. I tecnici sul campo devono collegare una treccia di messa a terra dedicata e di sezione elevata dal prigioniero principale di terra del telaio direttamente alla barra collettrice di terra dell'impianto. Far passare tutti i cavi dei segnali di campo in ingresso attraverso canaline separate da quelle delle linee CA ad alta tensione, per impedire l'accoppiamento induttivo attraverso le piste del backplane. Assicurarsi che vi siano almeno 100 mm di spazio libero sopra e sotto il gruppo del telaio, affinché l'aria ambiente circoli sulle superfici di dissipazione termica dei moduli senza ostruzioni.