{"product_id":"900b01-0301-honeywell-baseplate-900tek-0200-terminal-block-kit","title":"900B01-0301 Piastra di base Honeywell Kit morsettiera 900TEK-0200","description":"\u003ch2\u003eKit Honeywell 900B01-0301 HC900 Rack e Terminali\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eIl \u003cstrong\u003eHoneywell 900B01-0301 + 900TEK-0200\u003c\/strong\u003e, anche catalogato come \u003cstrong\u003e900B01-0301\u003c\/strong\u003e Baseplate e Kit Terminali, funziona come componente hardware dedicato per il fissaggio strutturale dei moduli e l'interfacciamento elettrico del bus all'interno delle reti HC900 Hybrid Controller. L'assemblaggio stabilisce connessioni parallele sul backplane per collegare i frame dati tra le unità di elaborazione centrale, le unità di alimentazione e i moduli I\/O attivi. La struttura principale del telaio instrada i segnali logici direttamente attraverso connettori bus placcati in oro localizzati, mentre contemporaneamente instrada il cablaggio esterno dei sensori attraverso i nodi integrati di serraggio a compressione.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpecifiche Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifiche\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModello\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e900B01-0301 + 900TEK-0200\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2,0 kg complessivi (Baseplate: 1,2 kg, Kit Terminali: 0,8 kg)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBaseplate: 300 x 200 x 50 mm, Kit Terminali: 250 x 150 x 40 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di esercizio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 a +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo energetico\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDistribuzione bus backplane passiva (Supporta fino a 5V a 40 mA \/ 24V a 200 mA carichi modulo)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilità sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eHoneywell HC900 Hybrid Controller\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModuli supportati\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCPU, alimentatore e fino a 12 moduli I\/O con derating termico\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCapacità campo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eFino a 200 punti I\/O su blocchi terminali\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo blocco terminale\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eBlocchi terminali a compressione\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOpzioni di montaggio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eMontaggio su guida DIN o pannello diretto\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGrado di isolamento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e500 VDC canale-canale; 600 VDC isolamento logico\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di stoccaggio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 a +85 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGamma di umidità\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5% a 95% senza condensa\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCertificazioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCE, UL, CSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eStrumentazione per Controllo di Processo e DCS\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eL'assemblaggio della baseplate integra una rete backplane multilivello con tracce hardware dedicate progettate per mantenere un isolamento di 500 VDC canale-canale e 600 VDC isolamento logico su tutte le connessioni a slitta. La struttura supporta moduli con protocollo loop HART 4-20 mA e canali di uscita analogica senza causare disadattamenti di impedenza del segnale sulle linee bus passive. Durante l'instradamento di segnali ad alta densità attraverso la matrice terminale 900TEK-0200, le guide di terminazione a stato solido interne minimizzano l'attenuazione del segnale, mantenendo una risoluzione D\/A a 12 bit e una precisione dello 0,1% a piena scala sull'interfaccia fisica del bus durante aggiornamenti simultanei dei canali.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDomande Frequenti\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eD: Il backplane 900B01-0301 richiede la configurazione manuale dei jumper di indirizzo quando si installano CPU ridondanti?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: No. L'architettura del backplane HC900 utilizza pin di identificazione slot cablati internamente all'assemblaggio del telaio. Il sistema identifica automaticamente i tipi di modulo, incluse CPU o alimentatori ridondanti, basandosi sull'allocazione fisica dello slot anziché su jumper manuali.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: Quali limitazioni fisiche determinano l'espansione della capacità moduli da 10 a 12 canali?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Il layout della baseplate consente strutturalmente 12 moduli, ma l'accumulo termico varia in base al flusso d'aria del cabinet. Operando al limite superiore di +60 °C, è necessario applicare limiti di derating della temperatura ambiente e limitare le uscite analogiche ad alta corrente per evitare zone di calore localizzate.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: I terminali a compressione 900TEK-0200 possono accettare contemporaneamente fili solidi e trefolati all'interno di una singola gabbia di serraggio?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: No. Inserire topologie di filo non corrispondenti in una singola gabbia di compressione degrada l'attrito di contatto fisico, causando guasti intermittenti nella terminazione del loop o alta resistenza di contatto che altera la precisione di calibrazione analogica dello 0,1%.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eLinee Guida per l’Installazione in Campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eMontare il telaio 900B01-0301 verticalmente su un pannello di un involucro industriale piatto e messo a terra utilizzando viti in acciaio M5, oppure fissare saldamente le staffe posteriori integrate su guide DIN simmetriche standard. Assicurarsi che l’orientamento di montaggio permetta un flusso d’aria verticale libero oltre la struttura del backplane per mantenere temperature operative inferiori a +60 °C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eLe scariche elettrostatiche danneggiano i percorsi interni dei circuiti. Il personale di campo deve indossare un braccialetto ESD messo a terra prima di maneggiare i connettori esposti del backplane o inserire moduli attivi negli slot del telaio.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFissare il kit blocchi terminali 900TEK-0200 direttamente adiacente all’assemblaggio della baseplate, verificando che i cavi a nastro pesanti siano allineati dritti senza torsioni o piegature con raggio inferiore a 30 mm. Instradare tutti i loop strumentali 4-20 mA attraverso condotti metallici distinti separati dai cavi motore in corrente alternata per evitare che i campi elettromagnetici si accoppino ai percorsi di misura analogici passivi.\u003c\/p\u003e","brand":"HONEYWELL","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43868267315299,"sku":"900B01-0301 + 900TEK-0200","price":676.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/358_bae87c7c-107a-46c3-83ef-35df52f20cc4.jpg?v=1764724199","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/it\/products\/900b01-0301-honeywell-baseplate-900tek-0200-terminal-block-kit","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}