{"product_id":"abb-dsbb175-advant-master-backplane-modules","title":"Moduli backplane ABB DSBB175 Advant Master","description":"\u003ch2\u003eModulo backplane del bus MXB ABB DSBB175 Advant Master\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eIl \u003cstrong\u003eABB DSBB175\u003c\/strong\u003e, catalogato anche come modulo backplane del bus MXB \u003cstrong\u003eDSBB175\u003c\/strong\u003e, funziona come componente hardware dedicato per l'instradamento dei segnali ad alta velocità e delle linee di alimentazione interne nei sistemi di controllo Advant Master e MasterPiece 200\/200\/1.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpecifiche hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifiche\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModello\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDSBB175 (57310256-ER)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSvizzera\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1.2 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e240 x 180 x 80 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di esercizio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDa -10 a +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo energetico\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLayout passivo per l'instradamento del bus backplane\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eArchitettura del bus\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eInterfaccia bus MXB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConformità\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCE, RoHS\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilità del sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eABB Advant Master, MasterPiece 200\/200\/1\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eVelocità di comunicazione del bus backplane e scalabilità della densità I\/O\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIl DSBB175 realizza percorsi fisici paralleli che ottimizzano la velocità di comunicazione del bus backplane negli slot occupati del rack. Il routing controllato delle microstrip limita la diafonia e le riflessioni di trasmissione durante gli scambi di dati ad alta frequenza tra le schede del processore principale e i nodi di comunicazione collegati. Questa stabilità del livello fisico supporta un'elevata scalabilità della densità I\/O senza compromettere i cicli di controllo deterministici o corrompere i controlli di compatibilità del firmware flash durante gli aggiornamenti dei nodi.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDomande frequenti\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eD: In che modo il DSBB175 garantisce l'integrità del segnale del backplane con un elevato numero di moduli installati?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La scheda utilizza geometrie delle piste a impedenza controllata e percorsi integrati di terminazione del bus per sopprimere le riflessioni del segnale e preservare la temporizzazione deterministica dei dati all'aumentare del numero di moduli nel rack.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: È possibile inserire o rimuovere moduli dal backplane DSBB175 mentre il rack è alimentato?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La sostituzione a caldo dipende dall'architettura del sistema sottostante; il personale sul campo deve verificare che gli specifici sottomoduli CPU e I\/O montati sul DSBB175 supportino l'inserimento a sistema attivo prima di rimuovere l'hardware, per evitare errori del bus.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eLinee guida per l'installazione sul campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eMontare verticalmente il gruppo backplane DSBB175 nel sottorack dell'armadio utilizzando elementi di fissaggio strutturali standard, assicurandosi che tutti i punti di contatto di messa a terra garantiscano un contatto metallo-metallo con il telaio del pannello. Instradare i cavi delle interfacce di campo e della distribuzione dell'alimentazione attraverso canaline dedicate, per evitare sollecitazioni meccaniche sui connettori del backplane. Verificare che l'ambiente operativo circostante rimanga entro un intervallo compreso tra -10 e +60 °C e mantenere liberi i percorsi del flusso d'aria attraverso il rack, così da favorire la dissipazione passiva del calore.\u003c\/p\u003e","brand":"ABB","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43838493098083,"sku":"DSBB175","price":676.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/374_ec413b2b-cfa9-4998-a3db-4e45eed3fa05.jpg?v=1763107543","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/it\/products\/abb-dsbb175-advant-master-backplane-modules","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}