{"product_id":"allen-bradley-1769-iq32t-32-point-24vdc-sinking-input-module","title":"Modulo di ingresso Allen-Bradley 1769-IQ32T a 32 punti 24VDC sinking","description":"\u003ch2\u003eModulo Allen-Bradley 1769-IQ32T Compact I\/O\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eIl \u003cstrong\u003eAllen-Bradley 1769-IQ32T\u003c\/strong\u003e è il principale modulo di ingresso digitale \u003cstrong\u003e1769-IQ32T\u003c\/strong\u003e utilizzato per acquisire segnali discreti sulle piattaforme CompactLogix e MicroLogix 1500.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpecifiche Hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifiche\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModello\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1769-IQ32T\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAllen-Bradley \/ Rockwell Automation\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,20 kg (0,45 lbs)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e132,00 mm x 52,50 mm x 118,00 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di esercizio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0 °C a +60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo energetico\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e4,13 W max\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eNumero di ingressi\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e32 ingressi (interfaccia sinking)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eGamma di tensione in ingresso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e10-30 VDC (Nominale 24 VDC)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCorrente in ingresso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e~8 mA per canale a 24 VDC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eAssorbimento corrente backplane\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e250 mA a 5 VDC \/ 120 mA a 24 VDC\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTensione di isolamento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1500 V tra circuiti di ingresso e bus backplane\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di stoccaggio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 °C a +85 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eUmidità relativa\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5% a 95% UR, non condensante\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilità di sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCompactLogix (serie 1768 \/ 1769), MicroLogix 1500\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eScalabilità della densità I\/O e controllo del bus backplane\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIl design hardware privilegia la scalabilità della densità I\/O integrando 32 punti di ingresso sinking in un singolo slot del telaio, ottimizzando l’allocazione fisica sulle guide. I registri interni gestiscono la matrice di segnali ad alta densità instradando gli stati attivi direttamente al processore locale tramite i canali di comunicazione del bus backplane. Questa architettura mantiene la sincronizzazione deterministica della scansione con la CPU master, garantendo al contempo che i circuiti optoisolatori impongano un isolamento di 1500 V, prevenendo che picchi di tensione lato campo disturbino le operazioni logiche interne del backplane.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDomande Frequenti\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eD: Il modulo 1769-IQ32T supporta l’inserimento e la rimozione a caldo (RIUP) mentre il backplane locale è alimentato?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: No. L’architettura 1769 non consente il hot-swapping. Gli operatori devono isolare completamente l’alimentazione dal telaio locale prima di rimuovere o installare moduli per evitare corruzione della memoria o danni hardware.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: Come devono gestire gli ingegneri il carico termico quando più moduli ad alta densità da 32 punti sono posizionati adiacenti?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Gli ingegneri devono calcolare l’assorbimento totale di corrente del backplane rispetto ai limiti dell’alimentatore e mantenere uno spazio chiaro esplicito attorno alla disposizione dei moduli per facilitare un flusso d’aria convettivo costante, assicurando che le condizioni ambientali non superino il limite operativo di 60 °C.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eLinee guida per l’installazione in campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eFissaggio del modulo:\u003c\/strong\u003e Montare il componente saldamente su una guida DIN simmetrica standard da 35 mm o avvitarlo direttamente su un sottopannello interno messo a terra. Azionare le leve integrate del bus per bloccare le connessioni del backplane del modulo insieme all’hardware del telaio adiacente.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eCablatura segnali di campo:\u003c\/strong\u003e Instradare le linee sensore a 24 VDC direttamente al blocco terminale di ingresso designato. Assicurarsi che tutti i fili di segnale discreto a bassa tensione siano separati dai condotti di cablaggio di alimentazione AC ad alta corrente per minimizzare l’iniezione di rumore induttivo.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003ePassaggi per la messa a terra delle schermature:\u003c\/strong\u003e Collegare le schermature dei cavi sensore esterni a una barra di terra funzionale dedicata a bassa impedenza all’interno del pannello di contenimento, bypassando i telai terminali standard per mantenere l’isolamento strutturale.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSpaziature:\u003c\/strong\u003e Lasciare una zona di spazio fisico libero di almeno 50 mm sopra e sotto l’alloggiamento del modulo per supportare la dissipazione termica passiva sotto condizioni di carico multi-canale continuo.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"Allen Bradley","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44418501705827,"sku":"1769-IQ32T","price":310.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/212._e3286449-d2f7-4c1a-8bb1-05da2a2d001c.jpg?v=1785310931","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/it\/products\/allen-bradley-1769-iq32t-32-point-24vdc-sinking-input-module","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}