Controller CPU Embedded I/O CompactLogix Allen-Bradley 1769-L24ER-QB1B
Manufacturer: Allen Bradley
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Part Number: 1769-L24ER-QB1B
Condition：New with Original Package
Product Type: Processori CPU
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Allen-Bradley 1769-L24ER-QB1B Controller CompactLogix 5370
Configurato per l'esecuzione integrata di segnali discreti e analogici nelle reti di automazione CompactLogix 5370, il Allen-Bradley 1769-L24ER-QB1B (Controller CompactLogix 1769-L24ER-QB1B) fornisce un'esecuzione fisica/elettrica diretta. L'assemblaggio hardware elabora la logica di controllo su 32 task indipendenti, coordina fino a 4 assi di movimento tramite reti industriali e gestisce i canali di espansione locali tramite un'interfaccia unificata sul backplane. Le doppie porte Ethernet integrate eseguono i protocolli Device Level Ring (DLR) per mantenere la continuità di esecuzione durante interruzioni fisiche del collegamento di rete.
Specifiche Hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | 1769-L24ER-QB1B |
| Marca | Allen-Bradley |
| Origine | USA |
| Peso | 0,91 kg |
| Dimensioni | Ingombro standard chassis CompactLogix 5370 |
| Temperatura di esercizio | 0 a +60 °C |
| Temperatura di stoccaggio | -40 a +85 °C |
| Consumo energetico | 12 W dissipazione massima di potenza |
| Tensione di alimentazione in ingresso | Alimentatore integrato isolato 24 VDC |
| Capacità corrente backplane | 1,0 A @ 5 VDC limite bus espansione locale |
| Assorbimento corrente interno | 1,54 A @ 5 VDC / 0,95 A @ 24 VDC |
| Memoria utente | 750 KB a 1 MB allocazione applicativa |
| I/O digitali integrati | 14 ingressi digitali (24 VDC) / 10 uscite digitali (24 VDC) |
| I/O analogici integrati | 2 ingressi analogici (tensione/corrente) / 2 uscite analogiche |
| Capacità espansione locale | Fino a 4 moduli 1769 Compact I/O locali |
| Interfacce di rete | 2 porte Ethernet 10/100 Mbps / 1 interfaccia USB 2.0 |
| Assi di movimento | Fino a 4 assi tramite CIP Motion su EtherNet/IP |
| Tensione di isolamento | 30 V barriera di isolamento continua |
| Certificazioni | CE, UL, CSA, IECEx, ATEX |
Routing di rete deterministico e scalabilità della densità I/O
L'unità di elaborazione utilizza un'architettura di rete deterministica EtherNet/IP per gestire la scalabilità in tempo reale della densità I/O insieme alla sincronizzazione del movimento tramite CIP Sync. La configurazione hardware integrata combina blocchi logici discreti, loop analogici e circuiti di conteggio ad alta velocità in un unico blocco fisico, limitando l'ingombro richiesto all'interno del quadro elettrico. Le variabili di sistema corrispondono ai profili di compatibilità del firmware flash all'interno del software Studio 5000 Logix Designer, garantendo che i dati applicativi critici per il tempo mantengano una velocità di comunicazione prevedibile sul bus backplane sia attraverso i canali integrati sia tramite i moduli di espansione locali 1769.
Domande Frequenti
D: Quali sono i limiti esatti di configurazione strutturale per l'espansione dei canali hardware locali?
R: Il driver backplane integrato consente un'espansione massima di 4 moduli 1769 Compact I/O locali collegati direttamente al lato destro dello chassis del controller.
D: Come risponde il controller a una rottura dell'anello hardware sulle porte di rete?
R: Le porte doppie integrate implementano la topologia nativa Device Level Ring (DLR), che rileva automaticamente il guasto del mezzo fisico e reindirizza i pacchetti IP standard e CIP Motion in pochi millisecondi senza mettere il processore in stato di errore.
D: Quale alimentazione in ingresso è richiesta per alimentare l'elettronica interna e il bus backplane?
R: L'hardware funziona con una sorgente esterna isolata a 24 VDC collegata direttamente ai terminali di alimentazione integrati, assorbendo fino a 1,54 A @ 5 VDC per l'utilizzo delle linee interne.
Linee guida per l'installazione in campo
- Continuità di messa a terra: Collegare il terminale di terra integrato dello chassis direttamente a una sezione pulita e non verniciata della guida DIN o del pannello posteriore per garantire un corretto drenaggio del rumore elettrico in modalità comune.
- Verifica della corrente sul backplane: Calcolare il totale dei requisiti di corrente a 5 VDC dei moduli di espansione locali selezionati per confermare che il carico cumulativo non superi il limite di 1,0 A del bus di espansione locale.
- Gestione del flusso d'aria termico: Installare l'assemblaggio hardware in posizione orizzontale, garantendo almeno 50 mm di spazio libero sopra e sotto le prese d'aria di raffreddamento del modulo per assicurare un raffreddamento per convezione naturale.