Controller CPU Allen-Bradley 1769-L34ER CompactLogix 5370 Processor
Controller CPU Allen-Bradley 1769-L34ER CompactLogix 5370 Processor
Controller CPU Allen-Bradley 1769-L34ER CompactLogix 5370 Processor
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Controller CPU Allen-Bradley 1769-L34ER CompactLogix 5370 Processor

  • Manufacturer: Allen Bradley

  • Part Number: 1769-L34ER

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Processori CPU

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Processore Allen-Bradley 1769-L34ER CompactLogix 5370

Configurato per il controllo industriale ad alta velocità nelle architetture di automazione CompactLogix 5370 L3, il Allen-Bradley 1769-L34ER (Processore CompactLogix 1769-L34ER) fornisce esecuzione fisica/elettrica diretta. L’assemblaggio hardware elabora la logica di controllo, coordina gli assi di movimento tramite reti e gestisce la comunicazione sul backplane per le espansioni I/O locali. Le due porte di rete localizzate gestiscono anelli a livello dispositivo per garantire la continuità operativa durante rotture del cavo senza interrompere i cicli CPU attivi.

Specifiche Hardware

Parametro Specifiche
Modello 1769-L34ER
Marca Allen-Bradley
Origine USA
Peso 310 g
Dimensioni Formato standard CompactLogix 5370
Temperatura di esercizio 0 a +60 °C
Temperatura di stoccaggio -40 a +85 °C
Consumo energetico 1,0 A @ 5 VDC assorbimento corrente backplane
Memoria utente 2 MB di memoria volatile
Capacità I/O Fino a 16 moduli I/O 1769 locali
Porte di rete 2 porte Ethernet 10/100 Mbps
Interfaccia locale 1 interfaccia USB 2.0
Supporto di memorizzazione Slot per scheda SD rimovibile (capacità inclusa 1 GB)
Scalatura del movimento Fino a 16 assi elettronici su EtherNet/IP
Protocolli EtherNet/IP, CIP Motion, CIP Sync, Modbus TCP socket
Certificazioni CE, UL, CSA, IECEx, ATEX

Instradamento di rete deterministico e scalatura della densità I/O

Il motore di controllo utilizza l’infrastruttura di rete deterministica EtherNet/IP per mantenere la sincronizzazione temporale tramite CIP Sync su nodi multi-asse di movimento. Questa configurazione di comunicazione integrata gestisce fino a 16 moduli I/O 1769 locali direttamente sul bus passivo del backplane senza richiedere controller di movimento esterni dedicati. Le configurazioni software eseguite all’interno di Studio 5000 Logix Designer stabiliscono tassi fissi di pacchetti dati, prevenendo collisioni e mantenendo una velocità di esecuzione inferiore al millisecondo attraverso l’interfaccia di rete integrata.

Domande Frequenti

D: Qual è il numero massimo di moduli di espansione locali che il bus backplane 1769-L34ER può supportare?

R: La struttura interna del bus consente la connessione di fino a 16 moduli I/O 1769 locali, a condizione che l’assorbimento di corrente cumulativo non superi il limite di distribuzione di potenza di 1,0 A @ 5 VDC.

D: Come si comporta l’interfaccia Ethernet a doppia porta in caso di guasto del collegamento hardware?

R: Il processore esegue nativamente la topologia Device Level Ring (DLR), che reindirizza automaticamente i pacchetti dati di rete in pochi millisecondi se si verifica un punto di separazione della rete lungo il cavo fisico.

D: La compatibilità del firmware flash è mantenuta tra diverse versioni del software di programmazione?

R: Sì, la memoria non volatile a bordo e le interfacce per schede SD facilitano gli aggiornamenti firmware tramite la porta USB 2.0 integrata per adeguarsi alla revisione principale specifica richiesta dal progetto Studio 5000 Logix Designer.

Linee guida per l’installazione in campo

  1. Calcolo della corrente sul backplane: Verificare i requisiti totali di corrente di tutti i moduli 1769 collegati prima dell’avvio per evitare interventi di sovracorrente sulla linea principale da 1,0 A @ 5 VDC del backplane.
  2. Fissaggio della scheda SD: Inserire saldamente il supporto di memorizzazione SD non volatile nello slot del pannello frontale e verificare che la chiusura fisica sia agganciata prima di caricare i parametri di runtime del sistema operativo.
  3. Spazi di raffreddamento dell’involucro: Montare il telaio del processore orizzontalmente su una guida DIN standard, mantenendo una zona di spazio libera di almeno 50 mm su tutti i lati per consentire un flusso d’aria ambientale ottimale e prevenire stress termici all’interno del quadro elettrico.
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