Modulo di uscita digitale sinking Allen-Bradley 1769-OV32T
Modulo di uscita digitale sinking Allen-Bradley 1769-OV32T
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Modulo di uscita digitale sinking Allen-Bradley 1769-OV32T

  • Manufacturer: Allen Bradley

  • Part Number: 1769-OV32T

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Moduli di uscita digitale

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Modulo di Uscita Digitale Allen-Bradley 1769-OV32T CompactLogix

Il Allen-Bradley 1769-OV32T, anche catalogato come 1769-OV32T Modulo di Uscita Digitale, funziona come componente hardware dedicato per l’esecuzione di segnali discreti a stato solido all’interno delle architetture di rete CompactLogix e MicroLogix 1500. L’hardware fornisce 32 punti a corrente di tipo sinking configurati per commutare circuiti di controllo a 24 VDC per attuatori di campo, relè e solenoidi. Operando tramite il bus di sistema 1769, il modulo elabora array di stati logici dal core del controller e stabilisce percorsi elettrici diretti a massa, assorbendo corrente dai dispositivi di carico attraverso una configurazione a involucro aperto.

Specifiche Hardware

Parametro Specifiche
Modello 1769-OV32T SER A
Marca Allen-Bradley
Origine Fornito da fabbrica standard
Peso 0,50 lbs (0,23 kg)
Dimensioni 118 x 35 x 87 mm
Temperatura di esercizio 0 °C a 60 °C
Consumo energetico Limiti standard di assorbimento bus backplane 1769
Canali di uscita 32 punti (raggruppati in due set da 16)
Tipo di uscita 24 VDC sinking (a stato solido, logica negativa)
Intervallo di tensione 10,2-26,4 VDC
Corrente per uscita Max 0,5 A
Corrente per modulo Max 4,0 A
Tipo di cavo Rame 90 °C, solido o multifilare
Dimensione cavo solido 22-14 AWG
Dimensione cavo multifilare 22-16 AWG

Velocità di comunicazione del bus backplane e reti deterministiche EtherNet/IP

L’interfaccia discreta instrada i frame dati attraverso il bus di sistema interno 1769 per sincronizzare gli stati logici I/O con il ciclo della CPU centrale. Mantenere la corretta posizione dello slot preserva la velocità di comunicazione del bus backplane e previene ritardi temporali nelle reti deterministiche Profinet / EtherNet/IP a valle. La struttura ad alta densità a 32 punti richiede una distribuzione bilanciata del carico di corrente sull’interfaccia di connessione del backplane, rimanendo entro le soglie elettriche di sistema. Gli ingegneri di sistema devono verificare la compatibilità delle variabili di firmware flash quando utilizzano questo modulo insieme ad adattatori di rete come il 1769-AENTR o 1769-ADN, assicurandosi che i parametri di configurazione a 32 punti corrispondano ai profili hardware attivi.

Domande Frequenti

D: Questo modulo ad alta densità può essere sostituito a caldo mentre il telaio 1769 è alimentato?

R: No. La piattaforma CompactLogix 1769 non supporta la rimozione e inserimento sotto tensione (RIUP). Estrarre o inserire il modulo durante l’alimentazione del backplane crea picchi di corrente che danneggiano i circuiti sinking a stato solido e causano guasti alla CPU host.

D: Quali sono le conseguenze di superare il limite di corrente di 4 A sul modulo?

R: Superare la corrente massima del modulo di 4 A provoca stress termico nei circuiti di commutazione interni. Sebbene i singoli canali gestiscano fino a 0,5 A, sovraccaricare i terminali comuni degrada la struttura delle piste interne, portando a guasti hardware permanenti.

Linee guida per l’installazione in campo

  • Allineamento del bus e bloccaggio meccanico: Allineare le scanalature a linguetta laterali per guidare il modulo nell’unità adiacente. Far scorrere in avanti le leve del bus superiore e inferiore per chiudere le connessioni elettriche del backplane. Fissare completamente le chiusure meccaniche prima di alimentare il sistema.
  • Montaggio su guida DIN e pannello: Fissare l’hardware a involucro aperto su una guida DIN da 35 mm conforme EN 50022 o avvitarlo al sotto-pannello usando le linguette estraibili. Il sito di installazione deve mantenere un ambiente classificato per grado di inquinamento 2, evitando polvere, scariche elettrostatiche e radiazioni UV dirette.
  • Separazione e schermatura dei cablaggi discreti: Terminare i circuiti di campo usando cavi in rame a 90 °C (22-14 AWG solidi o 22-16 AWG multifilari). Instradare le linee di segnale sinking a 24 VDC lontano dai conduttori di motori AC ad alta tensione per evitare accoppiamenti induttivi. Collegare a terra tutte le schermature dei cavi su un’unica barra di terminazione del pannello.
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