Modulo di alimentazione Allen Bradley 1769-PA2 CompactLogix
Manufacturer: Allen Bradley
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Part Number: 1769-PA2
Condition：New with Original Package
Product Type: Moduli di alimentazione
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Alimentatore Compact I/O Allen Bradley 1769-PA2
Configurato per una distribuzione ad alta efficienza di alimentazione DC nelle architetture di controllo industriale Allen Bradley, il Allen Bradley 1769-PA2, noto anche come 1769-PA2 Compact I/O Power Supply, fornisce esecuzione fisica/elettrica diretta. Regola l’ingresso AC ad alta tensione in alimentazione pulita per il backplane, alimentando configurazioni di chassis I/O locali e distribuiti senza dipendere da trasformatori secondari.
Specifiche Hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | 1769-PA2 |
| Marca | Allen Bradley / Rockwell Automation |
| Origine | USA |
| Peso | 0,45 kg (0,99 lbs) |
| Dimensioni | 118 x 87 x 35 mm |
| Temperatura di esercizio | 0 a 60 °C |
| Temperatura di stoccaggio | -40 a 85 °C |
| Intervallo di tensione in ingresso | 85-264 VAC, 47-63 Hz |
| Ingresso nominale | 120/240 VAC |
| Consumo energetico | 10 W di dissipazione |
| Potenza in uscita | 8 W massimo continuo |
| Capacità di corrente del backplane | 2,0 A a 5 VDC, 0,8 A a 24 VDC |
| Corrente nominale (Inrush) | 25 A picco massimo a 264 VAC |
| Tensione di isolamento | 1500 V RMS tra ingresso e uscita |
| Capacità di espansione | Collega fino a 8 moduli Compact I/O massimo |
| Opzioni di montaggio | Binario DIN da 35 mm o montaggio diretto su pannello |
Dinamicità del Backplane di Controllo Industriale
Il 1769-PA2 stabilisce un quadro rigido per la velocità di comunicazione del bus backplane mantenendo linee di alimentazione costanti sotto carichi ad alta densità. Poiché le architetture CompactLogix locali dipendono da reti deterministiche come EtherNet/IP per operazioni in tempo reale, questo modulo di alimentazione isola i circuiti logici digitali interni dai picchi di linea. L’isolamento galvanico da 1500 V RMS protegge i microprocessori dal rumore elettrico in modalità comune. Inoltre, l’unità supporta la scalabilità strutturata della densità I/O mantenendo tensioni stabili lungo i connettori del bus interconnesso, prevenendo cadute di tensione che potrebbero compromettere la compatibilità del firmware flash durante l’esecuzione del controller.
Domande Frequenti
D: L’alimentatore 1769-PA2 può essere usato in configurazione hot-swap mentre il sistema è alimentato?
R: No. Il 1769-PA2 non supporta la funzionalità hot-swap. È necessario scollegare completamente la linea di alimentazione AC principale prima di inserire o estrarre l’alimentatore o qualsiasi modulo di espansione 1769 adiacente per evitare archi sul backplane e cicli di guasto permanenti del processore.
D: Come gestisce il modulo sistemi che superano il limite di espansione di 8 moduli?
R: I limiti fisici di corrente del backplane consentono un massimo di 8 moduli I/O per banco di alimentazione. Se la configurazione richiede più di 8 moduli, è necessario inserire un ulteriore 1769-PA2 o un alimentatore di espansione compatibile nel banco successivo tramite un cavo di espansione bus per bilanciare il carico elettrico.
D: Cosa succede se la corrente di spunto raggiunge il picco massimo di 25 A durante l’accensione?
R: I circuiti di alimentazione interni sono progettati per sopportare un picco di corrente di spunto di 25 A per una frazione di ciclo a 264 VAC. Questo comportamento è standard per circuiti di carica capacitiva. Assicurarsi che gli interruttori automatici o i fusibili a monte siano dimensionati correttamente con curve a ritardo temporale per evitare interventi intempestivi durante l’inizializzazione.
Linee Guida per l’Installazione in Campo
- Collegamento a terra del chassis: Collegare sempre un filo di rame a bassa impedenza dal terminale terra funzionale (FE) sul modulo direttamente a un blocco bus di terra centrale in rame. Non collegare a catena la messa a terra attraverso più parti del chassis.
- Blocco di stabilità sul binario DIN: Quando si monta l’hardware su un binario DIN da 35 mm, azionare saldamente il meccanismo di bloccaggio integrato. Installare ancoraggi meccanici alle estremità dello stack di moduli completato per prevenire movimenti laterali e contatti intermittenti tra i pin del bus backplane.
- Spazio per ventilazione termica: Mantenere almeno 50 mm (2 pollici) di spazio libero sopra, sotto e ai lati dell’involucro del modulo. Questo spazio è necessario per garantire che il raffreddamento per convezione naturale allontani il calore dagli elementi interni del trasformatore.
- Pratiche di separazione dei cablaggi: Instradare le linee di ingresso AC ad alta tensione attraverso un condotto separato, lontano dai segnali DC a bassa tensione e dai cavi di comunicazione. Questo percorso separato minimizza le interferenze elettromagnetiche nei circuiti di segnale.