Allen-Bradley 1769-SM1 Compact I/O Controllore di Movimento a Singolo Asse
Manufacturer: Allen Bradley
-
Part Number: 1769-SM1
Condition：New with Original Package
Product Type: Moduli di Controllo del Movimento
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modulo di Controllo Movimento Allen-Bradley 1769-SM1 Compact I/O
Il Allen-Bradley 1769-SM1, noto anche come modulo di controllo movimento Compact I/O 1769-SM1, funziona come componente hardware dedicato per l’esecuzione di comandi su motori servo o stepper ad asse singolo all’interno delle piattaforme di sistema CompactLogix e MicroLogix 1500.
Specifiche Hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | 1769-SM1 |
| Marca | Allen-Bradley / Rockwell Automation |
| Origine | Cina |
| Tipo di Modulo | Modulo di comunicazione DPI/Scanport / Modulo di controllo movimento |
| Numero di Assi | 1 asse (servo o stepper) |
| Tipo di Uscita | Uscita a impulsi (PTO) o segnali step/direzione |
| Modalità di Controllo | Posizione, velocità, coppia |
| Risoluzione | Generazione di impulsi ad alta risoluzione |
| Assorbimento Corrente | Alimentato tramite il backplane Compact I/O |
| Valutazione Distanza Alimentazione | 8 moduli |
| Interfaccia di Configurazione | Ambiente software RSLogix 5000 / Studio 5000 |
| Dimensione Filo Solido | Filo di rame da 22 a 14 AWG, valutato a 90 °C |
| Dimensione Filo Intrecciato | Filo di rame da 22 a 16 AWG, valutato a 90 °C |
| Peso | 0,09 kg (0,19 lbs) |
| Temperatura di Funzionamento | 0 °C a +60 °C |
| Temperatura di Stoccaggio | -40 °C a +85 °C |
| Umidità Relativa | 5% a 95% UR, senza condensa |
| Compatibilità di Sistema | CompactLogix (serie Bulletin 1768/1769), MicroLogix 1500 |
| Certificazioni | CE, UL, IECEx |
Comunicazione sul Bus Backplane e Reti Deterministiche
Il 1769-SM1 stabilisce una connessione fisica diretta al backplane del controller, utilizzando canali hardware per sincronizzare le uscite ad impulsi ad alta risoluzione con i profili di movimento interni del processore. Il modulo trasferisce parametri di posizione, velocità e coppia attraverso la struttura del bus per mantenere un ingranaggio elettronico preciso e obiettivi di posizionamento. Per evitare latenza di comunicazione o cadute di tensione lungo la linea fisica del backplane, le regole di installazione limitano la collocazione entro la distanza massima di alimentazione di 8 moduli. La logica diagnostica monitora costantemente i loop di trasmissione degli impulsi e attiva routine di stato sicuro definite dall’utente in caso di guasti localizzati al backplane o alla comunicazione.
Domande Frequenti
D: È possibile estrarre o sostituire questo modulo di movimento mentre il backplane del sistema è alimentato?
R: No. Il 1769-SM1 non supporta l’inserimento e la rimozione a caldo (RIUP). Gli operatori devono isolare tutta l’alimentazione elettrica dal backplane CompactLogix o MicroLogix prima di montare o smontare il modulo per evitare danni hardware.
D: Qual è il limite fisico per il posizionamento di questo modulo rispetto alla fonte di alimentazione del sistema?
R: Il modulo mantiene una valutazione di distanza di alimentazione di 8 moduli. L’hardware deve trovarsi entro 8 slot da un’alimentazione di sistema per garantire la sincronizzazione del segnale e la stabilità della tensione lungo il bus I/O.
Linee Guida per l’Installazione in Campo
- Montaggio Meccanico: Montare il modulo su una guida DIN standard da 35 mm o fissarlo saldamente a un pannello di un involucro metallico utilizzando i piedini di montaggio integrati. Assicurarsi che le chiusure a scorrimento del backplane si aggancino completamente ai moduli adiacenti.
- Separazione dei Cavi: Instradare le linee di uscita a impulsi a bassa tensione (PTO) e i segnali step/direzione attraverso tubi in acciaio indipendenti e messi a terra. Mantenere questi circuiti separati dai cavi di alimentazione motore AC ad alta tensione per bloccare l’induzione di rumore elettromagnetico.
- Messa a Terra delle Schermature: Terminare le schermature dei cavi in un unico punto, idealmente sulla barra di terra funzionale del pannello, per prevenire correnti di loop di terra che potrebbero distorcere la generazione di impulsi ad alta risoluzione.
- Gestione Termica: Rispettare i limiti di funzionamento da 0 °C a +60 °C mantenendo una zona di spazio libera di almeno 50 mm sopra e sotto il telaio del modulo per una naturale convezione dell’aria senza ostacoli.