Modulo combinato di I/O digitale | Allen-Bradley 1769-IQ6XOW4
Manufacturer: Allen Bradley
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Part Number: 1769-IQ6XOW4
Condition：New with Original Package
Product Type: Schede I/O digitali
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Modulo di Combinazione Digitale Allen-Bradley 1769-IQ6XOW4 Compact I/O
Il Allen-Bradley 1769-IQ6XOW4, noto anche come 1769-IQ6XOW4 Modulo di Input/Output Digitale Misto, funziona come componente hardware dedicato per l’acquisizione di segnali discreti e l’esecuzione di contatti elettrici all’interno delle reti di controllo CompactLogix.
Specifiche Hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | 1769-IQ6XOW4 |
| Marca | Allen-Bradley / Rockwell Automation |
| Origine | Stati Uniti |
| Tipo di Modulo | Modulo di Input/Output Digitale Misto Compact I/O |
| Ingressi | 6 ingressi digitali (24 VDC Sink/Source) |
| Intervallo di Tensione di Ingresso | 10-30 VDC (Nominale 24 VDC) |
| Tensione Massima in Stato Off | 11 VDC |
| Corrente di Ingresso | 8 mA per canale |
| Uscite | 4 uscite a relè (contatti Form A) |
| Intervallo di Tensione di Uscita | 5-125 VDC, 5-265 VAC |
| Corrente Nominale di Uscita | 2 A per canale max (carico resistivo) |
| Assorbimento Corrente a 5.1V | 105 mA nominali (~150 mA max assorbimento backplane) |
| Assorbimento Corrente a 24V | 50 mA nominali (~120 mA max assorbimento backplane) |
| Dispersione di Calore, Max | 2.75 W |
| Tensione di Isolamento | 1500 V tra ingresso, uscita e bus backplane |
| Portata Alimentatore | 8 moduli |
| Blocco Terminali di Ricambio | 1769-RTBN18 (blocco terminali a 18 punti) |
| Tipo di Filo | Rame con classificazione a 90 °C |
| Peso | 0,20 kg netto / 1,5 kg spedizione |
| Temperatura di Funzionamento | 0 °C a +60 °C |
| Temperatura di Stoccaggio | -40 °C a +85 °C |
| Umidità Relativa | 5% a 95% UR, non condensante |
| Compatibilità di Sistema | CompactLogix (serie 1768/1769), MicroLogix 1500 |
Comunicazione Bus Backplane e Scalatura Deterministica
Il modulo 1769-IQ6XOW4 instrada i frame di dati discreti attraverso il telaio interno CompactLogix tramite canali di comunicazione a velocità deterministica sul bus backplane. Il circuito integrato aggiorna la tabella immagine degli ingressi e trasferisce i bit di comando alle bobine fisiche delle uscite a relè entro intervalli fissi di aggiornamento del microprocessore. La scalatura ad alta densità si ottiene combinando la logica di rilevamento degli ingressi e i meccanismi di contatto delle uscite in un unico slot, ottimizzando la portata di alimentazione per 8 moduli. Il confine di isolamento fisico a 1500 V impedisce che sovratensioni o disturbi di massa lato campo penetrino nel bus backplane, garantendo l’accuratezza del trasferimento dati durante cicli di lavoro continui.
Domande Frequenti
D: Questo modulo di combinazione può essere sostituito a caldo o mentre il bus di sistema è alimentato?
R: No. Il framework bus locale 1769 non supporta l’inserimento o la rimozione a caldo. Gli operatori devono spegnere l’alimentazione principale del sistema prima di inserire o rimuovere il modulo per evitare archi elettrici e malfunzionamenti logici.
D: Qual è la durata meccanica e il limite di velocità dei contatti relè integrati?
R: Il modulo utilizza componenti relè elettromeccanici Form A. A causa del movimento fisico della bobina e dell’usura dei contatti, le frequenze di commutazione sono limitate dalla risposta meccanica, rendendoli inadatti per uscite a impulsi ad alta velocità.
Linee Guida per l’Installazione in Campo
- Fissaggio al Telaio: Installare il modulo su una guida DIN da 35 mm messa a terra o fissarlo saldamente a un pannello metallico posteriore. Inserire il connettore di estensione bus nello slot adiacente finché il meccanismo di bloccaggio del modulo non scatta completamente in posizione.
- Cablatura Terminali: Collegare il cablaggio di campo utilizzando il blocco terminali 1769-RTBN18. Utilizzare conduttori in rame con classificazione a 90 °C, mantenendo i fili di segnale separati dai percorsi di distribuzione motore ad alta tensione per prevenire rumore induttivo.
- Protezione Relè: Installare circuiti esterni di soppressione delle sovratensioni, come varistori o reti RC per carichi induttivi AC, e diodi di protezione per carichi DC, per evitare il degrado dei contatti alle uscite relè.
- Gestione Termica: Garantire uno spazio minimo di 50 mm sopra e sotto il telaio per il flusso d’aria ambiente, assicurando che le condizioni operative non superino la soglia di 60 °C.