Controller Ridondante CompactLogix | Allen-Bradley 1769-L35CR
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Controller Ridondante CompactLogix | Allen-Bradley 1769-L35CR

  • Manufacturer: Allen Bradley

  • Part Number: 1769-L35CR

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Controllori di automazione programmabili

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Allen-Bradley 1769-L35CR Controller Ridondante CompactLogix

Configurato per comunicazioni deterministiche ed esecuzione di fascia media nelle reti di automazione industriale, il Allen-Bradley 1769-L35CR, anche catalogato come 1769-L35CR Controller CompactLogix, opera come componente hardware dedicato per il controllo integrato, l'elaborazione seriale e l'interfaccia di movimento all'interno della piattaforma CompactLogix 1769.

Specifiche Hardware

Parametro Specifiche
Modello 1769-L35CR
Marca Allen-Bradley
Origine Cina
Piattaforma Controller CompactLogix
Memoria Utente 1,5 MB
Capacità I/O Locale Fino a 30 moduli I/O locali 1769
Porti di Comunicazione Integrati 1 x porta seriale RS-232, 1 x porta ControlNet
Opzioni di Espansione Rete DeviceNet, EtherNet/IP tramite moduli esterni
Capacità di Controllo Movimento Fino a 4 assi tramite modulo interfaccia SERCOS
Protocolli di Programmazione DF1, ASCII, Modbus RTU (tramite RS-232)
Assorbimento Corrente Backplane 800 mA a 5 VDC
Temperatura di Funzionamento 0 a +60 °C
Temperatura di Stoccaggio -40 a +85 °C
Umidità Relativa 5% a 95% UR, non condensante
Software di Sistema RSLogix 5000 / Studio 5000 Logix Designer
Certificazioni CE, UL, CSA

Architettura di Rete Deterministica

La porta ControlNet integrata esegue trasmissioni dati programmate e deterministiche, dove gli aggiornamenti di trasmissione avvengono in modo deterministico indipendentemente dal numero di nodi. Inoltre, l'architettura del backplane mantiene una velocità di comunicazione dedicata attraverso i moduli I/O locali, permettendo un coordinamento deterministico per assi di movimento fino a 4 assi quando collegati a un'interfaccia SERCOS. L'esecuzione della logica di programma si basa sulla capacità di memoria locale da 1,5 MB per eseguire compiti di sistema insieme ai segmenti hardware in rete senza latenza di sincronizzazione.

Domande Frequenti

D: Qual è la limitazione fisica massima per l'espansione I/O locale sul controller 1769-L35CR?

R: Il controller supporta un massimo di 30 moduli I/O locali 1769. Tuttavia, la configurazione non deve superare la capacità continua di corrente del backplane di 800 mA a 5 VDC senza aggiungere alimentatori separati per l'espansione I/O 1769.

D: Questa unità può utilizzare la porta RS-232 integrata per comunicazione Modbus diretta?

R: Sì, la porta seriale RS-232 integrata è configurabile tramite software RSLogix 5000 o Studio 5000 per eseguire i protocolli master/slave DF1, ASCII o Modbus RTU per la connettività periferica.

D: È permesso il hot-swapping o la rimozione di moduli sotto tensione sul backplane 1769?

R: No, la piattaforma 1769 CompactLogix non supporta la rimozione e inserimento sotto tensione (RIUP). L'alimentazione al bus del backplane deve essere isolata prima di aggiungere o rimuovere moduli I/O locali per evitare stati di errore del controller o danni fisici.

Linee Guida per l'Installazione in Campo

  • Rigidità dell'Estensione del Bus: Montare l'hardware saldamente su guide DIN standard. Assicurarsi che il terminatore del bus sul lato destro sia completamente inserito e bloccato per completare la continuità del loop interno del backplane.
  • Schermatura del Cavo ControlNet: Utilizzare cavi coassiali RG-6 a doppia schermatura con connettori BNC per tutte le connessioni ControlNet. Mantenere le derivazioni di rete terminate con una resistenza da 75 ohm alle estremità fisiche della linea principale per eliminare riflessi del segnale.
  • Requisiti di Messa a Terra: Mantenere un percorso di terra diretto a bassa impedenza dalla guida DIN alla barra di rame centrale di messa a terra dell'involucro utilizzando un filo di dimensione minima 14 AWG.
  • Distanze per la Gestione Termica: Garantire una distanza minima di 50 mm (2 pollici) su tutti i lati dell'assemblaggio modulare per mantenere temperature operative ambientali tra 0 e +60 °C tramite convezione naturale.
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