{"product_id":"ds200dmcbg1aje-ge-turbine-control-processor-board","title":"Scheda processore di controllo della turbina GE DS200DMCBG1AJE","description":"\u003ch2\u003eScheda processore DOS DUP Speedtronic Mark V General Electric DS200DMCBG1AJE\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eConfigurata per l'esecuzione ad alta velocità della logica di controllo delle turbine nelle piattaforme Speedtronic Mark V, la \u003cstrong\u003eGeneral Electric DS200DMCBG1AJE\u003c\/strong\u003e (scheda processore DOS DUP \u003cstrong\u003eDS200DMCBG1\u003c\/strong\u003e) fornisce l'esecuzione fisica\/elettrica diretta.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eAnalisi dei suffissi e matrice dei modelli\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSuffisso \/ Variante\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eDescrizione del livello di revisione\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eConfigurazione hardware\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eDS200DMCB\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eNumero di parte base\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eArchitettura standard della scheda processore DOS DUP Mark V\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eG1\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eClassificazione del gruppo 1\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLayout funzionale standard per i rack Speedtronic Mark V\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eA\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePrimo livello di revisione\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAggiornamento iniziale del PCB fisico e del layout delle piste\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eJ\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eSecondo livello di revisione\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTolleranze migliorate dei componenti integrati e instradamento aggiornato dei segnali\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003e\u003cstrong\u003eE\u003c\/strong\u003e\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTerzo livello di revisione\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eRevisione hardware più recente per una sincronizzazione migliorata del rack\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eSpecifiche hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifiche\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModello\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDS200DMCBG1AJE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStati Uniti\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0.80 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e10.5 x 7.2 x 1.5 in\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di esercizio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDa 0 a 60 °C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo energetico\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eAlimentata dal backplane del sistema tramite il rack Mark V\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eArchitettura del processore\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eConfigurazione a doppio microprocessore\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo di scheda\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eScheda DOS DUP (Distributed User Processor)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConnettori integrati\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCollegamenti con 3 connettori a 26 pin, 1 a 40 pin e 2 a 34 pin per cavi a nastro\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eJumper\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e19 jumper di configurazione integrati\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIndicatori di stato\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e2 LED diagnostici (CR2, CR12)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eBus del backplane ed elaborazione della logica ad alta velocità\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003eGeneral Electric DS200DMCBG1AJE\u003c\/strong\u003e utilizza un'architettura a doppio microprocessore per mantenere cicli di controllo deterministici attraverso il framework della velocità di comunicazione del bus del backplane Speedtronic Mark V. Distribuendo le attività di elaborazione tra due chip integrati, la scheda esegue algoritmi di controllo della turbina in tempo reale, evitando l'esaurimento delle risorse del processore durante i cicli intensivi di interrogazione degli I\/O. I circuiti integrati di condizionamento dell'alimentazione, composti da diodi dedicati e condensatori di filtro, sopprimono i picchi transitori di tensione sulla linea di alimentazione locale. I LED diagnostici (CR2 e CR12) segnalano direttamente l'attività di elaborazione dal bus principale, fornendo una verifica a livello hardware della sincronizzazione del rack e dell'esecuzione del firmware senza apparecchiature di monitoraggio esterne.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDomande frequenti\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eD: In che modo i jumper influiscono sulle procedure di sostituzione?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: I jumper impostano il percorso dei segnali e le opzioni degli indirizzi a livello hardware per il backplane Mark V. Prima di installare una scheda sostitutiva, i tecnici devono far corrispondere tutte le 19 posizioni dei jumper sulla nuova scheda alle impostazioni dell'unità rimossa. La regolazione dei jumper mentre la scheda è alimentata provocherà danni all'apparecchiatura.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: Quali precauzioni impediscono errori di sincronizzazione del firmware durante l'installazione della scheda?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La revisione hardware della scheda (AJE) deve essere compatibile con il set di PROM e la revisione software installati nel rack di controllo Mark V di destinazione. Livelli firmware non corrispondenti tra la scheda processore e il rack del controller provocheranno errori di inizializzazione del bus e impediranno l'avvio del sistema.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eLinee guida per l'installazione sul campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eSicurezza contro le scariche elettrostatiche\u003c\/strong\u003e: Indossare un braccialetto antistatico collegato alla messa a terra dello chassis dell'armadio prima di aprire il rack o toccare la scheda sostitutiva. Tenere la scheda nella sua busta protettiva antistatica fino all'installazione fisica.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eDisalimentazione\u003c\/strong\u003e: Disalimentare tutte le linee di alimentazione del rack Mark V prima della rimozione o dell'inserimento. Non sostituire questa scheda a caldo; scollegare i connettori mentre il backplane è alimentato comporta il rischio di latch-up o di distruzione permanente dei componenti.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eGestione dei terminali dei cavi a nastro\u003c\/strong\u003e: Contrassegnare e scollegare con cautela tutti i cavi a nastro collegati ai connettori a 26, 34 e 40 pin. Premere verso l'esterno le linguette di bloccaggio esterne sui corpi dei connettori per sganciare i cavi senza esercitare tensione sui singoli fili.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eReplica dei jumper\u003c\/strong\u003e: Verificare che tutti i 19 jumper di configurazione sulla nuova scheda corrispondano esattamente al layout hardware della scheda esistente prima di inserire la scheda nello slot del cestello.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eAllineamento meccanico e messa a terra\u003c\/strong\u003e: Far scorrere il modulo lungo le guide in plastica della scheda finché il connettore edge non è completamente inserito nel backboard del backplane. Serrare tutte le viti di fissaggio per garantire la continuità della messa a terra dello chassis e impedire l'allentamento causato dalle vibrazioni.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44548728422499,"sku":"DS200DMCBG1AJE","price":120.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/227._e85e061f-9bea-40b5-85e2-501fd2cfec56.jpg?v=1788401040","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/it\/products\/ds200dmcbg1aje-ge-turbine-control-processor-board","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}