Schede terminali RTD GE Mark V DS200TBCAG1A
Schede terminali RTD GE Mark V DS200TBCAG1A
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Schede terminali RTD GE Mark V DS200TBCAG1A

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: DS200TBCAG1A

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Morsettiere

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Scheda terminale RTD GE DS200TBCAG1A Mark V

Configurata per l’acquisizione della temperatura ad alta precisione nelle piattaforme di automazione Mark V, la GE DS200TBCAG1A (scheda terminale RTD DS200TBCAG1A) fornisce un’interfaccia fisica ed elettrica diretta. Questo componente hardware instrada i segnali di resistenza termica a basso livello provenienti dai sensori RTD in platino, nichel e rame installati sul campo direttamente nell’architettura di elaborazione interna dei sistemi di controllo Speedtronic. La scheda condiziona i segnali RTD a 3 fili multicanale, convertendo le variazioni termiche in valori di tensione logici nei circuiti di monitoraggio dei cuscinetti della turbina, dello scarico e dei sistemi ausiliari, senza introdurre ritardi di fase nella trasmissione.

Specifiche hardware

Parametro Specifica
Modello DS200TBCAG1A
Marchio GE
Origine Stati Uniti (USA)
Peso 0,5 kg
Dimensioni 33,0 cm x 17,8 cm
Temperatura di esercizio da -30 a +65 °C (classe standard dell’involucro Mark V)
Consumo energetico Terminazione passiva a basso consumo alimentata tramite backplane
Tipo di modulo Scheda terminale per terminazione RTD / ingresso analogico
Sensori supportati Platino (PT100, PT1000), nichel (120 ohm), rame (10 ohm)
Configurazione dei sensori Canali RTD a 3 fili
Campo di misura da -200 a +600 °C (in base al sensore)
Precisione di misura +/- 1 °C tipica
Indicatori di stato LED della scheda per alimentazione, attività dei canali e guasti

Velocità di comunicazione del bus backplane e compatibilità con il firmware flash

La DS200TBCAG1A si interfaccia direttamente con la struttura del bus interno del nucleo Mark V, mantenendo un’elevata velocità di comunicazione sul bus backplane nelle architetture simplex, doppie e a tripla ridondanza. Le reti di filtraggio EMI/RFI integrate condizionano le tensioni analogiche grezze prima di trasmettere i segnali sul bus backplane, mantenendo un’esecuzione deterministica dei frame durante gli eventi elettrici transitori. Un’interfaccia compatibile con il firmware flash all’interno del nucleo master consente la mappatura sincronizzata dei registri, garantendo un’esecuzione coerente e la diagnostica dei canali nelle varie revisioni Mark V ed EX2000.

Domande frequenti

D: Quali tipi di sensori e configurazioni dei canali sono supportati dalla scheda di terminazione DS200TBCAG1A?

R: La scheda si interfaccia con configurazioni RTD a 3 fili e supporta elementi RTD in platino (PT100, PT1000), nichel (120 ohm) e rame (10 ohm) in un campo di misura compreso tra -200 e +600 °C.

D: È possibile sostituire la scheda terminale DS200TBCAG1A mentre il pannello di controllo della turbina è ancora alimentato?

R: No, la manutenzione sul campo richiede il completo isolamento dell’alimentazione. Disalimentare il rack di controllo Mark V prima di scollegare i cablaggi dei terminali o estrarre la scheda, per prevenire archi elettrici sull’interfaccia del bus backplane ed evitare la corruzione delle mappe di memoria dei registri attivi.

D: In che modo la DS200TBCAG1A elabora i segnali RTD nelle architetture di controllo a tripla ridondanza modulare (TMR)?

R: La scheda suddivide i singoli percorsi dei segnali RTD tra canali hardware paralleli, distribuendo le uscite analogiche condizionate direttamente ai nuclei di controllo R, S e T per consentire circuiti di voto deterministici 2oo3 senza degradazione del segnale.

Linee guida per l’installazione sul campo

Isolamento del telaio e soppressione dell’alimentazione: assicurarsi che tutte le linee di alimentazione del rack Mark V e i circuiti di eccitazione RTD sul campo siano completamente disalimentati prima di installare o rimuovere la scheda terminale.

Protocolli di cablaggio e schermatura: collegare saldamente i conduttori RTD a 3 fili sul campo alle morsettiere a vite. Terminare tutte le schermature dei cavi sulla barra di terra dedicata del telaio dell’armadio, mantenendo una separazione fisica tra il cablaggio RTD a basso livello e le linee di alimentazione CA ad alta tensione.

Fissaggio meccanico: fissare saldamente la scheda all’interno del rack dell’involucro utilizzando tutte le posizioni delle viti di montaggio specificate, così da creare un percorso solido verso la massa del telaio e garantire la resistenza alle vibrazioni meccaniche.

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