{"product_id":"ds200tbcag1a-ge-mark-v-rtd-terminal-boards","title":"Schede terminali RTD GE Mark V DS200TBCAG1A","description":"\u003ch2\u003eScheda terminale RTD GE DS200TBCAG1A Mark V\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eConfigurata per l’acquisizione della temperatura ad alta precisione nelle piattaforme di automazione Mark V, la \u003cstrong\u003eGE DS200TBCAG1A\u003c\/strong\u003e (scheda terminale RTD \u003cstrong\u003eDS200TBCAG1A\u003c\/strong\u003e) fornisce un’interfaccia fisica ed elettrica diretta. Questo componente hardware instrada i segnali di resistenza termica a basso livello provenienti dai sensori RTD in platino, nichel e rame installati sul campo direttamente nell’architettura di elaborazione interna dei sistemi di controllo Speedtronic. La scheda condiziona i segnali RTD a 3 fili multicanale, convertendo le variazioni termiche in valori di tensione logici nei circuiti di monitoraggio dei cuscinetti della turbina, dello scarico e dei sistemi ausiliari, senza introdurre ritardi di fase nella trasmissione.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eSpecifiche hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifica\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModello\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDS200TBCAG1A\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarchio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGE\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStati Uniti (USA)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e0,5 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e33,0 cm x 17,8 cm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di esercizio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eda -30 a +65 °C (classe standard dell’involucro Mark V)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo energetico\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTerminazione passiva a basso consumo alimentata tramite backplane\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTipo di modulo\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eScheda terminale per terminazione RTD \/ ingresso analogico\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eSensori supportati\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003ePlatino (PT100, PT1000), nichel (120 ohm), rame (10 ohm)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConfigurazione dei sensori\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCanali RTD a 3 fili\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCampo di misura\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eda -200 a +600 °C (in base al sensore)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePrecisione di misura\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e+\/- 1 °C tipica\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eIndicatori di stato\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eLED della scheda per alimentazione, attività dei canali e guasti\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eVelocità di comunicazione del bus backplane e compatibilità con il firmware flash\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa DS200TBCAG1A si interfaccia direttamente con la struttura del bus interno del nucleo Mark V, mantenendo un’elevata velocità di comunicazione sul bus backplane nelle architetture simplex, doppie e a tripla ridondanza. Le reti di filtraggio EMI\/RFI integrate condizionano le tensioni analogiche grezze prima di trasmettere i segnali sul bus backplane, mantenendo un’esecuzione deterministica dei frame durante gli eventi elettrici transitori. Un’interfaccia compatibile con il firmware flash all’interno del nucleo master consente la mappatura sincronizzata dei registri, garantendo un’esecuzione coerente e la diagnostica dei canali nelle varie revisioni Mark V ed EX2000.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDomande frequenti\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eD: Quali tipi di sensori e configurazioni dei canali sono supportati dalla scheda di terminazione DS200TBCAG1A?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La scheda si interfaccia con configurazioni RTD a 3 fili e supporta elementi RTD in platino (PT100, PT1000), nichel (120 ohm) e rame (10 ohm) in un campo di misura compreso tra -200 e +600 °C.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: È possibile sostituire la scheda terminale DS200TBCAG1A mentre il pannello di controllo della turbina è ancora alimentato?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: No, la manutenzione sul campo richiede il completo isolamento dell’alimentazione. Disalimentare il rack di controllo Mark V prima di scollegare i cablaggi dei terminali o estrarre la scheda, per prevenire archi elettrici sull’interfaccia del bus backplane ed evitare la corruzione delle mappe di memoria dei registri attivi.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: In che modo la DS200TBCAG1A elabora i segnali RTD nelle architetture di controllo a tripla ridondanza modulare (TMR)?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La scheda suddivide i singoli percorsi dei segnali RTD tra canali hardware paralleli, distribuendo le uscite analogiche condizionate direttamente ai nuclei di controllo R, S e T per consentire circuiti di voto deterministici 2oo3 senza degradazione del segnale.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eLinee guida per l’installazione sul campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eIsolamento del telaio e soppressione dell’alimentazione: assicurarsi che tutte le linee di alimentazione del rack Mark V e i circuiti di eccitazione RTD sul campo siano completamente disalimentati prima di installare o rimuovere la scheda terminale.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eProtocolli di cablaggio e schermatura: collegare saldamente i conduttori RTD a 3 fili sul campo alle morsettiere a vite. Terminare tutte le schermature dei cavi sulla barra di terra dedicata del telaio dell’armadio, mantenendo una separazione fisica tra il cablaggio RTD a basso livello e le linee di alimentazione CA ad alta tensione.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eFissaggio meccanico: fissare saldamente la scheda all’interno del rack dell’involucro utilizzando tutte le posizioni delle viti di montaggio specificate, così da creare un percorso solido verso la massa del telaio e garantire la resistenza alle vibrazioni meccaniche.\u003c\/p\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":43871000068195,"sku":"DS200TBCAG1A","price":120.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/344_ce13ec1a-29c7-4215-867c-b1c86eed6fd0.jpg?v=1764828370","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/it\/products\/ds200tbcag1a-ge-mark-v-rtd-terminal-boards","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}