DSBC173A 3BSE005883R1 S100 Modulo estensore del bus ABB

Modulo estensore bus della serie S100 ABB DSBC173A

L'ABB DSBC173A, catalogato anche come modulo estensore bus 3BSE005883R1, è un componente hardware dedicato alla propagazione del bus del backplane nelle configurazioni I/O multi-rack delle piattaforme di automazione ABB Advant e Master. Collega la scheda madre principale del sistema ai subrack ausiliari tramite il bus I/O S100, garantendo la continuità del instradamento fisico ed elettrico dei segnali tra gli assiemi rack distribuiti.

Analisi dei suffissi e matrice dei modelli

Specifiche hardware

Velocità deterministica della comunicazione sul backplane e scalabilità della densità I/O

Il DSBC173A mantiene la velocità di comunicazione del bus del backplane durante i trasferimenti di dati tra più rack, prevenendo riflessioni del segnale e sfasamenti di fase sulle distanze di installazione estese. I circuiti interni di amplificazione del segnale supportano la massima scalabilità della densità I/O, consentendo ai subrack di espansione aggiuntivi di eseguire cicli logici sincronizzati senza introdurre latenze nella comunicazione del bus. La compatibilità del firmware flash tra i moduli CPU principali garantisce il passaggio continuo del protocollo e una decodifica integra degli indirizzi lungo tutta la rete S100 estesa.

Domande frequenti

D: La sostituzione di un estensore bus esistente con il componente numero 3BSE019216R1 richiede modifiche al backplane?

R: No. Il componente numero 3BSE019216R1 è il sostituto fisico e funzionale diretto sia del 3BSE005883R1 sia del precedente ID 57310001-KH nei rack I/O S100 standard.

D: È possibile sostituire a caldo il modulo estensore bus DSBC173A durante cicli di controllo del sistema attivi?

R: No. La rimozione o l'inserimento di un modulo estensore bus interrompe il bus di comunicazione S100 attivo, generando errori del bus di sistema; spegnere i subrack interessati prima di sostituire il modulo.

D: In che modo il modulo mantiene l'integrità del segnale tra telai rack separati?

R: I componenti driver del bus integrati condizionano e bilanciano le linee logiche ad alta velocità, compensando la capacità delle linee e riducendo il rumore sui cavi di interconnessione tra rack.

Linee guida per l'installazione sul campo

• Disalimentare il telaio del rack principale e i subrack di espansione secondari prima di inserire o rimuovere il modulo DSBC173A.
• Indossare un braccialetto antistatico ESD collegato alla messa a terra del telaio dell'armadio per prevenire danni elettrostatici alle matrici dei pin logici.
• Allineare i bordi della scheda elettronica con le guide designate del subrack e far scorrere la scheda in modo uniforme finché il connettore posteriore non si inserisce completamente nel gruppo di pin del backplane.
• Serrare le viti di fissaggio superiori e inferiori del pannello frontale per garantire un adeguato collegamento meccanico e la stabilità del percorso di messa a terra.
• Verificare che tutti i cavi di espansione tra rack siano adeguatamente dotati di scarico della trazione e instradati lontano dai conduttori dei motori in CA ad alta corrente o dai cavi degli azionamenti a frequenza variabile.