Unità telaio rack DSRF180 ABB Advant Master
Manufacturer: ABB
-
Part Number: DSRF180
Condition：New with Original Package
Product Type: Unità del telaio rack
-
Country of Origin: Sweden
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Unità telaio rack ABB DSRF180 Advant Master
Il ABB DSRF180, catalogato anche come unità telaio rack DSRF180, è un componente hardware dedicato al montaggio fisico diretto e all’instradamento delle interconnessioni dei segnali all’interno dei sistemi ABB Advant Master e S100 I/O.
Specifiche hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | DSRF180 |
| Marchio | ABB |
| Origine | Svezia / Germania |
| Peso | 2.5-3.0 kg |
| Dimensioni | 500 x 300 x 200 mm |
| Temperatura di esercizio | -20 a +60 deg C |
| Consumo energetico | Assieme strutturale passivo del telaio |
| Temperatura di stoccaggio | -40 a +85 deg C |
| Materiale dell’involucro | Lega di alluminio di grado industriale |
| Grado di protezione | IP20 |
| Opzioni di montaggio | Installazione in armadio / guida DIN |
| Compatibilità del sistema | ABB Advant Master, sistemi S100 I/O |
Velocità di comunicazione del bus del backplane e scalabilità della densità I/O
L’allineamento strutturale del DSRF180 mantiene una geometria precisa dei pin del bus lungo tutte le guide delle schede del sottorack interno. L’allineamento dei connettori fisici sui bordi stabilizza la velocità di comunicazione del bus del backplane durante gli scambi intensivi di dati tra gli slot occupati. La struttura rigida del telaio previene la flessione del backplane durante l’aumento della densità I/O, preservando l’integrità dell’accoppiamento meccanico e impedendo il deterioramento delle connessioni durante i cicli ordinari di verifica della compatibilità del firmware.
Domande frequenti
D: In che modo il DSRF180 supporta la messa a terra delle schede I/O S100 installate?
R: Il telaio in lega di alluminio dispone di punti di contatto metallici che si interfacciano direttamente con le clip di messa a terra dello chassis delle schede, convogliando il rumore ad alta frequenza direttamente al bus di terra dell’involucro.
D: I moduli montati nel DSRF180 possono essere sostituiti a caldo durante il funzionamento del sistema?
R: La capacità di inserimento a caldo dipende dalla specifica scheda del backplane e dalla configurazione del modulo I/O installata nel telaio; prima della rimozione, i tecnici sul campo devono verificare il supporto della sostituzione a caldo sui singoli moduli attivi.
Linee guida per l’installazione sul campo
Fissare saldamente il DSRF180 all’interno di un armadio o su gruppi di guide DIN dedicati, utilizzando ferramenta di montaggio per impieghi gravosi. Collegare una treccia di equipotenzialità in rame a bassa impedenza dal punto di messa a terra del telaio in alluminio alla barra principale di terra di protezione del pannello prima di installare qualsiasi sottomodulo. Disporre tutti i cavi I/O in ingresso attraverso canaline portacavi dedicate per prevenire sollecitazioni fisiche sui connettori dei bordi delle schede e mantenere liberi i canali verticali di ventilazione sopra e sotto il telaio rack per favorire la dissipazione del calore.