{"product_id":"extended-analog-i-o-board-ge-ds200tcqbg1bcb-mark-v","title":"Scheda I\/O analogica estesa | GE DS200TCQBG1BCB Mark V","description":"\u003ch2\u003eScheda I\/O analogica estesa RST Mark V General Electric DS200TCQBG1BCB\u003c\/h2\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003eGeneral Electric DS200TCQBG1BCB\u003c\/strong\u003e, catalogata anche come scheda I\/O analogica estesa RST \u003cstrong\u003eDS200TCQB\u003c\/strong\u003e, è un componente hardware dedicato al condizionamento dei segnali analogici e digitali e all’espansione degli I\/O nei sistemi di controllo delle turbine GE Speedtronic Mark V.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDecodifica dei suffissi e matrice dei modelli\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa sigla alfanumerica \u003cstrong\u003eDS200TCQBG1BCB\u003c\/strong\u003e si scompone secondo gli standard produttivi GE Speedtronic:\u003c\/p\u003e\n\u003cul\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eDS200\u003c\/strong\u003e: classe standard delle schede GE Speedtronic e identificativo della piattaforma di base.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eTCQB\u003c\/strong\u003e: architettura funzionale della scheda I\/O analogica estesa RST.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eG1\u003c\/strong\u003e: raggruppamento della serie produttiva 1.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eB\u003c\/strong\u003e: identificativo del livello di revisione funzionale.\u003c\/li\u003e\n\u003cli\u003e\n\u003cstrong\u003eCB\u003c\/strong\u003e: codice di revisione della modifica del layout grafico.\u003c\/li\u003e\n\u003c\/ul\u003e\n\u003ch3\u003eSpecifiche hardware\u003c\/h3\u003e\n\u003cfigure class=\"table\"\u003e\n\u003ctable\u003e\n\u003cthead\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eParametro\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003cth\u003e\u003cstrong\u003eSpecifiche\u003c\/strong\u003e\u003c\/th\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/thead\u003e\n\u003ctbody\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eModello\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eDS200TCQBG1BCB\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eMarca\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eGeneral Electric\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eOrigine\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eUSA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003ePeso\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1,1 kg\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eDimensioni\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e267 mm x 216 mm x 38 mm\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di esercizio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-30 gradi C a +70 gradi C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTemperatura di stoccaggio\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e-40 gradi C a +85 gradi C\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eConsumo energetico\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e5 VCC dal backplane del sistema a 400 mA–600 mA\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eRivestimento del PCB\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eStandard (rivestimento normale)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eTensione di isolamento\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003e1500 V tra gli I\/O e i circuiti del sistema\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibilità con le versioni precedenti\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eCompatibile con le prime due revisioni hardware\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003ctr\u003e\n\u003ctd\u003eArchitettura del sistema\u003c\/td\u003e\n\u003ctd\u003eTopologia a ridondanza modulare tripla (RST)\u003c\/td\u003e\n\u003c\/tr\u003e\n\u003c\/tbody\u003e\n\u003c\/table\u003e\n\u003c\/figure\u003e\n\u003ch3\u003eBackplane per il controllo industriale e rete deterministica\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eLa \u003cstrong\u003eGeneral Electric DS200TCQBG1BCB\u003c\/strong\u003e esegue l’espansione degli I\/O in tempo reale attraverso il bus proprietario del backplane GE Speedtronic Mark V. Progettata per essere installata nell’architettura RST a ridondanza modulare tripla (TMR), la scheda condiziona gli ingressi grezzi dal campo e invia i dati elaborati direttamente ai nuclei di controllo.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eI percorsi interni del segnale elaborano i parametri analogici e discreti della turbina, mantenendo rigorosi limiti di isolamento tra i canali. Il modulo utilizza controlli di compatibilità del firmware flash con il processore centrale durante l’inizializzazione. I connettori edge ad alta densità si interfacciano direttamente con il backplane per fornire un’esecuzione a bassa latenza del feedback, senza introdurre ritardi sul bus o collisioni dei dati nell’armadio di controllo.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eDomande frequenti\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eD: Come funziona la DS200TCQBG1BCB all’interno di un’architettura TMR RST?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: La scheda viene installata nella posizione del nucleo R, S o T dell’armadio di controllo Mark V, condiziona i segnali dedicati dei sensori di campo e quindi invia i dati di voto attraverso il bus proprietario del backplane.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: È consentita la sostituzione a caldo della scheda DS200TCQBG1BCB durante il funzionamento?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: No, la rimozione o l’inserimento sotto tensione sono severamente vietati. Prima di eseguire la manutenzione della scheda, i tecnici devono disalimentare gli alimentatori dell’armadio per evitare la corruzione dei segnali del backplane e il degrado dei componenti causato da sovratensioni elettriche.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eD: Quali meccanismi proteggono la logica di elaborazione interna dai transitori esterni provenienti dal campo?\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eR: Barriere di isolamento integrate, dimensionate per 1500 V, separano i terminali di campo dalla logica del sistema; inoltre sono presenti schermatura EMI integrata, soppressione delle sovratensioni e circuiti di protezione dai cortocircuiti sulle linee di ingresso.\u003c\/p\u003e\n\u003ch3\u003eLinee guida per l’installazione sul campo\u003c\/h3\u003e\n\u003cp\u003eFissare saldamente la DS200TCQBG1BCB nell’apposito slot dell’armadio Mark V, assicurandosi che tutte le viti di ritenuta siano completamente serrate per garantire la continuità della messa a terra dello chassis. Verificare che la temperatura ambiente di esercizio all’interno dell’involucro rimanga compresa tra -30 gradi C e +70 gradi C, con umidità relativa non condensante tra il 5% e il 95%.\u003c\/p\u003e\n\u003cp\u003eAllineare con attenzione i connettori edge durante l’inserimento per evitare di danneggiare le schiere di pin del backplane. Instradare i cavi dei sensori analogici lontano dai cavi CA ad alta tensione, mantenendo le terminazioni delle schermature su un unico punto di messa a terra. Isolare sempre l’alimentazione del sistema prima di inserire o rimuovere il modulo.\u003c\/p\u003e","brand":"GE Fanuc","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":44442529759331,"sku":"DS200TCQCG1BJG","price":120.0,"currency_code":"USD","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0583\/5246\/8067\/files\/444._4a8ae3b7-3e97-4c02-a26c-79230afd227b.jpg?v=1785910346","url":"https:\/\/www.autocontrolglobal.com\/it\/products\/extended-analog-i-o-board-ge-ds200tcqbg1bcb-mark-v","provider":"AutoControl Global","version":"1.0","type":"link"}