Schede terminali digitali GE DS200DTBAG1A Mark V Speedtronic
Schede terminali digitali GE DS200DTBAG1A Mark V Speedtronic
Schede terminali digitali GE DS200DTBAG1A Mark V Speedtronic
/ 3

Schede terminali digitali GE DS200DTBAG1A Mark V Speedtronic

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: DS200DTBAG1A

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Schede terminali per contatti digitali

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Scheda I/O digitale GE DS200DTBAG1A Mark V Speedtronic

La GE DS200DTBAG1A, catalogata anche come scheda terminale per contatti digitali DS200DTBA, è un componente hardware dedicato all’aggregazione dei segnali di ingresso/uscita digitali e all’isolamento dell’alimentazione nelle reti Mark V Speedtronic. Il modulo interfaccia direttamente gli interruttori di campo, gli interblocchi e i canali dei relè con i processori centrali tramite connessioni terminali ad alta densità.

Specifiche hardware

Parametro Specifiche
Modello DS200DTBAG1A
Marca General Electric (GE)
Origine USA
Peso Peso industriale standard
Dimensioni Formato standard per rack
Temperatura di esercizio -40 deg C a +85 deg C
Consumo energetico Interfaccia terminale passiva / portata dei contatti 2 A
Modello base DS200DTBA
Serie Mark V Speedtronic
Tipo di prodotto Base terminale per contatti digitali
Capacità dei terminali 2 blocchi collegabili da 95 punti (190 in totale)
Tipi di segnale d’ingresso Contatto pulito, 24 VCC attivo, 48 VCC attivo (selezionabile tramite ponticello)
Contatti di uscita Contatti relè: 2 A a 240 VCA (Form-A/C selezionabile)
Tempo di risposta <= 0.5 ms (attivazione), <= 0.25 ms (disattivazione)
Interconnessioni del bus 3 cavi piatti a nastro da 50 pin (JFF, JFG, JFH), 2 connettori a baionetta a 2 pin
Ponticelli di configurazione 5 ponticelli funzionali (JP1-JP5)
Isolamento Isolamento di gruppo
Standard di conformità API 670 SIL2

Architettura del bus del backplane e instradamento deterministico del fieldbus

La scheda terminale trasmette le variazioni degli ingressi digitali tramite cablaggi dedicati con cavi piatti a nastro da 50 pin (JFF, JFG e JFH), direttamente al backplane di controllo Mark V, garantendo la consegna dei segnali senza latenza ai processori a ridondanza modulare tripla (TMR). I ponticelli integrati sulla scheda (da JP1 a JP5) selezionano i livelli di tensione del campo in ingresso senza richiedere una riconfigurazione software, mentre la compatibilità del firmware flash tra i controller host mantiene il monitoraggio continuo dello stato sui bus interni ad alta velocità. I contatti dei relè di uscita ad alta densità eseguono le commutazioni con tempi di risposta inferiori al millisecondo, mantenendo la registrazione deterministica della sequenza degli eventi nell’intero sistema di controllo.

Domande frequenti

D: Come gestisce la DS200DTBAG1A l’instradamento dei segnali nelle configurazioni a ridondanza modulare tripla (TMR)?

R: La scheda distribuisce simultaneamente gli ingressi dei contatti puliti e attivi su tre cavi piatti a nastro indipendenti da 50 pin (JFF, JFG, JFH), consentendo la votazione parallela dei segnali tra processori separati.

D: Il personale addetto alla manutenzione può intervenire sui collegamenti dei terminali mentre il pannello Mark V rimane alimentato?

R: Sì, la scheda dispone di morsettiere collegabili e sostituibili a caldo che consentono la manutenzione del cablaggio senza disconnettere l’alimentazione principale dell’armadio host.

D: Qual è la portata dei contatti disponibile sui relè di uscita integrati per il comando diretto degli attuatori?

R: La scheda integra contatti relè Form-A/C selezionabili, con portata fino a 2 A a 240 VCA, consentendo l’azionamento diretto delle valvole del combustibile e degli interruttori di campo senza relè interposti.

Linee guida per l’installazione sul campo

  1. Scollegare tutte le fonti di alimentazione del cablaggio esterno di campo e verificare l’assenza di tensione ai terminali d’ingresso prima di iniziare l’installazione dell’hardware.
  2. Fissare il telaio della scheda elettronica principale nell’armadio rack Mark V utilizzando la ferramenta di fissaggio standard, per mantenere la stabilità strutturale dello chassis.
  3. Posizionare i ponticelli JP1-JP5 secondo i disegni di progetto per impostare le modalità di rilevamento sul campo a 24 VCC, 48 VCC o con contatto pulito prima del cablaggio.
  4. Collegare saldamente i cavi piatti a nastro da 50 pin JFF, JFG e JFH ai rispettivi connettori del backplane, assicurandosi che i fermi di bloccaggio scattino completamente in posizione per resistere alle vibrazioni.
  5. Collegare i conduttori degli interruttori di campo ai blocchi terminali collegabili da 95 punti, verificare la corretta polarità dei contatti e inserire a scatto i gruppi dei blocchi nella loro posizione sulla scheda.
Potrebbe piacerti anche