Unità base terminale di controllo del campo GE Fanuc IC670CHS001E
Manufacturer: GE Fanuc
-
Part Number: IC670CHS001E
Condition:New with Original Package
Product Type: Base terminale
-
Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Base terminale per controllo di campo GE Fanuc IC670CHS001E
Il GE Fanuc IC670CHS001E, catalogato anche come base terminale I/O a singolo livello IC670CHS001, è un componente hardware dedicato alla terminazione del cablaggio fisico e al passaggio del bus del backplane nelle architetture distribuite GE Field Control. Fissa un singolo modulo I/O, stabilendo al contempo percorsi elettrici diretti verso l’unità di interfaccia del bus.
Analisi del suffisso e matrice dei modelli
| Numero di parte / Identificativo | Livello di revisione e descrizione hardware |
|---|---|
| IC670CHS001 | Gruppo base terminale Field Control a singolo livello |
| IC670CHS001E | Base I/O a singolo livello, revisione E specifica, con punti terminali a barriera |
Specifiche hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC670CHS001E (modello base: IC670CHS001) |
| Marchio | GE Fanuc |
| Origine | USA |
| Peso | 0,1 kg |
| Dimensioni | 2,5 cm x 10,8 cm x 12,7 cm |
| Temperatura di esercizio | Da 0 °C a +60 °C (stoccaggio: da -20 °C a +85 °C) |
| Consumo energetico | Gruppo base passivo (massimo 10 A per punto terminale) |
| Compatibilità di sistema | GE Fanuc Field Control, RX3i, Series 90-30, Series 90-70 |
| Capacità moduli | 1 modulo I/O (compatibile con il suffisso di revisione J o successivo) |
| Numero di terminali | 37 punti di collegamento terminali a barriera con vite |
| Capacità dei conduttori | Un cavo n. 14 AWG oppure due cavi da n. 18 a n. 22 AWG |
| Coppia di serraggio delle viti dei terminali | 4,5 lb-in (0,51 Nm) |
| Formato di montaggio | Guida DIN standard da 35 mm o montaggio diretto su pannello posteriore |
| Supporto della sostituzione a caldo | Supportata per l’inserimento e la rimozione a caldo dei moduli |
Velocità di comunicazione del bus del backplane e scalabilità della densità I/O
Il modello IC670CHS001E mantiene la velocità di comunicazione del bus del backplane nei rack locali grazie a collegamenti a bassa impedenza tra l’unità di interfaccia del bus e il modulo di campo collegato. La sua configurazione fisica ottimizza la scalabilità della densità I/O all’interno degli armadi di controllo mediante una compatta configurazione terminale a barriera a singolo livello. L’integrità strutturale dei pin interni previene la distorsione dei segnali del backplane durante i processi di inserimento a caldo, mantenendo una temporizzazione deterministica della scansione e la compatibilità del firmware flash tra le piattaforme dei controllori host.
Domande frequenti
D: Qual è la corrente continua nominale massima per terminale sulla base IC670CHS001E?
R: Ogni singolo punto terminale a vite supporta un carico di corrente continua massimo fino a 10 A.
D: È possibile sostituire un modulo I/O mentre la base IC670CHS001E rimane alimentata?
R: Sì. La base supporta l’inserimento e la rimozione a caldo, consentendo ai tecnici di sostituire a caldo i moduli I/O compatibili senza interrompere l’alimentazione del sistema.
D: Quali sezioni dei cavi e specifiche di coppia si applicano ai 37 punti terminali a barriera?
R: I terminali accettano un cavo n. 14 AWG oppure due cavi da n. 18 a n. 22 AWG, serrati a una coppia massima di 4,5 lb-in (0,51 Nm).
Linee guida per l’installazione sul campo
- Fissare saldamente la base su una guida DIN standard da 35 mm o sulla superficie del pannello prima di collegare i conduttori di campo o i moduli I/O.
- Spellare i conduttori di campo secondo le specifiche del produttore e serrare i terminali a vite esattamente a 4,5 lb-in (0,51 Nm) utilizzando uno strumento di coppia calibrato.
- Separare le linee di alimentazione ad alta tensione dai cavi dei segnali a basso livello durante il passaggio nelle canaline, per ridurre le interferenze elettromagnetiche attraverso la morsettiera.
- Verificare le guide di allineamento con codifica del modulo prima di inserirlo nel connettore della base, per evitare la deformazione dei pin.
- Collegare a terra la guida DIN o il pannello posteriore alla terra di protezione della struttura, per garantire un percorso adeguato alle sovratensioni transitorie ad alta frequenza.