Unità base terminale di controllo del campo GE Fanuc IC670CHS001E
Unità base terminale di controllo del campo GE Fanuc IC670CHS001E
Unità base terminale di controllo del campo GE Fanuc IC670CHS001E
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Unità base terminale di controllo del campo GE Fanuc IC670CHS001E

  • Manufacturer: GE Fanuc

  • Part Number: IC670CHS001E

  • Condition:New with Original Package

  • Product Type: Base terminale

  • Country of Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

Base terminale per controllo di campo GE Fanuc IC670CHS001E

Il GE Fanuc IC670CHS001E, catalogato anche come base terminale I/O a singolo livello IC670CHS001, è un componente hardware dedicato alla terminazione del cablaggio fisico e al passaggio del bus del backplane nelle architetture distribuite GE Field Control. Fissa un singolo modulo I/O, stabilendo al contempo percorsi elettrici diretti verso l’unità di interfaccia del bus.

Analisi del suffisso e matrice dei modelli

Numero di parte / Identificativo Livello di revisione e descrizione hardware
IC670CHS001 Gruppo base terminale Field Control a singolo livello
IC670CHS001E Base I/O a singolo livello, revisione E specifica, con punti terminali a barriera

Specifiche hardware

Parametro Specifiche
Modello IC670CHS001E (modello base: IC670CHS001)
Marchio GE Fanuc
Origine USA
Peso 0,1 kg
Dimensioni 2,5 cm x 10,8 cm x 12,7 cm
Temperatura di esercizio Da 0 °C a +60 °C (stoccaggio: da -20 °C a +85 °C)
Consumo energetico Gruppo base passivo (massimo 10 A per punto terminale)
Compatibilità di sistema GE Fanuc Field Control, RX3i, Series 90-30, Series 90-70
Capacità moduli 1 modulo I/O (compatibile con il suffisso di revisione J o successivo)
Numero di terminali 37 punti di collegamento terminali a barriera con vite
Capacità dei conduttori Un cavo n. 14 AWG oppure due cavi da n. 18 a n. 22 AWG
Coppia di serraggio delle viti dei terminali 4,5 lb-in (0,51 Nm)
Formato di montaggio Guida DIN standard da 35 mm o montaggio diretto su pannello posteriore
Supporto della sostituzione a caldo Supportata per l’inserimento e la rimozione a caldo dei moduli

Velocità di comunicazione del bus del backplane e scalabilità della densità I/O

Il modello IC670CHS001E mantiene la velocità di comunicazione del bus del backplane nei rack locali grazie a collegamenti a bassa impedenza tra l’unità di interfaccia del bus e il modulo di campo collegato. La sua configurazione fisica ottimizza la scalabilità della densità I/O all’interno degli armadi di controllo mediante una compatta configurazione terminale a barriera a singolo livello. L’integrità strutturale dei pin interni previene la distorsione dei segnali del backplane durante i processi di inserimento a caldo, mantenendo una temporizzazione deterministica della scansione e la compatibilità del firmware flash tra le piattaforme dei controllori host.

Domande frequenti

D: Qual è la corrente continua nominale massima per terminale sulla base IC670CHS001E?

R: Ogni singolo punto terminale a vite supporta un carico di corrente continua massimo fino a 10 A.

D: È possibile sostituire un modulo I/O mentre la base IC670CHS001E rimane alimentata?

R: Sì. La base supporta l’inserimento e la rimozione a caldo, consentendo ai tecnici di sostituire a caldo i moduli I/O compatibili senza interrompere l’alimentazione del sistema.

D: Quali sezioni dei cavi e specifiche di coppia si applicano ai 37 punti terminali a barriera?

R: I terminali accettano un cavo n. 14 AWG oppure due cavi da n. 18 a n. 22 AWG, serrati a una coppia massima di 4,5 lb-in (0,51 Nm).

Linee guida per l’installazione sul campo

  • Fissare saldamente la base su una guida DIN standard da 35 mm o sulla superficie del pannello prima di collegare i conduttori di campo o i moduli I/O.
  • Spellare i conduttori di campo secondo le specifiche del produttore e serrare i terminali a vite esattamente a 4,5 lb-in (0,51 Nm) utilizzando uno strumento di coppia calibrato.
  • Separare le linee di alimentazione ad alta tensione dai cavi dei segnali a basso livello durante il passaggio nelle canaline, per ridurre le interferenze elettromagnetiche attraverso la morsettiera.
  • Verificare le guide di allineamento con codifica del modulo prima di inserirlo nel connettore della base, per evitare la deformazione dei pin.
  • Collegare a terra la guida DIN o il pannello posteriore alla terra di protezione della struttura, per garantire un percorso adeguato alle sovratensioni transitorie ad alta frequenza.
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