Base terminale per controllo di campo GE Fanuc IC670CHS002 IC670CHS002E
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC670CHS002
Condition：New with Original Package
Product Type: Basi dei terminali I/O
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Morsettiera terminale di campo GE Fanuc IC670CHS002
Il modello GE Fanuc IC670CHS002, catalogato anche come IC670CHS002E Base terminale I/O, è un componente hardware dedicato alla terminazione del cablaggio fisico di campo e alle interconnessioni dei moduli nei sistemi GE Field Control. Fornisce la connettività elettrica diretta per un massimo di due moduli I/O Field Control, instradando i segnali di campo attraverso i bus backplane interni fino all'unità di interfaccia bus principale.
Analisi dei suffissi e matrice dei modelli
| Numero parte / Identificativo | Revisione hardware e descrizione dello stato |
|---|---|
| IC670CHS002 | Modello base di base terminale Field Control a morsettiera a 2 livelli |
| IC670CHS002A | Variante della revisione hardware legacy |
| IC670CHS002D | Variante della revisione hardware intermedia |
| IC670CHS002E | Unità della revisione di produzione aggiornata |
| IC670CHS002F | Designazione della revisione di produzione finale |
Specifiche hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC670CHS002 (variante di revisione: IC670CHS002E) |
| Marchio | GE Fanuc |
| Origine | USA |
| Peso | 0,51 kg (1,13 lb) / Base alternativa: 0,10 kg (0,04-0,22 lb) |
| Dimensioni | 25 mm x 108 mm x 127 mm (1,0 pollici x 4,25 pollici x 5,0 pollici) |
| Temperatura di esercizio | Da 0 °C a 55 °C (stoccaggio: da -20 °C a +85 °C) |
| Consumo energetico | Base passiva (capacità di corrente massima di 10 A per terminale) |
| Tensione nominale | Tensione nominale del bus di campo: 24 V CC |
| Capacità moduli | Supporta fino a 2 moduli I/O (suffisso J o successivo) |
| Tipo di terminale | Morsetti a vite a scatola a 2 livelli, a 37 posizioni |
| Sezione del cavo | Un cavo AWG n. 14 oppure due cavi AWG n. 18-AWG n. 22 |
| Coppia dei morsetti a vite | 4,5 in-lb (0,51 Nm) |
| Tipo di montaggio | Montaggio su guida DIN da 35 mm o montaggio diretto su pannello |
Velocità di comunicazione del bus backplane e scalabilità della densità I/O
Il modello IC670CHS002 mantiene la velocità di comunicazione del bus backplane tra le basi terminali adiacenti tramite connettori interni multipolari, trasmettendo i segnali logici senza latenza. La disposizione dei morsetti a scatola a doppio livello aumenta la scalabilità della densità I/O all'interno degli armadi di controllo, supportando 37 punti di terminazione del cablaggio in un ingombro compatto. La compatibilità del firmware flash integrato tra le schede di elaborazione installate si basa sulle guide di allineamento meccanico della base, che assicurano un corretto innesto dei pin e un instradamento integro del bus.
Domande frequenti
D: La sostituzione di un modulo I/O installato sull'IC670CHS002 richiede la disconnessione del cablaggio di campo?
R: No. I moduli I/O si inseriscono direttamente sulla parte superiore della base terminale, consentendo ai tecnici di sostituire i moduli guasti senza intervenire sul cablaggio esterno collegato ai morsetti a vite.
D: Qual è la corrente nominale massima consentita sui singoli morsetti a vite?
R: Ogni morsetto a vite supporta un carico di corrente continua massimo di 10 A.
D: La base IC670CHS002 può accogliere due cavi per ogni punto terminale?
R: Sì. Ogni posizione terminale accetta un singolo cavo AWG n. 14 oppure due conduttori singoli di sezione compresa tra AWG n. 18 e AWG n. 22.
Linee guida per l'installazione sul campo
- Disalimentare tutte le fonti di alimentazione primarie del subrack e i circuiti di cablaggio esterni di campo prima di montare o cablare l'unità base.
- Innestare saldamente il gruppo base su una guida DIN standard da 35 mm oppure fissarlo direttamente al pannello posteriore dell'armadio utilizzando l'apposita bulloneria.
- Spellare i conduttori di campo alla lunghezza specificata, inserire i cavi nei morsetti a scatola a 2 livelli e serrare tutte le viti a 4,5 in-lb (0,51 Nm).
- Verificare l'allineamento delle guide meccaniche prima di premere i moduli I/O sull'interfaccia del connettore della base, per evitare di piegare i contatti del backplane.
- Mantenere un'adeguata separazione fisica tra le linee di cablaggio di campo in corrente alternata ad alta tensione e i segnali logici di comunicazione in corrente continua a bassa tensione.