Moduli controller del bus FIP GE Fanuc IC697BEM742 Serie 90-70
Manufacturer: GE Fanuc
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Part Number: IC697BEM742
Condition：New with Original Package
Product Type: Moduli controller bus FIP
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Country of Origin: USA
Payment:T/T, Western Union
Shipping port: Xiamen
Warranty: 12 months
Moduli controller del bus FIP GE Fanuc IC697BEM742 della serie 90-70
Il GE Fanuc IC697BEM742, catalogato anche come modulo controller del bus FIP IC697BEM742, è un componente hardware dedicato alla comunicazione con dispositivi di campo distribuiti nelle reti della serie 90-70. Installata in un telaio rack VME IC697 a slot singolo, la scheda instrada i dati di telemetria in tempo reale e i comandi di controllo tra il processore PLC centrale e i nodi di campo esterni tramite due canali di rete FIP.
Specifiche hardware
| Parametro | Specifiche |
|---|---|
| Modello | IC697BEM742 |
| Marca | GE Fanuc (GE) |
| Origine | USA |
| Peso | 0,54 kg |
| Dimensioni | 172 mm x 33 mm x 142 mm |
| Temperatura di esercizio | Intervallo industriale standard |
| Consumo energetico | 6,5 W (1,3 A a 5 VCC) |
| Modello base | IC697BEM742 |
| Serie | Serie 90-70 |
| Tipo di prodotto | Moduli controller del bus FIP |
| Protocollo di comunicazione | Factory Instrumentation Protocol (FIP) |
| Fattore di forma | Modulo rack VME IC697 a slot singolo |
| Tensione di esercizio | Alimentazione del backplane a 5 VCC |
| Architettura | Interfaccia ridondante a doppio canale |
Reti Ethernet deterministiche e sincronizzazione del backplane
Il modulo si interfaccia direttamente con il bus del backplane VME IC697, mantenendo una velocità di comunicazione ottimale sul bus del backplane e assorbendo 1,3 A a 5 VCC dalla linea di alimentazione del sistema. Grazie al determinismo a livello hardware su due canali di comunicazione Factory Instrumentation Protocol (FIP), il controller esegue scambi periodici di dati con scalabilità per elevati livelli di densità degli I/O di campo. La compatibilità integrata con il firmware flash garantisce una scansione ciclica sincronizzata tra rack CPU ridondanti, senza introdurre jitter nel loop di controllo o latenza di trasmissione durante i cicli di traffico intenso.
Domande frequenti
D: Come viene alimentato il modulo IC697BEM742 all'interno dell'enclosure rack IC697 VME?
R: Il modulo riceve alimentazione direttamente dal bus del backplane del sistema a 5 VCC, con un assorbimento nominale di 1,3 A durante il funzionamento continuo.
D: Il modulo IC697BEM742 può essere impiegato in architetture ridondanti ad alta disponibilità?
R: Sì, la scheda supporta topologie di rete FIP ridondanti a doppio canale per mantenere collegamenti di comunicazione continui in caso di guasto del percorso di rete principale.
D: Quanto spazio occupa fisicamente il modulo IC697BEM742 nel rack all'interno del telaio della serie 90-70?
R: Il modulo è progettato secondo un fattore di forma VME standard a slot singolo e occupa uno slot dedicato nel gruppo rack IC697.
Linee guida per l'installazione sul campo
- Spegnere il telaio rack VME della serie 90-70 e isolare tutte le alimentazioni elettriche in ingresso prima di inserire o rimuovere la scheda.
- Indossare un braccialetto antistatico (ESD) collegato al terminale di terra dell'armadio per proteggere i circuiti CMOS sensibili.
- Allineare i bordi della scheda del modulo IC697BEM742 con le guide dello slot designato nel telaio, spingendo con decisione finché i connettori edge non siano completamente inseriti nella presa del backplane.
- Serrare le viti prigioniere di fissaggio superiori e inferiori del pannello per assicurare un fissaggio meccanico stabile e la continuità della messa a terra del telaio.
- Collegare i cavi schermati della rete di comunicazione FIP ai connettori a doppio canale del pannello frontale, assicurandosi che le schermature dei cavi siano collegate direttamente a terra sulla piastra di ingresso dell'armadio per prevenire interferenze dovute al rumore di campo.